铜引线键合工艺研究

朱军山; 毕向东; 夏小芳

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铜引线键合工艺研究

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摘要

传统的半导体封装以铝线和金线为基础.功率器件使用铝线作为连接裸片焊盘与引线框架的互联通道,非功率器件使用金线为互联通道.由于金的价格昂贵,人们一直在寻找替代材料.铜作为物理和化学性质与金接近而价格低廉的金属材料,自然引起人们的关注.文章对铜引线键合工艺的关键问题进行了系统研究.这些研究内容包括自动焊线机的机器参数调整、焊球显微硬度测试、击穿电压测试、焊球高温老化形变、焊球接触电阻测试等内容.这些是铜焊线替代金焊线后影响产品可靠性及产品特性参数的关键问题.通过对机器参数的调整试验得出了适合于大规模生产的工艺参数.

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来源
《电子与封装》 |2009年第10期|1-313|共4页
作者
朱军山; 毕向东; 夏小芳;
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作者单位

深圳中意法电子科技有限公司,深圳,518028;

广东省粤晶高科股份有限公司,广州,510663;

深圳中意法电子科技有限公司,深圳,518028;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类封装及散热问题;
关键词
键合引线; 铜引线; 引线键合;

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