等离子清洗工艺对PBGA组装可靠性的影响

杨建生

首页> 中文期刊> 《电子与封装》 >等离子清洗工艺对PBGA组装可靠性的影响

等离子清洗工艺对PBGA组装可靠性的影响

开具论文收录证明 >>

期刊封面封底目录下载 >>

文献代查 >>

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

文章主要论述了PBGA组装的等离子清洗评定,包括抗界面剥离.研讨了通过射频和微波能量施加功率的两种不同的等离子体系.通过测量表面接触角获得最佳的等离子清洗工艺参数.通过扫描电子显微镜、抗拉及剪切力试验来鉴定等离子清洗结果,试验样品为27 mm×27mm的292个焊球的PBGA.陈述了密封剥离试验、芯片和密封剂拉力试验、焊线拉力试验和C-模式SAM(C-SAM)检查的结果,证明了最佳的等离子清洗工艺会增强PBGA封装的定性等级,并提高工艺效率和生产率.

著录项

来源
《电子与封装》 |2007年第1期|14-1835|共6页
作者
杨建生;
展开▼
作者单位

天水华天科技股份有限公司,甘肃,天水,741000;

展开▼
原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类半导体技术;
关键词
等离子清洗; 塑封焊球阵列; 预处理; 抗拉试验; 扫描声学显微镜; 高压蒸煮试验;

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. 焊盘尺寸对PBGA组装板可靠性的影响 [J] . 吴懿平 ,张乐福 ,崔昆 . 电子工艺技术 . 1999,第004期
2. 提高基板键合可靠性的等离子清洗工艺研究 [J] . 曾玉梅 ,王康 ,李宏艳 . 电子与封装 . 2017,第007期
3. PBGA焊端处理对焊点组织与可靠性影响研究 [J] . 闫海新 . 电子工艺技术 . 2016,第006期
4. 集成湿热及蒸汽压力对PBGA器件可靠性的影响 [J] . 农红密 . 现代表面贴装资讯 . 2012,第002期
5. 无铅封装中镀覆层对PBGA耐湿热可靠性的影响 [J] . 周鹏 ,海洋 ,马亚辉 . 桂林电子科技大学学报 . 2009,第006期
6. 厚膜HIC组装阶段的等离子清洗工艺研究 [C] . 李杰 . 第十六届全国混合集成电路学术会议 . 2009
7. 无铅过渡时期混合组装PBGA焊点可靠性及封装体结构参数优化研究 [A] . 宁叶香 . 2009

等离子清洗工艺对PBGA组装可靠性的影响

摘要

著录项

相似文献

相关主题

期刊订阅