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冯翠月; 张文倩; 刘玉岭;
河北工业大学电子信息工程学院,天津300130;
铝栅; 化学机械抛光; 配方; 磨料; 去除速率; 表面粗糙度;
机译:采用低温回流溅射和化学机械抛光的铝锗铜多金属镶嵌工艺
机译:使用低温工艺制造的掺铝ZnO / Ag栅混合透明导电电极
机译:低铝铝锗铜多级镶嵌工艺温度回流溅射和化学机械抛光
机译:使用磷化铟铝作为栅介质的亚微米栅长砷化镓沟道MOSFET的制备和性能。
机译:栅堆叠结构和工艺缺陷对32 nm工艺节点PMOSFET中NBTI可靠性的高k介电依赖性的影响
机译:钨和铝化学机械抛光的电化学方面
机译:后栅等离子体和溅射工艺对金属栅CmOs集成电路辐射硬度的影响
机译:化学机械抛光浆料,化学机械抛光工艺以及使用该化学机械抛光工艺的浅沟槽隔离工艺
机译:用于化学机械抛光的水分散体,化学机械抛光工艺,半导体器件的生产工艺以及用于制备用于化学机械抛光的水分散体的材料
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