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王建鸿; 王静; 黄辉; 朱洪水;
南昌大学附属口腔医院修复科,南昌,330006;
偶联剂; 金钯合金; 树脂; 黏结; 剪切强度;
机译:硅烷偶联剂处理和气固颗粒磨损对自粘树脂胶光固化大体积填充流动性复合树脂与银钯铜金合金剪切剪切强度的影响
机译:牙本质脱水和复合树脂聚合方式对两种自蚀胶黏结强度的影响
机译:合成唾液中金钯,银钯,镍铬和镍钛钛合金的耐蚀性评估
机译:金,钯和金-钯合金的催化氧化和偶联反应的研究
机译:一种体外研究比较两种蚀刻技术对粘结在贱金属合金和搪瓷上的树脂水泥的拉伸粘结强度的影响
机译:四种硅烷偶联剂对两种树脂改性玻璃离聚物水泥对可加工陶瓷的影响
机译:淬火金钯合金的电子显微镜研究。 I.淬火钯合金电阻率变化的研究。 II。淬火空位对金钯合金力学性能的影响。 III
机译:合金线及其制造方法,能够选择性地将其与银金合金,银钯合金和银金钯合金组成
机译:由包括银-金合金,银-钯合金和银-金-钯合金的材料制成的合金线,适用于电子设备部件的引线键合,包括基线和镀金属涂层层
机译:金-钯-钯-铑合金,人造合金,人造合金制品制成的纺丝板或其他人造丝的生产以及合成纤维的生产
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