激光瞄准芯片加工

机译：瞄准以激光加工分支为中心的加工技术合作

机译：材料加工：皮秒光纤激光瞄准脉冲激光沉积

机译：飞秒激光混合微加工技术可实现具有多尺度功能和高性能的真正3D玻璃/聚合物复合生物芯片：瓶装船用生物芯片的概念

机译：Microchip激光瞄准广泛的加工应用

机译：飞秒激光微加工，采用选择性化学蚀刻对光流芯片实验室。

机译：飞秒激光加工制造的纳米/微流体芯片中的快速单分子检测该芯片具有紧密间隔的平行通道阵列

机译：利用Nd：YaG激光光源对铬镍铁合金718激光辅助加工的力，表面完整性，刀具寿命和芯片的研究

机译：用于3-D多芯片模块的有源芯片中的通孔互连的激光微加工

机译：精确定位激光束腰以进行材料加工的方法和系统，以便在激光加工瞄准器内部加工微结构

机译：用于非线性光学材料加工中的无源质量开关微芯片激光器，例如激光距离测量，具有放大器芯片，可以测量泵浦光的吸收，以便泵浦光足以进行开关

机译：用于改善光学输出特性的激光二极管芯片棒的加工方法以及由此产生的激光二极管芯片棒