先进微光刻芯片校准用的超高精度平台

杜利明

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先进微光刻芯片校准用的超高精度平台

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集成电路器件制造工业要求尽快发展目前的紫外(UV)或者X射线微光刻技术,以便把刻制图案尺寸减小到小于0.5μm。微细光刻过程要求校准芯片的平台具有非常高的性能:总置位重复精度应小于20nm,工作范围直径超过300mm。对于这种应用,为了改进现有的平台,要求新的设计和控制概念,使得纳米范围的定位精度能容易地实现。

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来源
《光机电信息》 |1999年第3期|1-5|共5页
作者
杜利明;
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作者单位

无;

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原文格式 PDF
正文语种 CHI
中图分类 TN405.7;
关键词
集成电路; 光刻; 微细光刻; 芯片; 校准; 平台;

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