功率半导体器件封装技术的新趋势

K.巴克豪斯

首页> 中文期刊> 《电力电子》 >功率半导体器件封装技术的新趋势

功率半导体器件封装技术的新趋势

开具论文收录证明 >>

期刊封面封底目录下载 >>

文献代查 >>

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

SKiiP功率半导体器件的封装技术指将DCB陶瓷基片和散热器直接热压接构成,因此可以去掉铜底板。这使得该技术在可靠性和结温方面具有内在的优势。两种新的功率模块系列产品利用这项技术,把压力连接的设想延伸到辅助连接件,即用一个弹簧来连接。智能部件的集成使得将分立的功率系统安装在一个外壳中成为可能。新型模块利用了新一代沟槽型元胞结构IGBT芯片的通流能力。

著录项

来源
《电力电子》 |2003年第z1期||共3页
作者
K.巴克豪斯;
展开▼
作者单位

展开▼
原文格式 PDF
正文语种 CHI
中图分类半导体器件制造工艺及设备;
关键词
功率半导体器件; 封装技术; 新趋向;

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. 功率半导体器件封装技术的新趋势分析 [J] . 刘乐 . 科学技术创新 . 2019,第030期
2. 微电子封装技术的新趋势 [J] . 李秀清 . 电子与封装 . 2001,第002期
3. 后摩尔时代的3D封装技术--高端通信网络芯片对3D封装技术的应用驱动 [J] . 王晓明 . 中兴通讯技术 . 2016,第004期
4. Microsemi新型封装技术实现小型化可植入医疗器材先进的芯片封装技术将无线电模块占位面积减少75％ [J] . . 电子工业专用设备 . 2012,第009期
5. 2009电子封装技术和高密度封装国际会议(ICEPT-HDP)暨电子封装技术国际会议十届庆典 [J] . . 电子工业专用设备 . 2009,第003期
6. 大功率LED封装技术的新发展——平面阵列式封装技术 [C] . 余彬海 ,李军政 . 第十二届全国LED产业研讨与学术会议（2010’LED） . 2010
7. 银行理财产品创新趋势创新趋势对我国商业银行发展的影响研究 [A] . 张希 . 2010

功率半导体器件封装技术的新趋势

摘要

著录项

相似文献

相关主题

期刊订阅