《高密度印刷电路板技术》

机译：千兆赫兹时代的噪声对策技术：以不必要的辐射（EMI）对策为例，介绍与生成机制相对应的对策技术的基础-高速电路和采用EMI降低印刷电路板开发技术的高密度安装所需要的噪声对策技术

机译：Gigahertz ERA噪声对策技术：对应于发生机制的对策技术的基础知识，作为一个示例测量机制对策对抗EMI减少印刷电路板开发技术 - 噪声对策技术高速电路，高密度安装

机译：用于空间应用的印刷电路板的高密度互连技术评估

机译：用于高密度印刷电路板的无铅焊锡合金免清洗助焊剂技术的可靠性问题

机译：基于多层印刷电路板平台的基板集成波导的小型化技术。

机译：用于电化学传感器和传感平台的印刷电路板（PCB）技术

机译：高密度多层印刷电路板的最新进展及对未来的讨论。利用多层印刷电路板在高级应用中的应用。用于大型计算机的低介电常数高密度多层印刷线路。

机译：印刷电路板数字故障隔离的制造方法和技术

机译：高架串行高级技术附件（SATA）连接器，用于高密度安装在印刷电路板（PCB）上

机译：在用于高密度互连的印刷电路板上形成AG-PD镀层的方法以及具有AG-PD电镀的用于高密度互连的印刷电路板上

机译：在高密度互连的印刷电路板上形成单个AG-AU镀层的方法，以及在单个AG-AU板上形成用于高密度互连的印刷电路板