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盛柏桢;
SiGe; 特定方向; 寄生电阻; 载流子迁移率; 结晶生长; 加工技术; 漏极; 缺陷密度; 笔记本电脑; 运行速度;
机译:硅锗BiCMOS技术中硅锗异质结双极晶体管性能下降的表征
机译:沟道宽度和虚拟长度对带有硅锗合金应力源的p型金属氧化物半导体场效应晶体管性能增强的影响
机译:应变转移层的概念以及与渐变硅锗源极/漏极应力源的集成,以增强p型场效应晶体管的性能
机译:具有局部锗形成的高锗硅锗源极/漏极应力源的超薄P型MOSFET
机译:应变对硅和锗p型金属氧化物半导体场效应晶体管的空穴迁移率的影响
机译:用于垂直晶体管应用的磷掺杂硅/硅锗多层结构的生长和选择性蚀刻
机译:假形硅/锗超晶格在MOS电容器朝向子表面通道异质结构p型MOSFET。
机译:单轴应力对p型锗和硅中受体基态和跳跃传导的影响
机译:具有倾斜,掺入的硅锗源漏和/或延伸的应变型p型金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)结构及其制造方法
机译:CMOS设备,包括一个NMOS晶体管和一个漏极/源极区,该NMOS晶体管具有重复的漏极和源极区,而PMOS晶体管则具有一个硅/锗材料
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