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10μm金键合引线批量生产技术

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正据《实装技术》2002年Vol18,No.3上报道,田中电子工业公司开发出了直径为10μm的金键合引线(极细金线)的批量生产技术。目前,在半导体领域中,正在使用直径为25～30μm的金键合引线,但是随着移动电话和信息终端设备的小型化和薄型化,半导体封装的集成化也在飞速进展,这就要求要有比现在的键合引线更细的引线。

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来源
《半导体信息》 |2003年第5期|P.32-33|共2页
作者
郑冬冬;
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作者单位

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原文格式 PDF
正文语种 CHI
中图分类电子工业;
关键词
批量生产; 半导体封装; 半导体领域; 薄型化; 金线; 终端设备; 微细化; 成分配比; 高集成化; 节距;

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