银—钨电接触材料电阻特性的计算机模拟

机译：电弧和环境空气对银，钨和银-钨触点的接触电阻的影响

机译：电接触材料对直流高压开放电弧放电阻塞特性的影响：各种材料DC200至500V的实验结果

机译：空气中操作的钨触点和真空中的碳化银钨触点的接触电阻变化

机译：吸附和加热时钨，钨，钨，钨，钨，镍，钨，镍，铜，镍，铜，镍，金，银，金，银，金，银，金，银，铜，金，银，铜，铜，钡，bar和氧共同吸附的多层膜功函数的变化

机译：机械合金化制备银-金属氧化物粉末冶金电接触材料的研究。

机译：链多四（六甲基磷酰胺-κO）双（硝酸盐-κ2 OO）钕（III） 银（I）-di-μ2-硫代钨（VI）-di-μ2-硫代钨

机译：电接触材料（第2次报告）的研究 - 银镉，铜 - 镉和银铜合金触点的接触性能

机译：银熔点上下的钨银复合材料的弹性性质

机译：超细高分散银钨电接触材料的制备方法

机译：一种通过热压焊接将硬银焊料与包括银和金属氧化物或不与银形成合金的银和金属的电接触材料连接的方法

机译：表面罐装热金属使切削刀具的碳化钨基量为零，这表明电阻刀片倾翻特性厚膜转换模头处的特性