微量锌对Sn-3.5Ag无铅钎料/铜界面金属间化合物生长的抑制

祁凯; 王凤江; 赖忠民

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微量锌对Sn-3.5Ag无铅钎料/铜界面金属间化合物生长的抑制

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在钎焊和时效条件下,研究了Sn-3.5Ag无铅钎料中添加0.2%的Zn元素后对钎料/铜界面组织形貌的影响.结果表明,钎焊条件下,将0.2%的Zn元素加入到Sn-3.5Ag钎料中对Cu-Sn间的金属间化合物及其扇贝形形状不产生影响.时效处理后,0.2%Zn元素的加入对界面IMC层的厚度、组成及形态都有影响.在Sn-3.5Ag-0.2Zn/Cu接头中,IMC层的长大得到了明显的抑制,并且与Sn-3.5Ag/Cu接头相比,IMCCu3Sn层的形成完全得到了抑制.在无锌的接头中,还观察到了IMC形态由扇贝形向层状转变,而在含锌的接头中,扇贝形组织在时效过程中没有发生变化.微量Zn元素的加入对IMC层的增长和组织形态的改变取决于IMC层内元素之间的相互扩散.

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来源
《焊接学报》|2011年第10期|57-60|共4页
作者
祁凯; 王凤江; 赖忠民;
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作者单位

江苏科技大学材料科学与工程学院,镇江212003;

江苏科技大学材料科学与工程学院,镇江212003;

江苏科技大学材料科学与工程学院,镇江212003;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类无损探伤;
关键词
无铅钎料; Sn-3.5Ag; 金属间化合物; 扩散;

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