机译:专利申请批准过程中的“为金属栅器件提供多个阻挡层的技术”
Asia; Technology; Electronics; Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd..;
机译:专利申请批准过程中的“提供多个识别信号的电源设备”
机译:专利申请批准程序中的“基于氧化锌的导电多层结构,其制造方法和电子设备”
机译:专利申请批准过程中的“具有双金属硅化物区域的半导体器件及其制造方法”
机译:一种集成的自我掩蔽技术,用于仅在多晶硅中提供低损耗金属化RF MEMS器件MEMS过程
机译:开发了用于多阈值电压应用的n-MOS到p-MOS可调谐单金属栅极/高kappa绝缘体器件的创新制造方法。
机译:用于释放金属化多层SU-8器件的牺牲层技术
机译:金属栅电极和用于子32nm散装CMOS技术的高电胶:用于低阈值电压器件应用的氧化镧覆盖层的应用
机译:电子和光电应用的选择性处理技术:量子阱器件和集成光学电路