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机译:铟对焊点电迁移行为的影响
Graduate School of Engineering, Osaka University, Osaka 567-0047, Japan;
Fusion Technology Lab., Hoseo University, Asan 336-795, Korea;
Institute of Science and Industrial Research, Osaka University, Osaka 567-0047, Japan;
机译:Co的添加对Sn–3.0 Ag–0.5 Cu基焊点电迁移行为的影响
机译:Co的添加对Sn-3.0 Ag-0.5 Cu基焊点电迁移行为的影响
机译:相位不均匀性对Cu / Sn-58Bi / Cu / Cu焊点电迁移行为的影响
机译:添加0.8 wt%Al
机译:SNBI系统的电迁移行为:对低温焊点可靠性的影响
机译:Cu / Sn-3.0AG-0.5Cu / Cu / Cu / Cu / Cu焊点在电迁移期间锯齿状阴极溶解的结晶特征效应
机译:电迁移对焊点形成的影响:99.3sn-0.7Cu与96.5sn-3.0ag-0.5Cu无铅焊料的比较