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セミコンジャパン開幕最先端半導体製造装置揃う

机译：Semicon Japan开幕，配备最新的半导体制造设备

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半導体製造装置•材料に関する国際展示会「セミコンジャパン2016」が14日、東京ビッグサイトで開幕した。会期は16日まで。主催はSEMIジャパン。日本を中心に14カ国/地域から757社(昨年732社)が出展している。1977年に第1回を開催、今年は40回目の記念開催になる。超微細加工、3DIC、パワー半導体、有機デバイス、MEMSなど見逃せない製造技術や装置が数多く出品されている。スマホなどモバイル端末向けやデータセンター向けに需要が伸びているNAND型フラッシュメモリーに関わる話題も多い。
机译：国际半导体制造设备和材料展览会“ Semicon Japan 2016”于14日在东京国际展览中心开幕。会议持续到16日。由日本SEMI赞助。来自14个国家/地区的757家公司（去年为732家公司）参展。 1977年举行了第一届，今年将是40周年。展示了许多制造技术和设备，例如超精细处理，3DIC，功率半导体，有机设备和MEMS。与NAND闪存有关的主题很多，对智能手机和数据中心等移动终端的需求很高。

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  • 来源
    《电波新闻》 |2016年第17063期|1-1|共1页
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