摘要:研究了Cu在钢中的时效析出行为及其时效硬化规律.研究表明:400~700℃的时效温度范围,存在3种典型等温时效硬化曲线:(1)500℃以下时效,硬度随时间延长而增加;(2)500~550℃时效,硬度随时间增加很快达到峰值,然后再降低;(3)超过600℃时效,达到时效峰值的时间缩短,峰值硬度也降低.时效温度对Cu的硬化效果起决定性作用.随时效温度的变化,存在时效硬化峰.1.5~2h时效时硬化峰值温度约为500℃.在硬化峰值温度下,大量Cu析出相在位错线和板条界上析出,析出相的颗粒非常细小,尺寸小于5nm,产生强烈沉淀强化作用.过时效状态下,Cu析出相发生明显长大,析出相形态由球状颗粒转变为杆状或短棒状,沉淀强化作用也随之减弱.