掌桥科研
一站式科研服务平台
科技查新
收录引用
专题文献检索
外文数据库(机构版)
更多产品
首页
成为会员
我要充值
退出
我的积分:
中文会员
开通
中文文献批量获取
外文会员
开通
外文文献批量获取
我的订单
会员中心
我的包量
我的余额
登录/注册
文献导航
中文期刊
>
中文会议
>
中文学位
>
中国专利
>
外文期刊
>
外文会议
>
外文学位
>
外国专利
>
外文OA文献
>
外文科技报告
>
中文图书
>
外文图书
>
工业技术
基础科学
医药卫生
农业科学
教科文艺
经济财政
社会科学
哲学政法
其他
工业技术
基础科学
医药卫生
农业科学
教科文艺
经济财政
社会科学
哲学政法
其他
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
材料科学
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
马克思主义、列宁主义、毛泽东思想、邓小平理论
哲学、宗教
社会科学总论
政治、法律
军事
经济
文化、科学、教育、体育
语言、文字
文学
艺术
历史、地理
自然科学总论
数理科学和化学
天文学、地球科学
生物科学
医药、卫生
农业科学
工业技术
交通运输
航空、航天
环境科学、安全科学
综合性图书
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
材料科学
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
材料科学
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
美国国防部AD报告
美国能源部DE报告
美国航空航天局NASA报告
美国商务部PB报告
外军国防科技报告
美国国防部
美国参联会主席指示
美国海军
美国空军
美国陆军
美国海军陆战队
美国国防技术信息中心(DTIC)
美军标
美国航空航天局(NASA)
战略与国际研究中心
美国国土安全数字图书馆
美国科学研究出版社
兰德公司
美国政府问责局
香港科技大学图书馆
美国海军研究生院图书馆
OALIB数据库
在线学术档案数据库
数字空间系统
剑桥大学机构知识库
欧洲核子研究中心机构库
美国密西根大学论文库
美国政府出版局(GPO)
加利福尼亚大学数字图书馆
美国国家学术出版社
美国国防大学出版社
美国能源部文献库
美国国防高级研究计划局
美国陆军协会
美国陆军研究实验室
英国空军
美国国家科学基金会
美国战略与国际研究中心-导弹威胁网
美国科学与国际安全研究所
法国国际关系战略研究院
法国国际关系研究所
国际宇航联合会
美国防务日报
国会研究处
美国海运司令部
北约
盟军快速反应部队
北约浅水行动卓越中心
北约盟军地面部队司令部
北约通信信息局
北约稳定政策卓越中心
美国国会研究服务处
美国国防预算办公室
美国陆军技术手册
一般OA
科技期刊论文
科技会议论文
图书
科技报告
科技专著
标准
其它
美国卫生研究院文献
分子生物学
神经科学
药学
外科
临床神经病学
肿瘤学
细胞生物学
遗传学
公共卫生&环境&职业病
应用微生物学
全科医学
免疫学
动物学
精神病学
兽医学
心血管
放射&核医学&医学影像学
儿科
医学进展
微生物学
护理学
生物学
牙科&口腔外科
毒理学
生理学
医院管理
妇产科学
病理学
生化技术
胃肠&肝脏病学
运动科学
心理学
营养学
血液学
泌尿科学&肾病学
生物医学工程
感染病
生物物理学
矫形
外周血管病
药物化学
皮肤病学
康复学
眼科学
行为科学
呼吸学
进化生物学
老年医学
耳鼻喉科学
发育生物学
寄生虫学
病毒学
医学实验室检查技术
生殖生物学
风湿病学
麻醉学
危重病护理
生物材料
移植
医学情报
其他学科
人类生活必需品
作业;运输
化学;冶金
纺织;造纸
固定建筑物
机械工程;照明;加热;武器;爆破
物理
电学
人类生活必需品
作业;运输
化学;冶金
纺织;造纸
固定建筑物
机械工程;照明;加热;武器;爆破
物理
电学
马克思主义、列宁主义、毛泽东思想、邓小平理论
哲学、宗教
社会科学总论
政治、法律
军事
经济
文化、科学、教育、体育
语言、文字
文学
艺术
历史、地理
自然科学总论
数理科学和化学
天文学、地球科学
生物科学
医药、卫生
农业科学
工业技术
交通运输
航空、航天
环境科学、安全科学
综合性图书
主题
主题
题名
作者
关键词
摘要
高级搜索 >
外文期刊
外文会议
外文学位
外国专利
外文图书
外文OA文献
中文期刊
中文会议
中文学位
中国专利
中文图书
外文科技报告
清除
历史搜索
清空历史
首页
>
外文会议
>
化工、能源
>
International conference on soldering and reliability 2008
International conference on soldering and reliability 2008
召开年:
召开地:
出版时间:
-
会议文集:
-
会议论文
热门论文
全部论文
相关中文期刊
陶瓷科学与艺术
腐植酸
日用化学品科学
铬盐工业
云南化工
乙烯工业
水泥
有机硅氟资讯
国内外化工行情
中国农药
更多>>
相关中文会议
2012'中国国际水泥峰会
第二届中国科学院应用化学学术研讨会——高分子科学分会
第四届全国低温工程学术会议
中国硅酸盐学会陶瓷分会三届二次理事会暨学术年会
第三届(2007)青岛国际橡塑技术论坛
2000中国水处理技术国际研讨会
中国无机盐工业协会过氧化物分会2008年年会
第30届全国氯碱行业技术年会暨第13届“佑利杯”论文交流会
第十届全国工业表面活性剂发展研讨会
第十三届全国农药交流会
更多>>
相关外文会议
Ultra-high temperature ceramics: materials for extreme environmental applications III 2015
Regional conference on ozone, ultraviolet light, advanced oxidation processes in water treatment
Macromolecular Symposia 216; Pacific Polymer Conference; 20031124-27; Bangkok(TH)
Electrochemical technologies for hydrogen production
Advances in CO_2 conversion and utilization
Medical applications of radiation detectors II
Operations Conference & Biennial Exhibition; Apr 30-May 1, 2001; Dallas, Texas
12th Romanian International Conference on Chemistry and Chemical Engineering, Sep 13-15, 2001, Bucharest, Romania
Cyclotrons, linacs and their applications
Water Management Strategy: An Oil & Gas Industry Forum
更多>>
热门会议
Meeting of the internet engineering task force;IETF
日本建築学会;日本建築学会大会
日本建築学会(Architectural Institute of Japan);日本建築学会年度大会
日本建築学会学術講演会;日本建築学会
日本建築学会2010年度大会(北陸)
Korean Society of Noise & Vibration Control;Institute of Noise Control Engineering;International congress and exposition on noise control engineering;ASME Noise Control & Acoustics Division
土木学会;土木学会全国大会年次学術講演会
応用物理学会秋季学術講演会;応用物理学会
総合大会;電子情報通信学会
The 4th International Conference on Wireless Communications, Networking and Mobile Computing(第四届IEEE无线通信、网络技术及移动计算国际会议)论文集
更多>>
最新会议
2011 IEEE Cool Chips XIV
International workshop on Java technologies for real-time and embedded systems
Supercomputing '88. [Vol.1]. Proceedings.
RILEM Proceedings PRO 40; International RILEM Conference on the Use of Recycled Materials in Buildings and Structures vol.1; 20041108-11; Barcelona(ES)
International Workshop on Hybrid Metaheuristics(HM 2007); 20071008-09; Dortmund(DE)
The 57th ARFTG(Automatic RF Techniques Group) Conference, May 25, 2001, Phoenix, AZ
Real Time Systems Symposium, 1989., Proceedings.
Conference on Chemical and Biological Sensing V; 20040412-20040413; Orlando,FL; US
American Filtration and Separations Society conference
Combined structures congress;North American steel construction conference;NASCC
更多>>
全选(
0
)
清除
导出
1.
A STUDY OF THE PROCESS PERFORMANCE OF ALTERNATIVE LEAD FREE WAVE ALLOYS
机译:
替代性无铅波合金的工艺性能研究
作者:
Craig Hamilton
;
Matthew Kelly
会议名称:
《International conference on soldering and reliability 2008》
|
2008年
关键词:
alternative pb-free alloys;
cu dissolution;
quality;
defects;
process window;
2.
RELATIONSHIP BETWEEN THE IMPACT STRENGTH AND MICROSTRUCTURE OF LEAD-FREE SOLDERS
机译:
无铅焊料的冲击强度与显微组织之间的关系
作者:
Keith Sweatman
;
Motonori Miyaoka
;
Sonoko Seki
;
Shoichi Suenaga
;
Tetsuro Nishimura
会议名称:
《International conference on soldering and reliability 2008》
|
2008年
关键词:
BGA spheres;
impact testing;
lead-free solder;
3.
FRACTURE BEHAVIOR OF A LEAD-FREE SOLDER/Cu JOINT SYSTEM
机译:
无铅焊料/铜接头系统的断裂行为
作者:
Siva P. V. Nadimpalli
;
Jan K. Spelt
会议名称:
《International conference on soldering and reliability 2008》
|
2008年
关键词:
fracture;
lead-free solder;
DCB;
R curve;
phase angle;
initiation;
4.
CHARACTERISTICS OF Sn-Ag-Cu-In QUATERNARY SOLDER COMPOSITIONS AND RELIABILITY EVALUATION OF THE SOLDER JOINTS
机译:
Sn-Ag-Cu-In四方钎料组成特征及焊点可靠性评估
作者:
A-Mi Yu
;
Jeong-Han Kim
;
Mok-Soon Kim
;
Jong-Hyun Lee
会议名称:
《International conference on soldering and reliability 2008》
|
2008年
关键词:
Pb-free solder;
reliability;
tensile test;
strain rate;
toughness;
5.
WHISKER GROWTH ON SAC SOLDER JOINTS:MICROSTRUCTURE ANALYSIS
机译:
SAC焊点上的晶须生长:微观结构分析
作者:
Polina Snugovsky
;
Zohreh Bagheri
;
Marianne Romansky
会议名称:
《International conference on soldering and reliability 2008》
|
2008年
关键词:
whisker;
lead-free solder;
alloy42;
microstructure;
6.
BROMINATED FLAME RETARDANT (BFR) AND POLYVINYL CHLORIDE (PVC) FREE MATERIAL EVALUATION REQUIREMENTS
机译:
溴化阻燃剂(BFR)和聚氯乙烯(PVC)的材料评估要求
作者:
Helen Holder
;
Michael Roesch
会议名称:
《International conference on soldering and reliability 2008》
|
2008年
7.
THE CHEMICAL NATURE OF BROMIDE-CONTAINING CONDUCTIVE ANODIC FILAMENT
机译:
含溴导电阳极丝的化学性质
作者:
A. Caputo
;
L.J. Turbini
;
D.D. Perovic
会议名称:
《International conference on soldering and reliability 2008》
|
2008年
关键词:
CAF;
solder flux;
electrochemical migration;
8.
FINE POWDER SOLDER PASTES: STENCIL PRINTING AND REFLOW IN LEAD-FREE ASSEMBLY
机译:
细粉焊锡膏:无铅组件中的钢板印刷和回流
作者:
Chris Anglin
;
Ed Briggs
;
Tim Jensen
;
Ron Lasky
会议名称:
《International conference on soldering and reliability 2008》
|
2008年
9.
IMPACT OF SOLDERING ATMOSPHERE ON SOLDER JOINT FORMATION
机译:
焊接气氛对焊接接头形成的影响
作者:
Ursula Marquez de Tino
;
Denis Barbini
;
Wesley Enroth
会议名称:
《International conference on soldering and reliability 2008》
|
2008年
关键词:
oxygen ppm levels;
nitrogen;
reflow and wave soldering process;
lead free;
10.
LOW-SILVER BGA ASSEMBLY PHASE I - REFLOW CONSIDERATIONS AND JOINT HOMOGENEITY - INITIAL REPORT
机译:
低银BGA组装阶段I-回流注意事项和接头均质性-初始报告
作者:
Chrys Shea
;
Ranjit Pandher
;
Ken Hubbard
;
Gnyaneshwar Ramakrishna
;
Ahmer Syed
;
Greg Henshall
;
Quyen Chu
;
Nick Tokotch
;
Lorraine Escuro
;
Mike Lapitan
;
Gary Ta
;
Anthony Babasa
;
Girish Wable
会议名称:
《International conference on soldering and reliability 2008》
|
2008年
关键词:
lead-free;
low silver;
BGA;
reflow;
mixed metals;
11.
ATTEMPTS TO CONSISTENTLY FORM VOIDS
机译:
不断形成空洞的尝试
作者:
B. Christian
;
Graeme Williams
;
Andrew Michael
会议名称:
《International conference on soldering and reliability 2008》
|
2008年
12.
A COMPARATIVE RELIABILITY STUDY OF MICROECLECTRONICS WITH RESPECT TO HALT AND VIBRATION
机译:
微电子相对于健康和振动的比较可靠性研究
作者:
Mustafa A. Naviwala
;
Jacob Kremer
会议名称:
《International conference on soldering and reliability 2008》
|
2008年
13.
LEAD FREE MATERIAL AND PROCESS RE-QUALIFICATION FOR A RUGGED HANDHELD TERMINAL
机译:
装袋的手持终端的无铅材料和工艺再定性
作者:
Andre Gagne
;
Dan Meringer
会议名称:
《International conference on soldering and reliability 2008》
|
2008年
关键词:
lead-free;
rugged;
reliability;
14.
QUANTIFYING CLEANING RELEVANCE WHEN MANUFACTURING LEAD-FREE PRINTED CIRCUIT BOARD ASSEMBLIES
机译:
制造无铅印制电路板组件时量化清洁相关性
作者:
Mike Bixenman
会议名称:
《International conference on soldering and reliability 2008》
|
2008年
关键词:
lead-free;
cleaning;
reliability;
15.
SOLDER-DIRECTED SELF-ASSEMBLY BY DIFFERENT-MELTING-POINTS AND CAPILLARY FORCES FOR HIGHLY-INTEGRATED MICROELECTRONICS/MEMS SYSTEMS
机译:
高度集成的微电子/ MEMS系统的不同熔点和毛细力的焊料定向自组装
作者:
Mei Liu
;
Jun Yang
会议名称:
《International conference on soldering and reliability 2008》
|
2008年
关键词:
self-assembly;
low-melting-point-solder;
NEMS/MEMS device;
16.
ANOTHER LOOK AT LEAD-FREE SOLDER JOINT RELIABILITY UNDER RANDOM VIBRATION
机译:
随机振动下无铅焊点接头可靠性的另一个展望
作者:
Stephen Bracht
;
Aghavni Ball
;
Lisa Salerno
会议名称:
《International conference on soldering and reliability 2008》
|
2008年
关键词:
lead-free;
solder;
vibration;
17.
ANALYZING AND PREDICTING ELECTROCHEMICAL MIGRATION FAILURES ON FIELD FAILURE RETURNS
机译:
现场故障返回的电化学迁移故障的分析和预测
作者:
Renee J. Michalkiewicz
会议名称:
《International conference on soldering and reliability 2008》
|
2008年
关键词:
electrochemical migration;
ECM;
dendritic growth;
leakage current;
field failure;
18.
NANOSOLDER - WHAT NEXT?
机译:
NANOSOLDER-接下来呢?
作者:
Alan Rae
会议名称:
《International conference on soldering and reliability 2008》
|
2008年
19.
TWO METHODS OF EVALUATING A PRINTED WIRING BOARD'S DIELECTRIC PERFORMANCE IN A LEAD FREE ASSEMBLY ENVIRONMENT
机译:
无铅组装环境中印制线路板介电性能的两种评估方法
作者:
Paul Reid
会议名称:
《International conference on soldering and reliability 2008》
|
2008年
关键词:
lead-free;
material degradation;
delamination;
reliability;
cT260;
DELAM;
IST;
20.
MICROSTRUCTURES RESULTING FROM THE USE OF SOLDER BALLS OF ONE COMPOSITION WITH PASTE OF A DIFFERENT COMPOSITION ON A COPPER SUBSTRATE
机译:
在铜基材上使用一种成分组成不同的锡球和一种成分组成的锡球所产生的微观结构
作者:
L. Snugovsky
;
D.D. Perovic
;
J.W. Rutter
;
P. Snugovsky
;
S. Bagheri
会议名称:
《International conference on soldering and reliability 2008》
|
2008年
关键词:
Pb-free solders;
mixed assembly;
21.
BUILDING A GLOBAL TECHNOLOGICALLY EFFICIENT SUPPLY CHAIN
机译:
建立全球技术效率最高的供应链
作者:
Jackie A. Adams
;
Sophia S. Lau
;
L. H. Chew
会议名称:
《International conference on soldering and reliability 2008》
|
2008年
22.
METHOD FOR AUTOMATED NONDESTRUCTIVE ANALYSIS OF FLIP CHIP UNDERFILL
机译:
倒装芯片自动无损分析的方法
作者:
Steven R. Martell
;
Ameya Mandlik
;
Kieren Mercer
会议名称:
《International conference on soldering and reliability 2008》
|
2008年
关键词:
acoustic microscope;
acoustic micro imaging;
AMI;
flip chip;
underfill;
automated analysis;
quality assurance and reliability;
23.
LGA VS. CSP: A COMPARISON IN VARIOUS LEAD FREE APPLICATIONS
机译:
LGAVS。 CSP:各种无铅应用程序的比较
作者:
Heather McCormick
;
Simin Bagheri
;
Zohreh Bagheri
;
Craig Hamilton
;
Polina Snugovsky
会议名称:
《International conference on soldering and reliability 2008》
|
2008年
关键词:
LGA;
CSP;
lead free assembly;
reliability;
24.
PIN TRANSFERABILITY TESTING OF DIPPABLE SOLDER PASTE FORMULATIONS
机译:
可浸焊膏配方的销钉传递性测试
作者:
Rick Lathrop
会议名称:
《International conference on soldering and reliability 2008》
|
2008年
关键词:
dippable paste;
pin transfer;
package on package;
25.
SOLDER JOINT RELIABILITY OF DIFFERENT BGAs REWORKED USING LOW MELTING POINT LEAD FREE ALLOYS
机译:
低熔点无铅合金加工的不同BGA的焊点可靠性
作者:
Simin Bagheri
;
Polina Snugovsky
;
Zohreh Bagheri
;
Craig Hamilton
;
Heather McCormick
会议名称:
《International conference on soldering and reliability 2008》
|
2008年
26.
SOLDER JOINT INTEGRITY IMPACT OF IMMERSION SILVER SURFACE FINISH THICKNESS FOR TIN/LEAD AND LEAD-FREE SOLDER PROCESSES
机译:
锡/铅和无铅焊料工艺的浸入银表面精加工厚度的焊点完整性影响
作者:
David Hillman
;
Jon Soole
;
Ross Wilcoxon
会议名称:
《International conference on soldering and reliability 2008》
|
2008年
27.
CORRELATION OF WETTING FORCES AND SOLDER SPREAD FOR CONDITIONED ENIG CIRCUIT BOARDS
机译:
条件化ENIG电路板的润湿力与焊料扩散的相关性
作者:
Bev Christian
;
Matthew Stevens
会议名称:
《International conference on soldering and reliability 2008》
|
2008年
意见反馈
回到顶部
回到首页