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The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference & Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii
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1.
EFFECT OF INTERMETALLIC COMPOUND LAYER DEVELOPMENT ON INTERFACIAL STRENGTH OF SOLDER JOINTS
机译:
金属间化合物层的形成对焊缝界面强度的影响
作者:
Masaki Omiya
;
Toshikazu Shibuya
;
Kikuo Kishimoto
;
Masazumi Amagai
会议名称:
《》
|
2001年
2.
CONJUGATE HEAT TRANSFER BEHAVIOR OF AN ELECTRONIC CHIP MODULE COOLED BY AIR
机译:
空气冷却的电子芯片模块的共轭传热行为
作者:
Motoo Fujii
;
Masud Behnia
;
Xing Zhang
;
Satoru Gima
;
Kouji Hamano
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
3.
ANISOTROPIC SHELL CONDUCTION MODEL FOR ELECTRONICS COOLING APPLICATIONS
机译:
电子冷却应用的各向异性壳导电模型
作者:
S.R. Mathur
;
C.K. Lim
;
R. Nair
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
4.
Effect of Data Center Characteristics on Data Processing Equipment Inlet Temperatures
机译:
数据中心特性对数据处理设备入口温度的影响
作者:
Roger R
;
Schmidt
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
5.
DESIGN FOR PLASTIC PACKAGES OF LSI CHIP TO PREVENT CRACKING DURING SOLDER REFLOW PROCESS
机译:
防止退焊过程中LSI芯片的塑料包装设计以防止开裂
作者:
Toru Ikeda
;
Yuya UENO
;
Noriyuki Miyazaki
;
Nobutaka Ito
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
6.
RELIABILITY ANALYSIS OF FLIP CHIP WITH NO-FLOW UNDERFILL MATERIALS
机译:
防倒装材料倒装芯片的可靠性分析
作者:
H. Lu
;
K. C. Hung
;
S. Stoyanov
;
C. Bailey
;
Y. C. Chan
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
关键词:
no-flow underfills;
reliability;
modeling;
flip-chip;
7.
RELIABILITY ASSESSMENT OF A CSP ASSEMBLY USING A HIGHLY ACCELERATED MECHANICAL-THERMAL METHOD
机译:
基于加速机械热力方法的CSP组件可靠性评估
作者:
Q.J. Yang
;
X.Q. Shi
;
H.L.J. Pang
;
Z.P. Wang
;
Z.F. Shi
;
G.H. Lim
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
8.
Organic, Non-woven Aramid Reinforced Substrates With Controlled In-Plane CTE Means More Reliable Solder Joint Reliability
机译:
平面内CTE受控的有机,非织造芳纶增强基材意味着焊点可靠性更高
作者:
Subhotosh Khan
;
Ceferino G. Gonzalez
;
Michael Weinhold
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
9.
Smart Thermal Management Systems Based on Solid Liquid Phase Change Materials (PCM)
机译:
基于固态液相变材料(PCM)的智能热管理系统
作者:
Dong W. Yoo
;
Yogendra K. Joshi
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
10.
Simulation of Micro Heat Sink in Impact Flow by Porous Model
机译:
多孔模型对冲击流中微散热器的模拟
作者:
Ming-Hsi Tseng
;
Wen-Wang Ke
;
Chih-Yao Wang
;
Heng-Chieh Chien
;
C.H. Chu
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
关键词:
porosity;
pin fin;
heat sink;
electronic cooling;
11.
STOCHASTIC STRUCTURAL RELIABILITY DESIGN FOR ELECTRONICS PACKAGES USING RESPONSE SURFACE METHODOLOGY AND BAYES' THEORY
机译:
基于响应表面方法和贝叶斯理论的电子包装随机结构可靠性设计
作者:
Kenji HIROHATA
;
Takashi KAWAKAMI
;
Minoru MUKAI
;
Noriyasu KAWAMURA
;
Kuniaki TAKAHAShI
;
Qiang YU
;
Masaki SHIRATORI
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
12.
STUDY OF AIR FLOW IN A BASE STATION PC CARD SUB-RACK WITH CFD SIMULATIONS AND VERIFICATION WITH PARTICLE IMAGE VELOCIMETRY
机译:
基于CFD模拟和粒子图像测速验证的基站PC子机架中气流的研究
作者:
Nanda Aakalu
;
Jim Butler
;
George Papadopoulos
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
关键词:
air cooling;
telecommunication equipment particle image velocimetry;
PIV;
13.
The Development of Micro-Fins Heat Sink for Electronic Cooling Application
机译:
用于电子冷却的超细散热片的开发
作者:
Heng-Chieh Chien
;
Ming-Hsi Tseng
;
Chih-YaoWang
;
Wen-Wang Ke
;
C.H. Chu
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
关键词:
pin fin;
heat sink;
plate fin;
electronic cooling;
14.
MEASUREMENTS AND PREDICTIONS OF THE FLOW DISTRIBUTION THROUGH PERFORATED TILES IN RAISED-FLOOR DATA CENTERS
机译:
升起的数据中心中穿过穿孔砖的流量分布的测量和预测
作者:
Roger R. Schmidt
;
Kanchan M. Kelkar
;
Kailash C. Karki
;
Amir Radmehr
;
Suhas V. Patankar
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
15.
EBULLIENT COOLING OF INTEGRATED CIRCUITS BY NOVEC FLUIDS
机译:
通过Novec流体对集成电路进行高效冷却
作者:
Mehmet Arik
;
Avram Bar-Cohen
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
16.
JSME'S RESEARCH ACTIVITIES ON RELIABILITY STUDY OF ELECTRONIC PACKAGING
机译:
JSME在电子包装可靠性研究方面的研究活动
作者:
Noriyuki Miyazaki
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
17.
IMPROVING THE RELIABILITY OF PB-FREE BGA SOLDER JOINTS BY USING THE SECOND REFLOW
机译:
通过使用第二次回流提高无铅BGA焊点的可靠性
作者:
Sami T. Nurmi
;
Teijo J. Limnell
;
Leena M. Hinkka
;
Eero O. Ristolainen
;
Toivo K. Lepistoe
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
关键词:
lead-free;
tin-silver-copper;
BGA;
solder joint reliability;
temperature cycling;
18.
THERMAL COMPUTER-AIDED DESIGN FOR SWITCHING POWER SUPPLIES
机译:
开关电源的热计算机辅助设计
作者:
H. C. Lin
;
L. K. Liu
;
Y. H. Hung
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
19.
ENHANCED THERMAL CONDUCTIVITY IN LOW TEMPERATURE COFIRE CERAMIC (LTCC) USING THICK SILVER TAPE
机译:
使用厚银带提高低温复合陶瓷(LTCC)的导热性
作者:
W. Kinzy Jones
;
Peng Wang
;
Yanqing Liu
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
20.
ESTIMATION OF CURRENT SHIPPING ENVIRONMENTS FOR PROCESSOR PRODUCTS AND SYSTEMS TO DESIGN ACCELERATED TEST SUITES
机译:
设计加速测试套件的过程产品和系统的当前运输环境估计
作者:
Prateek Dujari
;
Damion Searls
;
Mike Williams
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
21.
HEAT TRANSFER FROM PIN-FIN HEAT SINKS IN A ZERO-MEAN OSCILLATORY FLOW
机译:
零平振荡流中销-鳍式传热的传热
作者:
Seo Young Kim
;
Sung Ki Kim
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
22.
HEAT-TRANSPORT CHARACTERISTICS OF A BUBBLE-DRIVEN HEAT-TRANSPORT DEVICE
机译:
气泡驱动的传热装置的传热特性
作者:
Osamu Suzuki
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
23.
SUBMODELING TECHNIQUE FOR BGA RELIABILITY ANALYSIS OF CSP PACKAGING SUBJECTED TO AN IMPACT LOADING
机译:
冲击载荷作用下CSP包装BGA可靠性分析的子建模技术
作者:
Liping Zhu
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
关键词:
BGA reliability;
FEA;
impact load;
submodeling;
24.
THERMAL PERFORMANCE TESTING FOR COMPACT COLD PLATES WITH A SINGLE-SIDED DISCRETE HEATING LOAD
机译:
单向离散热负荷的紧凑型冷板的热性能测试
作者:
C. Y. Liu
;
L. K. Liu
;
Y. H. Hung
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
25.
AN OVERVIEW ON THE SYSTEM PACKAGING OF THE CRAY SV2 SUPERCOMPUTER
机译:
CRAY SV2超级计算机的系统包装概述
作者:
G.W. Pautsch
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
26.
AN INTEGRATED COOLER FOR HIGH HEAT FLUX ELECTRONICS
机译:
用于高热通量电子的集成冷却器
作者:
Scott Downing
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
27.
AN OBJECT-ORIENTED INTERNET-BASED FRAMEWORK FOR CHIP PACKAGE THERMAL AND STRESS SIMULATION
机译:
基于对象的基于Internet的芯片封装热应力模拟框架
作者:
Russell S. Peak
;
Ryuichi Matsuki
;
Miyako W. Wilson
;
Donald Koo
;
Andrew J. Scholand
;
Yukari Hatcho
;
Sai Zeng
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
关键词:
chip package;
ball grid array (BGA);
quad flat packs (QFP);
thermal resistance;
analysis integration;
variable topology multi-body (VTMB);
constrained objects (COBs);
multi-representation architecture (MRA);
CORBA;
internet inter-object request broker pro;
28.
VIBRATION-INDUCED DROPLET ATOMIZATION HEAT TRANSFER CELL FOR COOLING OF MICROELECTRONIC COMPONENTS
机译:
振动诱导的液滴原子化传热池用于微电子元件的冷却
作者:
Samuel N. Heffington
;
William Z. Black
;
Ari Glezer
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
关键词:
two-phase heat transfer;
spray cooling;
microelectronics cooling;
29.
Vibration Qualification of Area Array Packages
机译:
区域阵列封装的振动鉴定
作者:
Michael C. Larson
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
30.
Analysis of Refrigerated Loops for Electronics Cooling
机译:
电子冷却的制冷回路分析
作者:
Cullen E. Bash
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
关键词:
refrigeration analysis;
compressor map;
electronics cooling;
thermal management;
31.
Thermal Performance of Metallic Porous Channels for Electronics Cooling Application
机译:
电子冷却应用中的金属多孔通道的热性能
作者:
T. M. Jeng
;
G. J. Hwang
;
Y. H. Hung
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
32.
THERMAL PERFORMANCE OF LIQUID SOLDER JOINT BETWEEN METAL FACES
机译:
金属面之间的液态焊料接头的热性能
作者:
G. L. Lehmann
;
D. A. Davidson
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
关键词:
thermal contact conductance liquid solder;
33.
THERMAL MANAGEMENT OF COMPUTER SYSTEM ENCLOSURES IN NATURAL CONVECTION
机译:
自然对流中计算机系统外壳的热管理
作者:
Girish Upadhya
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
关键词:
thermal management;
iMac;
powermac G4 cube;
free convection;
computer system design;
34.
LONGITUDINAL FINNED HEAT SINKS WITH UNHEATED AND HEATED SHROUDS IN BUOYANCY INDUCED CONVECTION
机译:
浮力引起的对流的带加热和加热过的纵向鳍状热传热。
作者:
R. L. Lohe
;
A. Bhattacharya
;
R. L. Mahajan
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
35.
METHODOLOGY FOR HIGHLY ACCELERATED SOLDER JOINT RELIABILITY TEST AND ANALYSIS
机译:
加速焊点可靠性测试和分析的方法论
作者:
John H.L. PANG
;
Kar Hwee ANG
;
Xunqing SHI
;
Zhiping WANG
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
关键词:
accelerated test;
fatigue;
BGA;
solder joint reliability;
36.
IMPACT OF CHANNEL GEOMETRY ON HEAT TRANSFER IN MICROCHANNEL FOR HIGH DENSITY ELECTRONICS COOLING
机译:
通道几何形状对高密度电子冷却微通道传热的影响
作者:
J. Todd Dickey
;
Tung T. Lam
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
关键词:
microchannel heat sink;
microscale heat transfer;
electronics cooling;
thermal management technology;
simulation and modeling;
37.
A METHOD FOR THERMALLY CONTROLLED FLIP-CHIP THERMAL IMAGING
机译:
热控制翻转热成像的方法
作者:
Damion Searls
;
Bin Lian
;
Benjamin Mauck
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
关键词:
thermal imaging;
flip-chip;
thermal control;
38.
A MICROSTRUCTURAL EVALUATION METHOD OF THERMAL FATIGUE CRACK INITIATION IN SN/PB EUTECTIC SOLDER JOINTS
机译:
SN / PB共晶焊点热疲劳裂纹萌生的微观结构评估方法
作者:
Toshihiko Sayama
;
Takeshi Takayanagi
;
Takao Mori
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
关键词:
solder joint;
thermal fatigue;
reliability;
phase growth;
39.
NONDESTRUCTIVE INSPECTION OF A SMALL AREA DELAMINATION IN IC PACKAGES BY MICROWAVE IMAGING
机译:
通过微波成像对IC封装中的小面积分层进行非破坏性检查
作者:
Yang Ju
;
Masumi Saka
;
Hiroyuki Abe
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
40.
A TEST DURING BURN-IN (TDBI) SYSTEM FOR HIGH POWER ELECTRONIC DEVICES
机译:
大功率电子设备的内置测试(TDBI)系统
作者:
Jerry Tustaniwskyj
;
James W. Babcock
;
James V. Rhodes
会议名称:
《》
|
2001年
41.
A NUMERICAL PREDICTION OF PRESSURE DROP AND HEAT TRANSFER COEFFICIENT OVER HEATED MODULES WITH DIFFERENT INTERMEDIATE GAPS FOR WIDE RANGE OF REYNOLDS NUMBERS
机译:
雷诺数范围广泛的具有不同中间间隙的加热模块上的压降和传热系数的数值预测
作者:
Prasanta Deb
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
42.
A STRATEGY FOR ENABLING DATA-DRIVEN PRODUCT DECISIONS THROUGH A COMPREHENSIVE UNDERSTANDING OF THE USAGE ENVIRONMENT
机译:
通过对使用环境的全面理解来实现数据驱动的产品决策的策略
作者:
Damion Searls
;
Terry Dishongh
;
Prateek Dujari
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
关键词:
use environment;
reliability;
PC;
43.
A Transient Thermal Analysis Using a Simplified Heat Transfer Coefficient Model
机译:
简化传热系数模型的瞬态热分析
作者:
Tony A. Asghari
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
44.
Novel Simulation Techniques for Design of Air-cooled Electronics
机译:
空冷电子设计的新型仿真技术
作者:
David A. Johnson
;
Mark J. Welch
;
Brent A. Cullimore
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
45.
NUMERICAL PREDICTION OF THE THERMAL RESISTANCE OF COLD PLATE
机译:
冷板热阻的数值预测
作者:
Dereje Agonafer
;
Zhen-Xue Han
;
Roger Schmidt
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
46.
Plastic Deformation and Measurement of Young's Modulus For Pb/Sn Solders
机译:
铅锡焊料的塑性变形和杨氏模量的测量
作者:
Jiang
;
J.
;
Basaran
;
C.
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
47.
PROCESS SIMULATION OF BGA PACKAGE
机译:
BGA封装的过程模拟
作者:
Hidehisa Sakai
;
Masahide Kaneko
;
Qiang Yu
;
Masanori Motegi
;
Masaki Shiratori
;
Takashi Fukuda
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
48.
PREDICTION OF SOLDER JOINT GEOMETRIES BY RIGID-PLASTIC FLOW ANALYSIS
机译:
刚塑性流分析预测焊点几何
作者:
TAKAHIRO NAGATA
;
TAKAYA KOBAYASHI
;
KYOSUKE OGAWA
;
HIROSHI SAKUTA
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
49.
PREDICTION OF THE CRACK INITIATION OF GaAs IN A SOLDERED ASSEMBLY
机译:
焊接组件中GaAs裂纹萌生的预测
作者:
Bingzhi Su
;
Martin L. Dunn
;
Y. C. Lee
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
50.
THREE-DIMENSIONAL STRESS SINGULARITY FIELD AROUND A VERTEX OF EMBEDDED CHIP IN ELECTRONIC DEVICES USING FEM
机译:
电子器件中嵌入芯片顶点周围的三维应力奇异场的有限元分析
作者:
Hideo KOGUCHI
;
Susumu YAMASHITA
;
Masaaki FUJIMAGARI
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
51.
Loop Thermosyphons and Their Applications to High Density Electronics Cooling
机译:
回路热虹吸管及其在高密度电子冷却中的应用
作者:
Scott D. Garner
;
Chandrakant D. Patel
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
关键词:
thermosyphon;
high-density electronics cooling;
heat transfer;
servers;
52.
MECHANICAL PACKAGING OF HP'S SUPERDOME SERVER
机译:
惠普超级服务器的机械包装
作者:
Mike D. Giraldo
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
关键词:
superdome;
server;
mechanical packaging;
thermal analysis;
cooling;
53.
HYBRID ALGORITHM OF TEMPERATURE FIELD FORMING
机译:
温度场形成的混合算法
作者:
Boguslaw Butrylo
;
Andrzej Jordan
;
Adam Skorek
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
关键词:
temperature optimization;
PCB;
numerical simulation;
hybrid algorithm;
54.
A METHOD FOR GENERATING DYNAMIC THERMAL MULTIPORT MODELS OF PACKAGES
机译:
一种用于包装的动态热多端口模型的生成方法
作者:
M.Rencz
;
V.Szekely
;
B.Courtois
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
55.
MODELS OF PQFP TYPE IC PACKAGES FOR COMPUTATIONAL THERMAL ANALYSIS
机译:
用于计算热分析的PQFP型IC封装的模型
作者:
Kamal V. Karimanal
;
Ziqun Zhao
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
56.
NUMERICAL APPROACH TO OPTIMAL SIZING OF RECTANGULAR ISOTROPIC THERMAL SPREADERS
机译:
矩形各向同性热扩散器最佳尺寸的数值方法
作者:
John W. Welch
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
57.
NUMERICAL STUDY ON PLATE TYPE HEAT SPREADER
机译:
平板式散热器的数值研究
作者:
Toshio Tomimura
;
Hisao Anzai
;
Yoshiaki Udagawa
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
关键词:
cooling of electronic equipment;
bear chip;
heat spreader;
heat conduction;
thermal resistance;
58.
ON EFFECTIVE THERMAL CHARACTERIZATION OF ELECTRONIC PACKAGING
机译:
电子包装的有效热表征
作者:
Wen-Hwa Chen
;
Hsien-Chie Cheng
;
Hsin-An Shen
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
关键词:
thermal characterization;
finite element approximations;
heat transfer coefficients;
natural convection environment;
IR thermometer;
59.
OPTIMAL DESIGN OF THREE-DIMENSIONAL ORTHOTROPIC SUBSTRATES
机译:
三维正交各向异性基带的优化设计
作者:
Wing K. Yeung
;
Tung T. Lam
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
60.
PREDICTING FAILURE SITES AND FAILURE MODES IN AN IC PACKAGE USING A VARIABLE ORDER BOUNDARY ELEMENT METHOD
机译:
使用可变阶边界元方法预测IC封装中的故障部位和故障模式
作者:
A. A. O. Tay
;
K. H. Lee
;
W. Zhou
;
K. M. Lim
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
61.
COBRA -BASED COMPACT MODELS FOR SIMULATION OF ELECTRONIC CHIP PACKAGES
机译:
用于电子芯片包装的基于眼镜蛇的紧凑模型
作者:
Dhanunjay S. Boyalakuntla
;
Jayathi Y. Murthy
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
关键词:
electronic chips;
packages;
agglomeration;
network model;
compact model;
thermal conductance;
thermal resistance;
optimization;
62.
HEAT TRANSFER FROM FLAT AND RIBBED SURFACES WITH INTERRUPTED HEATING
机译:
断续加热时平板和肋状表面的传热
作者:
K.W.Low
;
C. Yap
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
63.
MECHANICALLY ASSISTED COOLING FOR HIGH PERFORMANCE APPLICATIONS
机译:
机械辅助冷却,适用于高性能应用
作者:
John W. Peeples
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
64.
MEMS-BASED THERMAL MANAGEMENT OF ELECTRONICS USING SPRAY IMPINGEMENT
机译:
基于喷雾冲击的基于MEMS的电子热管理
作者:
J.Y. Murthy
;
C.H. Amon
;
K. Gabriel
;
P. Kumta
;
S.C. Yao
;
D. Boyalakuntla
;
C.C. Hsieh
;
A.Jain
;
S.V.J. Narumanchi
;
K. Rebello
;
C.F Wu
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
65.
EFFECT OF DIELECTRIC LAYERS AND METALLIC WIRES ON THE THERMAL AND ELECTRICAL ANALYSIS OF GaAs MESFET
机译:
介电层和金属线对GaAs MESFET热电分析的影响
作者:
Kazuyoshi Fushinobu
;
Hirohisa Maruyama
;
Ken Okazaki
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
66.
MATHEMATICAL MODEL AND THERMAL OPTIMIZATION OF A MINIATURE HEAT PIPE WITH A GROOVED WICK STRUCTURE FOR ELECTRONIC EQUIPMENT COOLING
机译:
电子设备冷却的带槽芯结构的微型热管的数学模型和热优化
作者:
Joung Ki Seo
;
Sung Jin Kim
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
67.
TRANSIENT HEAT TRANSFER FROM A FLAT PLATE IN A POOL OF FC-72
机译:
FC-72池中平板的瞬时传热
作者:
Masayoshi Ohya
;
Koichi HATA
;
Masahiro SHIOTSU
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
68.
Electromotive force measurements on the deformation of small solder ball using thermocouple
机译:
用热电偶测量小焊球变形的电动势
作者:
Tetsuo Kumazawa
;
Shinichi Komazaki
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
69.
DORMANT RELIABILITY TESTING and PREDICTION METHODS for PLASTIC DEVICES UTILIZING PRISM
机译:
利用棱镜的塑料装置静止可靠性测试和预测方法
作者:
Nick Strifas
;
Chris Vaughan
;
Massimo Ruzzene
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
70.
DISTURBED STATE COMPUTER PROCEDURE FOR FAILURE, DESIGN AND RELIABILITY IN ELECTRONIC PACKAGING
机译:
电子包装故障,设计和可靠性的扰动状态计算机程序
作者:
Chandra S. Desai
;
Russell D. Whitenack
;
Mostafa Rassaian
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
关键词:
disturbed state concept (DSC);
elastic;
plastic and creep responses;
thermomechanical loading;
microcracking;
degradation;
cyclic fatigue failure;
accelerated design procedure;
PBGA packages;
validation;
71.
ELECTRO-THERMAL SIMULATION OF HOT-SPOT PHENOMENA IN CELLULAR BIPOLAR POWER TRANSISTORS: THE INFLUENCE OF PACKAGE THERMAL RESISTANCE
机译:
电池双极型功率晶体管中热点现象的电热模拟:封装热阻的影响
作者:
Paolo Emilio Bagnoli
;
Stefano Di Pascoli
;
Claudio Casarosa
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
72.
THE EFFECT OF INTERMETALLIC COMPOUND ON THERMAL FATIGUE RELIABILITY OF LEAD-FREE SOLDER JOINTS
机译:
金属间化合物对无铅焊点热疲劳可靠性的影响
作者:
Qiang YU
;
Do-Seop KIM
;
Masaki SHIRATORI
;
Manabu KAKINO
;
Hideaki AOKI
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
73.
The Impact of Copper Contamination on the Quality of the Second Wire Bonding Process using X-Ray Photoelectron Spectroscopy (XPS) Method
机译:
X射线光电子能谱(XPS)方法研究铜污染对第二焊线工艺质量的影响
作者:
T.Y. Lin
;
W.S. Leong
;
Simon Chua
;
Robin Oh
;
Y. Miao
;
J. S. Pan
;
J. W. Chai
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
74.
THE FUTURE TREND AND TECHNOLOGY ROAD MAPS FROM ADVANCED ELECTRONIC PRODUCTS TO SYSTEMS INTEGRATION AND PACKAGING TECHNOLOGIES
机译:
从先进的电子产品到系统集成和包装技术的未来趋势和技术之路
作者:
Kuniaki Takahashi
;
Takashi Kawakami
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
75.
THERMO-SYPHON CONCEPT TO COOL DESKTOP COMPUTERS AND SERVERS
机译:
热台概念可冷却台式计算机和服务器
作者:
Ralph L. Webb
;
Shinobu Yamauchi
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
76.
THERMAL MANAGEMENT OF MULTIPLE MCMS WITH LOW-TEMPERATURE LIQUID COOLING
机译:
低温液冷多个MCMS的热管理
作者:
J. Wei
;
M.Suzuki
;
Y.Udagawa
;
H.Yamamoto
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
关键词:
pumped liquid cooling;
cooling module optimization;
coolant flow network;
electronic cooling;
77.
THERMAL PERFORMANCE STUDY FOR A MCMS INFRARED TRANSCEIVER BY FEM
机译:
有限元分析MCMS红外收发器的热性能
作者:
Xiansong Chen
;
Jiang Zhu
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
关键词:
thermal;
thermal resistance;
FEM;
packaging;
78.
THERMAL DESIGN TRADEOFFS FOR DUCTED HEATSINKS WITH DEDICATED FANS
机译:
专用风扇的管道式传热的热设计权衡
作者:
David Copeland
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
79.
Dealing with Uncertainties and Variations in Thermal Design
机译:
处理热设计中的不确定性和变化
作者:
Brent A. Cullimore
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
80.
EFFECT OF INTERFACIAL FACTORS ON FATIGUE LIFETIME OF LEAD-FREE DIE-ATTACH SOLDER JOINT
机译:
界面因素对无铅冲模焊点疲劳寿命的影响
作者:
Hiroyuki Amano
;
Qiang Yu
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
关键词:
Pb-free;
isothermal fatigue test;
Sn-8.5Sb;
Sn-3.5Ag;
Pb-5Sn;
81.
CONJUGATE NATURAL CONVECTION FROM A HORIZONTAL DISCRETELY HEATED PLATE IN A SHALLOW ENCLOSURE
机译:
浅围墙中水平离散加热板的共轭自然对流
作者:
Alfonso Ortega
;
Balwant S. Lall
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
82.
Application of the MEMS Methodology to Micro Heat Sinks
机译:
MEMS方法论在微型散热器中的应用
作者:
Heng-Chieh Chien
;
Ming-Hsi Tseng
;
Chih-Yao Wang
;
Wen-Wang Ke
;
C.H. Chu
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
关键词:
micro pin fin;
BGA;
heat sink;
electronic cooling;
83.
ANALYSYS OF THERMAL FATIGUE RELIABILITY AT SOLDER JOINTS FOR FLIP CHIP PACKAGING MOUNTED ONTO LOW-CTE METAL CORE SUBSTRATES
机译:
焊接在低碳金属核基材上的倒装芯片焊接点的热疲劳可靠性分析
作者:
K. Miyake
;
M.Nagasawa
;
Y.lnoue
;
M.Kaneto
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
84.
DEVELOPMENT OF LEAD FREE PACKAGE AND ITS RELIABILITY
机译:
无铅包装的发展及其可靠性
作者:
Jim C.L Wu
;
C.B. Lee
;
Y.S. Chou
;
S.C. Lee
;
Y.C. Ding
;
P. Z. Zheng
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
关键词:
lead-free;
delamination;
warpage;
coplanarity;
solder joint reliability;
lead-free electro-plating;
reflow;
whisker growth;
cracking;
85.
EFFECTS OF INTERNAL HEAT GENERATION ON OPTIMAL SHAPE DESIGN FOR PACKAGING CONTAINING HEATING OBJECTS USING INVERSE HEAT TRANSFER METHOD
机译:
内部传热对采用反传热法包装含加热对象的包装最佳形状设计的影响
作者:
Chin-Hsiang Cheng
;
Hung-Hsiang Lin
;
Win Aung
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
86.
BGA VIBRATION FATIGUE TEST
机译:
BGA振动疲劳测试
作者:
T. E. Wong
;
M. Miranda
;
H. M. Cohen
;
H. S. Fenger
;
K.T. Teshiba
;
I. C. Chen
;
H. L. Zauss
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
87.
DESIGN, MANUFACTURING, AND MOUNT SYSTEMS FOR MICRO DEVICES
机译:
微设备的设计,制造和安装系统
作者:
Mikio HORIE
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
88.
DEVELOPMENT OF A TRANSIENT PACKAGE COOLING TECHNOLOGY USING LOW MELTING POINT ALLOY
机译:
低熔点合金瞬态包装冷却技术的发展
作者:
MASARU ISHIZUKA
;
GUOYI PENG
;
SHINJI HAYAMA
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
89.
CSP Fatigue Life Predictions Based on Electrical Resistance Change
机译:
基于电阻变化的CSP疲劳寿命预测
作者:
J. H. Constable
;
William Butler
;
Chung-che Huang
;
James M. Pitarresi
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
90.
Computational Fluid Dynamics Modeling of High Compute Density Data Centers to Assure System Inlet Air Specifications
机译:
高计算密度数据中心的计算流体动力学建模,以确保系统进气规格
作者:
Chandrakant D. Patel
;
Cullen E. Bash
;
Christian Belady
;
Lennart Stahl
;
Danny Sullivan
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
关键词:
computational fluid dynamics;
electronics cooling;
data center;
internet data center;
datacool;
91.
Reliability of micro-BGA Solder Joints - Predicted vs. Actual
机译:
微型BGA焊点的可靠性-预测值与实际值
作者:
Raymond J. lannuzzelli
;
Javad Seyyedi
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
92.
QUAD FLAT NO-LEAD PACKAGING
机译:
四平无铅包装
作者:
Norman L. Owens
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
93.
RELIABILITY ESTIMATUION FOR BGA SOLDER JOINTS IN ORGANIC PKG
机译:
有机PKG中BGA焊点的可靠性估算
作者:
Masaya Ito
;
Nobuyuki Hotta
;
Qiang Yu
;
Makoto Sakairi
;
Masaki Shiratori
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
94.
SOLDER JOINT RELIABILITY OF BCC++ AND QFN
机译:
BCC ++和QFN的焊接接头可靠性
作者:
S. C. Hung
;
P. J. Zheng
;
S. H. Ho
会议名称:
《》
|
2001年
关键词:
board level reliability;
shear test;
bend-to-fail test;
drop test;
thermal cycling;
cyclic bending;
fatigue life and failure analysis;
95.
RELIABILITY ASSESSMENT OF ULTRA HIGH DENSITY SUBSTRATE DESIGN WITH LOW-COST PROCESSES MICRO VIAS FOR SPACE APPLICATIONS
机译:
用于空间应用的低成本微孔超高密度基体设计的可靠性评估
作者:
Binh Le
;
Sharon Ling
;
Ark Lew
;
Anne Dietrich
;
John Folkerts
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
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2001年
关键词:
printed wiring board;
reliability;
microvia;
blind via;
buried via;
96.
Simplified Approach for Predicting Dynamic Thermal Behavior of Switching Electronic Devices
机译:
预测开关电子设备动态热行为的简化方法
作者:
A. Lakhsasi
;
Y. Hamri
;
A. Skorek
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
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2001年
关键词:
transient thermal analysis;
finite element model;
IGBT;
dynamic thermal behavior;
power device rating;
97.
SOLDER JOINT RELIABILITY AND FAILURE ANALYSIS OF LFBGA ASSEMBLIES
机译:
LFBGA组件的焊接接头可靠性和失效分析
作者:
S.H. Ho
;
P.J. Zheng
;
C.C. Liao
;
J.D. Wu
;
S.C. Hung
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
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2001年
关键词:
solder joint reliability;
CSP;
mechanical fatigue;
vibration failure;
98.
IMPROVING IC IN-PLANE TEMPERATURE VARIATIONS
机译:
改善IC平面温度变化
作者:
Vadim Gektin
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
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2001年
关键词:
thermal map;
parametric;
interface materials;
99.
AN EXPERIMENTAL METHOD FOR DETERMINING THE CRITICAL FREE-EDGE STRESS INTENSITY FACTOR (SIF)
机译:
确定临界自由边缘应力强度因子(SIF)的实验方法
作者:
Weidong Xie
;
Suresh K. Sitaraman
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
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2001年
100.
AN APPROACH TO FAST THERMAL DESIGN OF COMPACT ELECTRONIC SYSTEMS: A JSME PROJECT
机译:
紧凑型电子系统快速热设计的一种方法:一个JSME项目
作者:
Wataru Nakayama
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
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2001年
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