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EFFECTS OF SOLDERING METHODS ON TENSILE STRENGTH OF A GOLD-PALLADIUM METAL CERAMIC ALLOY

机译:焊接方法对金钯金属陶瓷合金抗拉强度的影响

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摘要

Statement of problem. The tensile strength obtained by conventional postceramic application soldering and laser postceramic welding may require more energy than microwave postceramic soldering, which could provide similar tensile strength values.
机译:问题陈述。通过常规的陶瓷后应用焊接和激光陶瓷后焊接获得的拉伸强度可能比微波陶瓷后焊接需要更多的能量,而微波陶瓷后焊接可以提供相似的拉伸强度值。

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