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【24h】

Selective-Filling Mold for Residual-Layer-Free Patterning of 3D Microstructures

机译：用于3D微结构无残留层图案化的选择性填充模具

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We demonstrate a novel selective-filling mold containing physicochemically heterogeneous surfaces to achieve residual-layer-free patterning. Fabricated by femtolaser machining, the mold has hydrophilic surfaces in the concavity and hydrophobic surfaces on the protrusion. The experiments show that, after ink coating, the ink can wet and spread in concavity while dewets and splitted on protrusion, thus isolated ink filaments were finally formed in the concavity and separated by the dry protrusions. Without forming a residual layer, this technique offers an alternative method to fabricate isolated three-dimensional (3D) microstructures. It can be also used for large-area roll-to-roll fabrication of flexible electronics.
机译：我们演示了一种新型的选择性填充模具，其中包含物理化学上不均匀的表面，以实现无残留层的图案化。通过飞秒激光加工制造的模具在凹处具有亲水性表面，在凸起处具有疏水性表面。实验表明，在涂布油墨后，油墨会在凹处润湿并散布，同时发生露水并在突起上分裂，从而最终在凹腔中形成孤立的油墨丝，并被干燥的突起隔开。在不形成残留层的情况下，该技术提供了另一种制造隔离的三维（3D）微结构的方法。它也可用于大面积卷对卷制造柔性电子产品。

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