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高纵横比电镀结构和各向异性电镀工艺

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摘要

描述了包括高纵横比电镀结构的装置和形成高纵横比电镀结构的方法。一种制造金属结构的方法，包括：提供具有金属基部的基底，所述金属基部的特征在于高度与宽度纵横比A/B；以及在所述基部上电镀金属冠以形成所述金属结构，所述金属结构的高度与宽度纵横比A/S大于所述基部的纵横比A/B。

1. 高纵横比电镀结构以及各向异性电镀工艺 [P] . 中国专利： CN113396246A . 2021-09-14
2. 高纵横比电镀结构和各向异性电镀工艺 [P] . 中国专利： CN110140203A . 2019-08-16
3. High Aspect Ratio Electroplating Structure and Anisotropic Electroplating Process [P] . KR20210096185A . 2021-08-04

机译：高纵横比电镀结构和各向异性电镀工艺
4. HIGH ASPECT RATIO ELECTROPLATED STRUCTURES AND ANISOTROPIC ELECTROPLATING PROCESSES [P] . 美国专利： US2020232112A1 . 2020-07-23

机译：高纵横比电镀结构和各向异性电镀工艺
5. HIGH-ASPECT RATIO ELECTROPLATED STRUCTURES AND ANISOTROPIC ELECTROPLATING PROCESSES [P] . 美国专利： US2020090852A1 . 2020-03-19

机译：高纵横比电镀结构和各向异性电镀工艺