首页> 中国专利> 高纵横比电镀结构以及各向异性电镀工艺

高纵横比电镀结构以及各向异性电镀工艺

页面导航

摘要

装置包括具有第一表面和第二表面的电介质层。所述装置还包括设置在电介质层的第一表面上的第一组高纵横比电镀结构和与第一组高纵横比电镀结构相反、设置在电介质层的第二表面上的第二组高纵横比电镀结构。

1. 高纵横比电镀结构以及各向异性电镀工艺 [P] . 中国专利： CN113396246A . 2021-09-14
2. 高纵横比电镀结构和各向异性电镀工艺 [P] . 中国专利： CN110140203A . 2019-08-16
3. High Aspect Ratio Electroplating Structure and Anisotropic Electroplating Process [P] . KR20210096185A . 2021-08-04

机译：高纵横比电镀结构和各向异性电镀工艺
4. HIGH ASPECT RATIO ELECTROPLATED STRUCTURES AND ANISOTROPIC ELECTROPLATING PROCESSES [P] . 美国专利： US2020232112A1 . 2020-07-23

机译：高纵横比电镀结构和各向异性电镀工艺
5. HIGH-ASPECT RATIO ELECTROPLATED STRUCTURES AND ANISOTROPIC ELECTROPLATING PROCESSES [P] . 美国专利： US2020090852A1 . 2020-03-19

机译：高纵横比电镀结构和各向异性电镀工艺