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公开/公告号CN103173812A
专利类型发明专利
公开/公告日2013-06-26
原文格式PDF
申请/专利权人 山东金宝电子股份有限公司;
申请/专利号CN201310093219.6
发明设计人 杨祥魁;徐策;王其伶;刘建广;马学武;李忠洋;王涛;
申请日2013-03-21
分类号
代理机构烟台双联专利事务所(普通合伙);
代理人曲显荣
地址 265400 山东省烟台市招远市温泉路128号
入库时间 2024-02-19 18:48:14
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2015-12-09
授权
2013-07-24
实质审查的生效 IPC(主分类):C25D3/38 申请日:20130321
实质审查的生效
2013-06-26
公开
机译: 用于制造电解铜箔以提高拉伸强度的铜电解质,一种电解铜箔的制造方法以及一种电解铜箔
机译: 用于生产电解铜箔的铜电解溶液,用于生产电解铜箔的方法和电解铜箔
机译:添加剂对光面电解铜箔生产的影响
机译:用金属电解铜箔重新形成轧制铜箔
机译:锂离子电池电解液中铜箔和涂覆石墨的铜箔电极的阻抗研究
机译:电解质中添加剂对电解铜箔机械性能的影响
机译:添加剂对铬电沉积物的结构,内应力,硬度和退火行为的影响。
机译:薄电解质层下覆铜箔层压板和化学镀镍/浸金印刷电路板的电化学迁移行为
机译:双(3-磺基丙基)二硫化物(SPS)添加剂对电解铜箔表面形态和力学性能的影响
机译:热退火铜箔表面形貌及石墨烯转移方法的研究。