首页> 中国专利> 一种带助焊功能非流动底部填充胶及其制备方法

一种带助焊功能非流动底部填充胶及其制备方法

页面导航

摘要
著录项
法律信息
相似文献

摘要

本发明属于倒装芯片底部填充工艺技术领域，具体涉及一种带助焊功能非流动底部填充胶及其制备方法。包括如下步骤(1)以1,3,5,7‑四甲基环四硅氧烷、4‑乙烯基环氧环己烷、1‑十二烯、铂催化剂为原料，在加热搅拌条件下进行硅氢加成反应制备环氧改性硅树脂；(2)以步骤(1)制备的环氧改性硅树脂，搭配固化剂、活化剂、溶剂和其他助剂，制备一种带助焊功能非流动底部填充胶。本发明制备的底部填充胶在回流焊过程中固化的同时也能实现焊球焊接，省去了传统倒装芯片底部填充工艺中的助焊剂分布和清除步骤，大大提高生产效率。而且环氧改性硅树脂兼具有机硅和环氧的优点，固化后具有优异的耐热性和柔韧性，较低的热膨胀系数，更符合倒装芯片封装要求。

著录项

公开/公告号CN111394053A

专利类型发明专利
公开/公告日2020-07-10

原文格式PDF
申请/专利权人华南理工大学;
展开▼

申请/专利号CN202010139004.3
发明设计人潘朝群;祝立强;
展开▼

申请日2020-03-03
分类号C09J183/06(20060101);C09J11/06(20060101);C08G77/14(20060101);C08G77/06(20060101);H01L23/29(20060101);
代理机构44245 广州市华学知识产权代理有限公司;
代理人张耿语
地址 510640 广东省广州市天河区五山路381号
入库时间 2023-12-17 10:08:05

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2020-08-04

实质审查的生效 IPC(主分类):C09J183/06 申请日:20200303

实质审查的生效
2020-07-10

公开

公开

相似文献

专利
中文文献
外文文献

1. 一种带助焊功能非流动底部填充胶及其制备方法 [P] . 中国专利： CN111394053B . 2021.10.26
2. 一种带助焊功能非流动底部填充胶及其制备方法 [P] . 中国专利： CN111394053A . 2020-07-10
3. No-flow underfill material having low coefficient thermal expansion and good solder ball fluxing performance [P] . ZA200602272B . 2007-06-27

机译：具有低热膨胀系数和良好的焊锡球助焊性能的非流动底部填充材料
4. No-flow underfill material having low coefficient of thermal expansion and good solder ball fluxing performance [P] . AU2004268147A1 . 2005-03-10

机译：具有低热膨胀系数和良好的焊锡球助焊性能的不流动底部填充材料
5. No-flow underfill material having low coefficient of thermal expansion and good solder ball fluxing performance [P] . 美国专利： US2005048700A1 . 2005-03-03

机译：具有低热膨胀系数和良好的焊锡球助焊性能的不流动底部填充材料