一种毫米波低噪声放大器芯片

技术领域

本申请实施例涉及微波技术领域，尤其涉及一种毫米波低噪声放大器芯片。

背景技术

低噪声放大器，是射频接收机的重要组件之一，低噪声放大器可以对信号进行放大抑制前级所引入的噪声信号的作用。通常，低噪声放大器在进入微波、毫米波频段后，单级放大器结构很难满足宽带高增益性能，传统的多级级联结构可以实现高增益性能，但是随之带来了功耗增大的影响，功耗是射频前端接收机系统考虑的重要指标。

然而，由于对于集成电路来说，低噪声放大器的功耗降低会限制晶体管的尺寸，从而限制低噪声放大器的性能。共源共栅结构可以降低低噪声放大器的直流功耗，但由于在低功耗下源级负反馈结构很难同时达到输入匹配和噪声匹配。

因此，导致现有的毫米波低噪声放大器无法满足高增益低功耗的性能需求。

发明内容

本申请实施例提供一种毫米波低噪声放大器芯片，可以解决现有低噪声放大器无法满足高增益低功耗的性能需求的问题。

为了解决上述技术问题，本申请实施例采用如下技术方案：

本申请实施例的第一方面，提供一种毫米波低噪声放大器芯片，该毫米波低噪声放大器芯片包括：射频输入匹配模块、第一级放大模块、第二级放大模块、第三级放大模块、射频输出匹配模块、偏置电路模块和两个电流复用模块。其中，射频输入匹配模块与射频信号输入连接；射频输入匹配模块还与第一级放大模块连接；第一级放大模块还与第二级放大模块连接；第二级放大模块还与第三级放大模块连接；第三级放大模块还与射频输出匹配模块连接；射频输出匹配模块还与射频信号输出、供电电压连接；偏置电路与第二级放大模块、第三级放大模块连接、供电电压连接；一个电路复用模块与第二级放大模块、第一级放大模块连接；另一个电路复用模块与第三级放大模块、第二级放大模块连接。

在本申请实施例中，该毫米波低噪声放大器芯片包括：射频输入匹配模块、第一级放大模块、第二级放大模块、第三级放大模块、射频输出匹配模块、偏置电路模块和两个电流复用模块；其中，射频输入匹配模块与射频信号输入连接；射频输入匹配模块还与第一级放大模块连接；第一级放大模块还与第二级放大模块连接；第二级放大模块还与第三级放大模块连接；第三级放大模块还与射频输出匹配模块连接；射频输出匹配模块还与射频信号输出、供电电压连接；偏置电路与第二级放大模块、第三级放大模块连接、供电电压连接；一个电路复用模块与第二级放大模块、第一级放大模块连接；另一个电路复用模块与第三级放大模块、第二级放大模块连接。本发明与传统低噪声放大器芯片相比，实现了高增益、低功耗等特点，使得低噪声放大器芯片在微波、毫米波频段仍能实现高增益、低功耗、低噪声系数等性能，满足设计与应用需求。

附图说明

图1为本申请实施例提供的一种毫米波低噪声放大器芯片的电路结构示意图之一；

图2为本申请实施例提供的一种毫米波低噪声放大器芯片的电路结构示意图之二。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本申请实施例的说明书和权利要求书中的术语“第一”和“第二”等是用于区别不同的对象，而不是用于描述对象的特定顺序。例如，第一耦合线和第二耦合线等是用于区别不同的媒体文件，而不是用于描述媒体文件的特定顺序。

在本申请实施例的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是指两个或两个以上。例如，多个元件是指两个元件或两个以上元件。

本文中术语“和/或”，是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，显示面板和/或背光，可以表示：单独存在显示面板，同时存在显示面板和背光，单独存在背光这三种情况。本文中符号“/”表示关联对象是或者的关系，例如输入/输出表示输入或者输出。

在本申请实施例中，“示例性的”或者“例如”等词用于表示作例子、例证或说明。本申请实施例中被描述为“示例性的”或者“例如”的任何实施例或设计方案不应被解释为比其它实施例或设计方案更优选或更具优势。确切而言，使用“示例性的”或者“例如”等词旨在以具体方式呈现相关概念。

本申请实施例提供一种毫米波低噪声放大器芯片，该毫米波低噪声放大器芯片包括：射频输入匹配模块、第一级放大模块、第二级放大模块、第三级放大模块、射频输出匹配模块、偏置电路模块和两个电流复用模块；其中，射频输入匹配模块与射频信号输入连接；射频输入匹配模块还与第一级放大模块连接；第一级放大模块还与第二级放大模块连接；第二级放大模块还与第三级放大模块连接；第三级放大模块还与射频输出匹配模块连接；射频输出匹配模块还与射频信号输出、供电电压连接；偏置电路与第二级放大模块、第三级放大模块连接、供电电压连接；一个电路复用模块与第二级放大模块、第一级放大模块连接；另一个电路复用模块与第三级放大模块、第二级放大模块连接。本发明与传统低噪声放大器芯片相比，实现了高增益、低功耗等特点，使得低噪声放大器芯片在微波、毫米波频段仍能实现高增益、低功耗、低噪声系数等性能，满足设计与应用需求。

下面结合附图，通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例提供的一种毫米波低噪声放大器芯片进行详细地说明。

本申请实施例提供的一种毫米波低噪声放大器芯片，图1示出了本申请实施例提供的一种毫米波低噪声放大器芯片的结构示意图。如图1所示，本申请实施例的毫米波低噪声放大器芯片包括：射频输入匹配模块1、第一级放大模块2、第二级放大模块3、第三级放大模块4、射频输出匹配模块5、偏置电路模块6和两个电流复用模块；

其中，射频输入匹配模块1与射频信号输入连接；所述射频输入匹配模块1还与所述第一级放大模块2连接；所述第一级放大模块2还与所述第二级放大模块3连接；所述第二级放大模块3还与所述第三级放大模块4连接；所述第三级放大模块4还与所述射频输出匹配模块5连接；所述射频输出匹配模块5还与射频信号输出、供电电压连接；所述偏置电路与所述第二级放大模块3、所述第三级放大模块4连接、所述供电电压连接；一个电路复用模块7与所述第二级放大模块3、所述第一级放大模块2连接；另一个电路复用模块8与所述第三级放大模块4、所述第二级放大模块3连接。

可以理解，射频输入匹配模块1和射频输出匹配模块5可以为毫米波低噪声放大器芯片提供良好的匹配。

可选的，本申请实施例中，射频输入匹配模块1的第一端与射频信号输入连接；射频输入匹配模块1的第二端还第一级放大模块2的第一端连接；第一级放大模块2的第二端与第二级放大模块3的第一端连接；第二级放大模块3的第二端与第三级放大模块4的第一端连接；第三级放大模块4的第二端与射频输出匹配模块5的第一端连接；射频输出匹配模块5的第二端与射频信号输出、供电电压连接；偏置电路的第一端与第二级放大模块3的第三端、第三级放大模块4的第三端连接、供电电压连接；一个电路复用模块7的第一端与第二级放大模块3的第四端、第一级放大模块2的第三端连接；另一个电路复用模块8的第一端与第三级放大模块4的第四端、第二级放大模块3的第四端连接。

本申请实施例提供一种毫米波低噪声放大器芯片，该毫米波低噪声放大器芯片包括：射频输入匹配模块、第一级放大模块、第二级放大模块、第三级放大模块、射频输出匹配模块、偏置电路模块和两个电流复用模块；其中，射频输入匹配模块与射频信号输入连接；射频输入匹配模块还与第一级放大模块连接；第一级放大模块还与第二级放大模块连接；第二级放大模块还与第三级放大模块连接；第三级放大模块还与射频输出匹配模块连接；射频输出匹配模块还与射频信号输出、供电电压连接；偏置电路与第二级放大模块、第三级放大模块连接、供电电压连接；一个电路复用模块与第二级放大模块、第一级放大模块连接；另一个电路复用模块与第三级放大模块、第二级放大模块连接。本发明与传统低噪声放大器芯片相比，实现了高增益、低功耗等特点，使得低噪声放大器芯片在微波、毫米波频段仍能实现高增益、低功耗、低噪声系数等性能，满足设计与应用需求。

可选的，本申请实施例中，结合图1，如图2所示，射频输入匹配模块1和射频输出匹配模块5包括第一电容C

可选的，本申请实施例中，第一晶体管M

可以理解，晶体管M

可选的，本申请实施例中，偏置电路模块6包括第四晶体管M

可以理解，偏置电路模块6重点在于电阻值的分配和晶体管尺寸的选择，从而为晶体管M

可选的，本申请实施例中，第四晶体管M

可选的，本申请实施例中，一个电流复用模块7和另一个电流复用模块8包括第六微带线L

可以理解，微带线L

可选的，本申请实施例中，第六微带线L

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。

上面结合附图对本发明的实施例进行了描述，但是本发明并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本发明的启示下，在不脱离本发明宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本发明的保护之内。