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玻璃组合物、玻璃粉末、封接材料、玻璃糊、封接方法、封接封装体和有机电致发光元件

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摘要

本发明的目的在于提供一种用于封接材料时粘接强度、强度优异，而且能够得到具有低温封接性的封接材料的玻璃组合物和玻璃粉末。所述玻璃组合物实质上不含有碱金属氧化物，并且以氧化物基准的摩尔％表示计含有10.0～50.0％的V2O5、14.5～45.0％的TeO2、5.0～45.0％的ZnO和0.5～20.0％的Bi2O3。

著录项

公开/公告号CN113105117A

专利类型发明专利
公开/公告日2021-07-13

原文格式PDF
申请/专利权人 AGC株式会社;
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申请/专利号CN202110355193.2
发明设计人渡边智之;川浪壮平;
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申请日2019-12-11
分类号C03C12/00(20060101);C03C8/24(20060101);H01L51/52(20060101);H01L51/56(20060101);
代理机构11227 北京集佳知识产权代理有限公司;
代理人李书慧;赵青
地址日本东京都
入库时间 2023-06-19 11:50:46

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2022-06-03

发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):C03C12/00 专利申请号:2021103551932 申请公布日:20210713

发明专利申请公布后的视为撤回

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