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一种相变冷板异种体系铝合金电子束焊接封堵方法

摘要

本发明涉及一种相变冷板异种体系铝合金电子束焊接封堵方法,针对相变冷板封堵的实际需求,采用与5系合金进行拼接焊接,改善熔池材料成分,使得Mg和Si的含量在焊接性良好区间内,提高其可焊性,实现6系与5系异种体系铝合金电子束焊接在相变冷板上的应用。

著录项

  • 公开/公告号CN114101887A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-03-01

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN202111589301.9

  • 申请日2021-12-23

  • 分类号B23K15/06(20060101);B23K103/10(20060101);

  • 代理机构16016 北京铸成博信知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人贺龙萍

  • 地址 210039 江苏省南京市雨花台区国睿路8号

  • 入库时间 2023-06-19 14:22:08

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-03-01

    公开

    发明专利申请公布

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