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一种基于故障模型的集成电路测试方法

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本发明公开了一种基于故障模型的集成电路测试方法。该测试方法中，首先建立若干故障模型，故障模型包括乘积项阵列和输出阵列；针对故障模型分别提供与故障模型相匹配的测试向量，对待测集成电路器件进行相应的测试；最后，通过各项测试结果进行相应的故障诊断，从而获知待测集成电路器件是否正常。本发明克服了现有技术中引入外加电路占用器件本身电路资源以及对器件某一个节点控制和检验难以实现的不足，故障覆盖率达到100%，简洁高效；提高了测试效率，减少了测试时间和测试成本。

著录项

公开/公告号CN103064013B

专利类型发明专利
公开/公告日2014-12-31

原文格式PDF
申请/专利权人北京自动测试技术研究所;
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申请/专利号CN201210555231.X
发明设计人于明;张东;高剑;
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申请日2012-12-19
分类号G01R31/3181(20060101);
代理机构11381 北京汲智翼成知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人陈曦
地址 100088 北京市海淀区北三环中路31号
入库时间 2022-08-23 09:22:45

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2014-12-31

授权

授权
2013-05-29

实质审查的生效 IPC(主分类):G01R 31/3181 申请日:20121219

实质审查的生效
2013-04-24

公开

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