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电子封装制品翘曲的测量方法

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摘要

本发明提供一种电子封装制品翘曲的测量方法，该方法包括如下步骤：(一)传感器芯片的标定：将硅应力传感器芯片贴置在标定样品的一表面，利用压块使得待测制品产生翘曲变形，硅应力传感器芯片翘曲变形而产生输出电压，根据测量结果标定硅应力传感器的输出电压与标定样品翘曲程度的关系；(二)电子封装制品翘曲的测量：将硅应力传感器芯片贴置于待测电子封装制品表面或内部；传感器芯片产生翘曲变形，并形成输出电压；根据标定关系及测量结果得到待测电子封装制品的翘曲程度。通过本发明方案的技术方法，可监测封装过程或是封装体系的翘曲状况，从而根据测量结果实现对封装工艺参数的调整与完善。

著录项

  • 公开/公告号CN102519351B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2015-01-21

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 复旦大学;

    申请/专利号CN201110363155.8

  • 发明设计人 蒋程捷;肖斐;

    申请日2011-11-16

  • 分类号G01B7/16(20060101);

  • 代理机构31260 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人卢刚

  • 地址 200433 上海市杨浦区邯郸路220号

  • 入库时间 2022-08-23 09:23:34

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2015-01-21

    授权

    授权

  • 2012-11-14

    实质审查的生效 IPC(主分类):G01B 7/16 申请日:20111116

    实质审查的生效

  • 2012-06-27

    公开

    公开

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