公开/公告号CN214586622U
专利类型实用新型
公开/公告日2021-11-02
原文格式PDF
申请/专利权人 金悦通电子(翁源)有限公司;
申请/专利号CN202120580745.5
申请日2021-03-22
分类号G05G1/02(20060101);G05G5/02(20060101);
代理机构44274 深圳市中联专利代理有限公司;
代理人陈德文
地址 512000 广东省韶关市翁源官渡经济开放试验区翁城工业园
入库时间 2022-08-23 01:27:29
机译: 用于制造具有载体的预浸料的印刷线路板的方法,具有印刷电路板载体的预浸料,制造用于印刷线路板的薄双面板的方法,用于印刷线路板的薄双面板以及用于制造该方法的方法。制造多层印刷线路板
机译: 用于印刷线路板的复合金属箔,具有用于印刷线路板的载体的复合金属箔,使用它们获得的用于印刷线路板的覆金属层压板和印刷线路板
机译: 制备含磷原子的环氧树脂,可固化树脂组合物,其固化产品,用于印刷线路板的树脂组合物,用于印刷线路板的树脂组合物,用于挠性线路板的树脂组合物,用于树脂的树脂组合物,用于半导电性的树脂组合物用于构建基板