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一种QFN封装芯片自动化贴装夹具

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本实用新型公开了一种QFN封装芯片自动化贴装夹具，包括真空吸附板和位于其上方的管壳放置板，真空吸附板上分布有多个上下贯通的真空吸附孔，真空吸附板背面位于真空吸附孔的位置处安装有带螺纹的气管快接头，带螺纹的气管快接头连接真空气管；管壳放置板正面开设数个呈矩阵排列的方形管壳放置槽，管壳放置槽中心开设通孔，管壳放置槽的四个角位置处开设向外延伸的识别避让槽，管壳放置槽的其中两个对边开设向外延伸的取放槽一；管壳放置板背面开设数条纵横排列的联通各个通孔的真空吸附槽，管壳放置板和真空吸附板定位后，真空吸附孔位于真空吸附槽的下方。本实用新型所公开的夹具可以保证自动化贴装过程中的稳定性、准确性和一致性，并且操作方便。

著录项

  • 公开/公告号CN215680643U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2022-01-28

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 中电科思仪科技股份有限公司;

    申请/专利号CN202121931043.3

  • 发明设计人 刘凤华;闫晶晶;汤柏林;

    申请日2021-08-17

  • 分类号H01L21/683(20060101);H01L21/687(20060101);H01L21/67(20060101);H01L21/68(20060101);

  • 代理机构37247 青岛华慧泽专利代理事务所(普通合伙);

  • 代理人刘娜

  • 地址 266000 山东省青岛市黄岛区香江路98号

  • 入库时间 2022-08-23 04:19:27

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