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晶圆辅助切割装置及晶圆压膜机

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本申请涉及一种晶圆辅助切割装置及晶圆压膜机，晶圆辅助切割装置包括：定位台；轴承，轴承的外圈与定位台连接，轴承的内圈能够容纳晶圆；载刀块，与轴承的内圈连接；以及切刀组件，与载刀块连接，切刀组件包括用于切割晶圆边缘覆膜的切刀头。本申请提供的晶圆辅助切割装置，可以代替操作人员手持切刀对晶圆覆膜进行切割的方式，保证切割准确度，提高切割精度，降低晶圆破损的风险，提高产品质量。

著录项

公开/公告号CN216992110U

专利类型实用新型
公开/公告日2022-07-19

原文格式PDF
申请/专利权人青岛惠科微电子有限公司;青岛惠芯微电子有限公司;北海惠科半导体科技有限公司;
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申请/专利号CN202220683571.X
发明设计人韩佳伟;孔跃春;任宏志;
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申请日2022-03-25
分类号B26D1/28;B26D7/26;H01L21/67;
代理机构北京华夏泰和知识产权代理有限公司;
代理人刘敏
地址 266227 山东省青岛市即墨区北安街道办事处太吉路1号
入库时间 2022-09-06 01:09:24

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法律状态公告日

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法律状态
2022-07-19

授权

实用新型专利权授予

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