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两层挠性配线用基板及其制造方法以及两层挠性配线板及其制造方法

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摘要

本发明提供一种耐折性优异的两层挠性配线用基板和挠性配线板及其制造方法、以及两层挠性配线板及其制造方法。具体地，本发明提供两层挠性配线用基板或两层挠性配线板，其是在树脂膜基板表面上不经由粘合剂而设置含镍合金的基底金属层、和在该基底金属层的表面上设置具有铜层的金属层叠体的配线的两层挠性配线用基板或两层挠性配线板，其特征在于，通过电子背散射衍射法测得的金属层叠体中的从树脂膜基板表面到0.4μm为止的范围内所含结晶的111方位的结晶比例OR

著录项

公开/公告号CN104562121B

专利类型发明专利
公开/公告日2018-01-30

原文格式PDF
申请/专利权人住友金属矿山株式会社;
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申请/专利号CN201410571305.8
发明设计人竹之内宏;野口雅司;西山芳英;岛村富雄;鸿上政士;秦宏树;
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申请日2014-10-23
分类号
代理机构中国国际贸易促进委员会专利商标事务所;
代理人吴宗颐
地址日本东京都
入库时间 2022-08-23 10:06:24

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2018-01-30

授权

授权
2015-05-27

实质审查的生效 IPC(主分类):C25D7/12 申请日:20141023

实质审查的生效
2015-04-29

公开

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