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一种高可靠性晶圆级焊锡微凸点制作方法

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摘要

一种高可靠性晶圆级焊锡微凸点制作方法，属于半导体芯片封装领域。本发明首先利用经过曝光显影形成开口的光刻胶作为掩膜，在凸点下金属层上依次电镀铜层、阻挡层、焊料合金，并使得焊料合金完全包裹住底部的铜层和阻挡层。然后通过先回流后去胶的方法形成焊锡微凸点，最后以微凸点作为刻蚀掩膜利用湿法刻蚀工艺去除多余的凸点下金属层。本发明能够避免凸点下金属层进行各向同性刻蚀时凸点层的电镀铜受到过度刻蚀，避免微凸点回流塌陷发生桥接，进而提高微凸点及封装产品的可靠性。

著录项

  • 公开/公告号CN105097576B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-07-06

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 北京工业大学;

    申请/专利号CN201510420460.4

  • 发明设计人 秦飞;别晓锐;史戈;安彤;武伟;肖智轶;

    申请日2015-07-16

  • 分类号

  • 代理机构北京思海天达知识产权代理有限公司;

  • 代理人沈波

  • 地址 100124 北京市朝阳区平乐园100号

  • 入库时间 2022-08-23 10:14:09

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-07-06

    授权

    授权

  • 2015-12-23

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/60 申请日:20150716

    实质审查的生效

  • 2015-11-25

    公开

    公开

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