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具有整合被动元件的半导体元件及其制造方法

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本发明关于一种具有整合被动元件的半导体元件及其制造方法。该半导体元件包括一基材、一电阻器、一电感器、一连接垫、一保护层及一球下金属层。该电阻器、该电感器及该连接垫邻接于该基材的一表面，且彼此电性连接。该电感器的下表面与该电阻器的下表面共平面。该保护层覆盖该电感器及该电阻器。该球下金属层位于该保护层的开口内以电性连接该连接垫。藉此，可有效减少该半导体元件的厚度。

著录项

公开/公告号CN105789199B

专利类型发明专利
公开/公告日2019-05-21

原文格式PDF
申请/专利权人日月光半导体制造股份有限公司;
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申请/专利号CN201610194443.8
发明设计人陈建桦;李德章;
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申请日2011-11-28
分类号
代理机构上海专利商标事务所有限公司;
代理人陆勍
地址中国台湾高雄市楠梓加工出口区经三路26号
入库时间 2022-08-23 10:33:03

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2019-05-21

授权

授权
2016-08-17

实质审查的生效 IPC(主分类):H01L27/01 申请日:20111128

实质审查的生效
2016-08-17

实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/01 申请日:20111128

实质审查的生效
2016-07-20

公开

公开
2016-07-20

公开

公开

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1. 具有整合被动元件的半导体元件及其制造方法 [P] . 中国专利： CN105789199B . 2019.05.21
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