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采用集成空腔滤波器的倒装芯片以及相关部件、系统和方法

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公开了采用集成空腔滤波器的倒装芯片，其包括集成电路(IC)芯片，集成电路芯片包括半导体裸片和多个导电凸块。多个导电凸块互连至半导体裸片的至少一个金属层以提供限定内部谐振器空腔的导电“围栏”，该内部谐振器空腔用于提供倒装芯片中的集成空腔滤波器。内部谐振器空腔被配置为通过设置在半导体裸片中的内部层中的输入信号传输孔接收来自输入传输线的输入RF信号。内部谐振器空腔使输入RF信号谐振以生成包括输入RF信号的滤波RF信号的输出RF信号，并且通过设置在孔层中的输出传输孔将输出RF信号耦合在倒装芯片中的输出信号传输线上。

著录项

公开/公告号CN108028453B

专利类型发明专利
公开/公告日2019-12-27

原文格式PDF
申请/专利权人高通股份有限公司;
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申请/专利号CN201680053074.9
发明设计人 J·J-H·李;宋英奎;乔跃明;崔桑兆;张晓楠;
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申请日2016-08-30
分类号
代理机构北京市金杜律师事务所;
代理人王茂华
地址美国加利福尼亚州
入库时间 2022-08-23 10:47:03

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2019-12-27

授权

授权
2018-06-05

实质审查的生效 IPC(主分类):H01P7/06 申请日:20160830

实质审查的生效
2018-06-05

实质审查的生效 IPC(主分类):H01P 7/06 申请日:20160830

实质审查的生效
2018-05-11

公开

公开
2018-05-11

公开

公开
2018-05-11

公开

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1. 采用集成空腔滤波器的倒装芯片以及相关部件、系统和方法 [P] . 中国专利： CN108028453B . 2019.12.27
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