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用于激光显微切割的方法和激光显微切割系统

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用于激光显微切割的方法包括在激光显微切割系统中以图像产生方式检测待被切割的对象的至少部分并生成第一数字对象图像。基于第一数字对象图像限定第一处理说明。在第一处理步骤中，根据第一处理说明使用激光显微切割系统的激光束处理对象。以图像产生方式检测对象的至少部分并产生第二数字对象图像。在第一处理步骤的执行期间基于第二数字对象图像限定第二处理说明。在第二处理步骤中，根据第二处理说明使用激光显微切割系统的激光束处理对象。

著录项

公开/公告号CN107110749B

专利类型发明专利
公开/公告日2020-05-12

原文格式PDF
申请/专利权人莱卡微系统CMS有限责任公司;
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申请/专利号CN201680006021.1
发明设计人福尔克·施劳德拉夫;安德鲁·李;弗洛里安·霍夫曼;
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申请日2016-01-19
分类号
代理机构北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人宋融冰
地址德国威茨勒
入库时间 2022-08-23 10:58:07

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2020-05-12

授权

授权
2017-09-22

实质审查的生效 IPC(主分类):G01N1/28 申请日:20160119

实质审查的生效
2017-08-29

公开

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