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一种球栅阵列（BGA）器件焊点清洗工艺的调节方法及清洗工艺

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摘要

本申请涉及PCBA清洗的技术领域，具体公开了一种球栅阵列（BGA）器件焊点清洗工艺的调节方法及清洗工艺。调节方法包括S1、球栅阵列（BGA）器件的模型构建：以透明片替代实际器件本体，并模拟实际待清洗球栅阵列（BGA）器件的封装，得到球栅阵列（BGA）器件模型；S2、清洁工艺的调节：以球栅阵列（BGA）器件模型的清洗工艺模拟实际球栅阵列（BGA）器件的清洗工艺，得到使得球栅阵列（BGA）器件焊点清洁度达标的清洗工艺。本申请的调节方法具有可视化判断球栅阵列（BGA）器件清洁度是否达标的优点，高效、简便地得到适当的清洗工艺。

著录项

  • 公开/公告号CN112739045B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-07-13

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 电信科学技术仪表研究所有限公司;

    申请/专利号CN202110352869.2

  • 发明设计人 王琳涛;王文慧;谭朋朋;

    申请日2021-04-01

  • 分类号H05K3/26(20060101);

  • 代理机构11508 北京维正专利代理有限公司;

  • 代理人张瑞雪

  • 地址 101149 北京市通州区北苑155号

  • 入库时间 2022-08-23 12:06:53

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