首页> 中国专利> IV族衬底上的III-N MEMS结构

IV族衬底上的III-N MEMS结构

摘要

公开了用于在IV族衬底(例如,硅、硅锗或锗衬底)上形成III族材料‑氮化物(III‑N)微机电系统(MEMS)结构的技术。在一些情况下,该技术包括在衬底上、以及任选地在浅沟槽隔离(STI)材料上形成III‑N层,然后通过蚀刻来释放III‑N层以形成悬置于衬底上方的III‑N层的自由部分。该技术可以包括例如使用湿法蚀刻工艺,其选择性地蚀刻衬底和/或STI材料,但不蚀刻III‑N材料(或者以显著地较慢的速率蚀刻III‑N材料)。可以在III‑N层上形成压阻元件,例如,以检测III‑N层的自由/悬置部分中的振动或挠曲。因此,可以使用该技术来形成MEMS传感器,例如,加速度计、陀螺仪和压力传感器。

著录项

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号