PCB业

摘要： 4月20日,健鼎湖北三厂正式签约,以20亿元(新台币,下同)进行大陆湖北仙桃第三厂兴建;健鼎三厂厂区土木工程预计今年底完工,将视产能需求及调配状况另购置设备进驻,预计2019年都不会有新产能开出。尽管如此,PCB业的“三高”竞争趋势,依旧相当明显。

摘要： 本文盘点了42项2017年新厂投建或扩建的项目，从中可见，在这一、两年中，我国PCB行业正在经历一个大转变，我们正在迅速崛起，并由大走向更“强”。

摘要： 2015年,对世界及日本的PCB业来讲,是受到全球经济不景气环境影响而艰辛经营的一年2016年经营环境将会如何？日媒资深记者野村和広氏,近期在《JPCANEWS》上发文,探讨了2016年以后PC：I3业界的发展变化.

摘要： 2015年以来,随着电动汽车产业的飞速发展,动力锂电池产业呈现爆发式增长,锂电池用的铜箔需求也同样呈现爆发趋势。目前铜箔应用最广的两个产业主要是在锂电池市场和PCB覆铜板市场。

摘要： 后智能手机时代是移动通讯行业发展的智慧阶段。PCB业者应紧抓自身技术提升，及时响应终端需求，产业也将迎来更大拓展空间。

摘要： 基础甚弱，改善缓慢，有待转变——这是印度PCB产业发展大环境的突出特点。印度制造业及PCB业，目前还没有对中国构成大的挑战，之间差足巨仍然很大。

摘要： 日本的电子公司的处境已经开始得到改善，但还是被旧模式所束缚。日本利用日元走低的利好因素，正快马加鞭地展开营销。中日韩三国电子企业之间的竞争将超乎以往。日本的电子制造业已经丧失了优势之词闻之巳久，以中、韩等国为首的亚洲各国一直在步步紧逼，再加上全球金融危机后经济景气恢复缓慢，若说日本的电子产业正在遭遇前所未有的危机也并不过分。尽管处境艰难，危机的根源很深，但日本电子企业也在不断寻求突破。

摘要： 北美PCB企业为了与高、精、尖的电子终端产品相适应、相配合，不断开拓PCB新技术。现有北美PCB企业中，也有许多品种少、交货期短、小批量试作的PCB中小厂。多年爿∈，我们对北美的PCB产业与企业的了解、认识，似乎还很少。与对日本、韩国、中国台湾地区的同行相比，对北美了解、认识程度就少得甚多。实际上，美国PCB业兴衰，无论是从技术上、市场上．还是企业模式上都与我国国内PCB产业发展有着很大关联性。

摘要： PCB业者为抢食穿戴式装置等物联网商机全面备战PCB产业已相当成熟，产品包含硬板（R—PCB）、高密度连接板（HDI）、软板（FPC）及IC载板，过去广泛应用于PC、平板电脑、手机及各类消费性电子产品，然近年来Pc、移动装置等消费性产品需求增长动能不再强劲，且迅速进入低价竞争，影响上游PCB供应链发展，使得PCB产值已难见显著增长。

摘要： 2014年的台商PCB业产值预估将打开停滞而恢复成长，PCB相关业者也积极准备迎接荣景，除了准备筹资以因应营运扩充所需之外，对于2013年因产能利用率欠佳造成损失也将以最保守态度提列减损，

摘要： 本发明涉及PCB板加工技术领域，实施例具体公开了一种PCB板加工方法、PCB板以及PCB板钻孔方法；其中，PCB板加工方法包括：选择至少一个芯板，根据预设参数在所述芯板上的预设位置开设预设孔；在所述预设孔的孔壁上设置区别层，所述区别层的材质与所述芯板的材质不同；选取覆盖层，将覆盖层与所述芯板贴合板。本发明实施例PCB板加工方法得到的PCB板通过在内部设置预设孔，预设孔开设在PCB板上需要钻孔的位置附近，进而预设孔的涨缩系数能够更精确的反映PCB板上需要钻孔位置的涨缩系数，能够有效提高钻孔位置的涨缩补偿精度，进而能够保证钻孔对位更加精确。

摘要： 本发明提供一种PCB焊盘设计方法、PCB焊盘及PCB板，所述方法包括：预先设置焊盘尺寸阈值，从PCB设计文件中筛选出尺寸达到所述阈值的目标焊盘；根据设定的钢网面积限值为所述目标焊盘生成多个钢网区域；获取所述目标焊盘的过孔数量，在多个钢网区域组成的钢网覆盖区边缘均匀生成相应数量的过孔。本发明通过分割大尺寸焊盘的钢网区域，并限定过孔位置和尺寸，能够有效防止PCB焊接过程中产生气泡，提升板卡良率和可靠性。

摘要： 本发明涉及PCB技术领域，公开了一种PCB磨板方法、PCB返磨装置及PCB。其中，PCB磨板方法包括：建立板厚数据模型；所述板厚数据模型包括：在孔内镀铜后且树脂塞孔前，PCB上各个塞孔区域的塞孔前板厚；在对所述PCB进行树脂塞孔及粗磨后，检测各个塞孔区域的粗磨后板厚；至少依据对应的粗磨后板厚和塞孔前板厚，从各个塞孔区域中筛选出残留树脂超标的目标塞孔区域；针对所述目标塞孔区域自动执行返磨操作。本发明实施例能够准确的识别出残留树脂超标的目标塞孔区域，并针对这些目标塞孔区域进行自动返磨操作，整个返磨过程均自动化实现，既提高了返磨效率，降低了人工成本，又提升了返磨品质。

摘要： 本发明涉及PCB板加工技术领域，实施例公开了一种PCB板制造方法、PCB板钻孔方法及PCB制造系统，制造方法包括以下步骤：获取多个芯板，按照预设分区方式将每个芯板分为多个预加工区；根据预设靶标参数在每个预加工区的边缘和/或内部设置多个靶标，预设靶标参数用于确定多个靶标的位置；将多个芯板叠合，且将相邻的两个芯板之间的部分区域进行预先熔合固定；压合多个芯板以形成PCB板。通过本发明实施例的PCB板制造方法加工PCB板时，能够增加加工PCB板时的对位精度，提升加工质量。

摘要： 本申请适用于服务器技术领域，具体公开了一种PCB走线设计方法、PCB走线设计加工方法、PCB、PCB走线设计装置、PCB走线设计设备及计算机可读存储介质，通过在初始PCB文件中存在设于PCB表层的串扰值超出串扰阈值的目标信号线时，将该目标信号线的设计信息更改为在PCB表层翻转设计，得到优化后的PCB文件。翻转后的表层走线可以使表面绿油覆盖得更平整，增加了表层介电常数，进而提高了表层走线间的容性耦合，在PCB表层走线的远端利用容性耦合抵消了相反方向的感性耦合，减小了对PCB表层走线串扰中最大的远端串扰，从而无需增加板卡叠层，优化了板卡走线空间，增加了系统设计合理性。

摘要： 本发明公开了一种快速传输PCB板的输送机构，包括由滚轮组成的滚动输送平台、用于支撑和传输PCB板的插爪和用于控制插爪上下移动的两个气缸和用于控制插爪水平位移的水平输送组件。工作时，插爪固定件和插爪隐藏在滚动输送平台的缝隙内，当PCB板传输至插爪的正上方时，气缸向上推动插爪，使PCB板置于插爪之上，然后水平输送组件带动插爪沿水平方向快速向前，实现了PCB板在喷印机的节拍内快速传输，使喷印设备的效率达到最优。且PCB板在快速移动过程中，不与插爪产生位移，减少了由于摩擦引起的掉字符的风险。

摘要： 本实用新型公开了一种PCB装夹机构，并公开了具有PCB装夹机构的PCB加工系统以及具有PCB装夹机构的PCB测试系统，其中PCB装夹机构包括板体，板体沿厚度方向设置有第一端面和第二端面，从第一端面朝向第二端面凹陷，从而形成有装夹位，装夹位的底壁包括有支撑部和镂空部，支撑部绕设于镂空部的外周，镂空部贯穿至第二端面，将PCB板装夹在装夹位内，支撑部能够起到支撑作用，本实用新型提出的PCB装夹机构便于操作工人将尺寸较小的PCB板装夹至装夹位内，并且在生产线上稳定行进，避免发生卡板等情况，提高了PCB板的生产效率。

摘要： 本实用新型提供了一种PCB板、待分板的PCB板、PCB电路板与电子设备，包括：第一子板、第二子板以及分板部；第一子板与分板部的第一侧边连接，第二子板与分板部的第二侧边连接；第一子板与分板部的连接处用于设置第一排邮票孔；第二子板与分板部的连接处用于设置第二排邮票孔；第一子板设有第一检测导线，第一检测导线与第一侧边相距第一距离，第一距离为第一排邮票孔进入第一子板的最小设计距离；第二子板设有第二检测导线，第二检测导线与第二侧边相距第二距离，第二距离为第二排邮票孔进入第二子板的最小设计距离。本实用新型提供的PCB板、待分板的PCB板及电路板，能准确地检测出PCB邮票孔存在的隐蔽性品质问题。

摘要： 本实用新型提供了汽车翼灯组合PCB板、厢灯组合PCB板、车灯组合PCB板、汽车翼灯、厢灯及尾灯，汽车翼灯组合PCB板包括第一PCB板及第二PCB板，所述第一PCB板上设置有第一驱动电路，用于驱动汽车制动灯与第一位置灯功能；所述第二PCB板上设置有第一LED灯组、第二驱动电路及第二LED灯组；所述第一LED灯组为汽车制动灯与第一位置灯功能共用灯组，所述第二驱动电路用于驱动汽车转向灯功能，所述第二LED灯组为汽车转向灯灯组。采用上述技术方案后，采用多块PCB板，通过对PCB板上功能模块的整合排布，综合考虑各电路模块功率大小、散热需求与电磁干扰的不同要求，提供一种车灯PCB板组合及车灯，具有较高的散热效率与抗电磁干扰能力。

摘要： 本实用新型提供了一种PCB板夹取装置及含PCB板夹取装置的PCB板印刷机，其一的PCB板夹取装置，包括固定平台、滑动平台、滑动块、第一气缸、固定柱、第一固定块、第二固定块、第三固定块、第四固定块和松夹装置，其二PCB板夹取装置在PCB薄板印刷机的应用，包括四个所述PCB板夹取装置，还包括机架、PLC控制系统、印刷装置、整理装置和运动装置；PCB板夹取装置中，第一气缸的作业带动滑动平台的运动，即可完成松夹爪的作业，且在两侧的PCB板夹取装置中的第一气缸的一同作业下，即可完成对PCB板的松夹作业，操作方便简单；在运动装置中，设有第二气缸、第一传动连杆、第二传动连杆和第三传动连杆，只需第二气缸的作业，即可完成对PCB板夹取装置的升降作业，操作方便简单。