TGS

摘要： 受新冠疫情影响,2020年至今以广交会、CES、COMPUTEX、BIRTV、Gamescom、TGS为代表的国内外传统线下大型展会纷纷转战线上。在保证展会招牌存续的方面做出了一定的成绩,同时也暴露出了线上展会在组织、设计体系、传播能力方面的短板。由此催生线上展会这一具有许多优势的展会形式。本文对以上几大展会进行梳理分析,为日后的深入研究提供思路框架和研究方向,有助于探索数字化时代展会的新形式。

摘要： ★继E3之后,今年的TGS也宣布将改为线上,看来今年依然不会有E3和TGS的特刊了。经过去年和今年这么一折腾,不知厂商和玩家对传统的展会形式还有没有兴趣呢?★原本索尼宣布国行PS5将于4~6月登场。如今已是4月,而国行还没公布确切的消息,看来应该是要等到6月才能推出了。另外微软中国也宣布“蓄势待发”,看来国行XS同样有戏。

摘要： 看完今年的TGS后,2021剩下的日子也不多了,不知道各位今年有没有玩爽呢?而展望明年,预定已有《艾尔登法环》《塞尔达传说旷野之息续作》(暂名,下同)《战神诸神黄昏》(暂名,下同)等超大作发售,光是想想年度游戏的角逐之激烈都让人感到害怕。当然,这也要它们在2022年内发售才行(笑)。说到这里,毕竟也是刚看完TGS的各新作的情报,相信书前的各位或多或少都已经有一个想买游戏的愿望单了。

摘要： 今年的东京游戏展(Tokyo Game Show)在9月30日至10月3日于线上举办。作为疫情下第二年的线上展会,可以看出举办方还是很努力地想要将展会办得更热闹:除了将4天日程填满的大大小小的发布会,谈话会等节目,还有线上音乐会,VR版TGS等内容供玩家们体验。只是从玩家角度来说,本届TGS的信息含金量是高是低,就因人而异了。

摘要： 在疫情的影响下,今年许多事情都发生了改变,当然TGS也不例外。整个展会由传统的线下,一口气完全搬到了线上。在直播文化流行的大前提下,全世界的游戏爱好者,首次全部以坐在荧幕前这一姿态,迎来了这一届特别的TGS。相对应的,各个厂商也顺应变化,打破了以往的展会定式,用直播这一形式展现自家游戏的魅力。

摘要： 虽然早就做好了心理准备,但没想到今年的TGS会如此平淡。别说大作的新消息了,就连饼都很少,希望明年的TGS能多一点惊喜。当然,KT的电视购物还是很好看的,各方面都很好看(认真)。

摘要： 截稿前TGS官方宣布今年的TGS将取消,至此E3、科隆展、TGS全球三大游戏盛会全部宣告取消。虽然线上活动依然不少,但缺少现场这样的重磅内容,展会特刊也只能取消了。不过ChinaJoy今年还是会继续举行,也许我们可以考虑一下推出ChinaJoy特刊?

摘要： 本发明涉及一种可检出Tg与抗Tg抗体的结合复合物的胶体金试剂盒，包括试纸条和样品稀释液，样品稀释液中含有二硫苏糖醇和尿素,试纸条上设置有结合抗体和捕获抗体，结合抗体标记在胶体金颗粒上，捕获抗体锚定在结合抗体的下游。结合抗体CDR区序列如SEQ ID NO:6‑8所示，捕获抗体CDR区序列如SEQ ID NO:2‑4所示。本发明通过对样品稀释液中添加一些成分使Tg‑抗Tg复合物上的一些抗原位点暴露，并用暴露抗原位点的复合物进行了抗体库筛选，制备了有效的单克隆抗体。通过反复试验发现该样品稀释液的处理能够可重复地暴露上述位点，并且，该样品稀释液不影响我们制备的单克隆抗体的结合，从而使得我们的试剂盒能够灵敏特异地定性和定量检测Tg‑抗Tg复合物。

摘要： 本发明涉及可检出Tg与抗Tg抗体的结合复合物的胶体金试纸条，设置有检测线；所述胶体金结合垫中含有结合抗体标记的胶体金颗粒；检测线中锚定了捕获抗体，结合抗体为抗Tg多克隆抗体，捕获抗体为鼠抗人IgG抗体。本发明通过使用Tg免疫与人亲缘关系较远的动物，获得了独特的抗血清，该抗血清与鼠抗人IgG抗体联合可用于制备检测Tg‑抗Tg抗体复合物的胶体金试纸条。通过使用特定的抗血清组合，解决了单种抗血清制备的试纸条在定量检测过程中相关性差的问题。本发明的试纸条还有检全血的功能，通过使用本发明的胶体金试纸条，可快速检测受检者外周血中Tg‑抗Tg抗体复合物及含量，为监控分化型甲状腺癌康复者的复发提供了便利的工具。

摘要： 本发明是关于含有至少一种经悬浮的活性成分的推进剂制剂，其含有化学结合水、水及推进剂TG227或TG134a。

摘要： 本发明公开了一种基于生物基的高Tg、热稳定性优异的环氧底部填充胶，其原料以重量份数计，包括如下组分：自合成生物基多官环氧树脂5～10份、环氧树脂A 20～45份、稀释剂1～5份、偶联剂1～5份、填料50～60份、固化剂15～35份。本发明的环氧底部填充胶具有高玻璃化转变温度以及优异的热稳定性；在耐热性方面具有积极的潜在应用价值，可以有效保证封装元器件的可靠性及其使用寿命，适用于高发热量芯片的封装。

摘要： 本发明公开了一种通信服务器用含卤高Tg高速覆铜板及其制备方法，属于5G用覆铜板及其生产工艺技术领域。该覆铜板包括底铜箔层、顶铜箔层和位于二者间由1～8张预浸料叠合组成的绝缘介质层，每张预浸料均由玻璃纤维布在树脂胶液中浸渍后烘干得到，其中树脂胶液包括苯乙烯‑马来酸酐共聚体树脂、四溴双酚A、氰酸酯、改性环氧树脂和二氧化硅填料，且改性环氧树脂由溴化环氧树脂、甲酚甲醛环氧树脂、线性酚醛环氧树脂以及双酚A型环氧树脂按特定比例混合形成，制备所得覆铜板具有高玻璃转换温度、高耐热、低热膨胀系数、低介电常数、低介质损耗、尺寸稳定性好等特性。

摘要： 本发明公开了一种通信服务器用无卤高Tg高速覆铜板及其至制备方法，属于5G通信服务器用覆铜板及其生产工艺技术领域。制备所得覆铜板包括底、顶铜箔层和位于二者间由多张预浸料叠合的绝缘介质层，每张预浸料所使用的树脂胶液包括多官能基磷系环氧树脂、马来酰亚胺树脂、固化剂、阻燃剂和填充料，该树脂胶液以改性多官能基磷系环氧树脂和多种马来酰亚胺树脂复配物为主树脂体系，含磷酚醛树脂、苯并噁嗪树脂和苯乙烯‑马来酸酐树脂复配为固化剂，磷酸酯阻燃剂及磷腈阻燃剂的复合阻燃体系，球型氢氧化铝和球型二氧化硅为填充物，制备所得覆铜板具有高频率、高速率、高耐热、阻燃性能优异、低热膨胀系数、良好的尺寸安定性等特性。

摘要： 本发明提供了一种基于高Tg超高分子量聚乙烯纤维布的半固化片及覆铜板的制备方法。所述的半固化片制备方法包括以下步骤：1）按比例称取树脂、填料、阻燃剂和引发剂；将称量好的各组分加入混胶瓶内，加入溶剂，搅拌直至完全溶解，然后加入适量的偶联剂；2）将混合均匀的胶液分散后，即得到树脂组合物胶液；3）将高Tg超高分子量聚乙烯纤维布在前述树脂组合物胶液中浸渍后，经过浸胶机，加热干燥至半固化，即可制得半固化片。由于高Tg超高分子量聚乙烯纤维具有优秀的介电性能，通过与本发明特定树脂的复合，制备的高频高速覆铜板的介电常数DK为2.5‑2.8，燃性达到UL 94V‑0等级，同时具有较高的玻璃化转变温度，优良的耐湿热性以及较低的吸水性能。

摘要： 本发明属于覆铜板生产技术领域，涉及一种低介电损耗、高Tg、高耐热覆铜板的制备方法，包括如下步骤：(1)制备树脂胶液：按重量份数计，将20‑80份PPE树脂、5‑40份PPO改性BT树脂，1‑20份交联固化剂、0.1‑1份分散剂、40‑100份溶剂和0.1‑30份阻燃剂，10‑50份填充材料混合，乳化搅拌均匀；(2)制备半固化片；(3)制备低介电损耗、高Tg、高耐热覆铜板。本发明制得的覆铜板板材的T288可达到120min不分层，Tg高达220°C，Df小于0.007，适应高频高速电路板的高层设计，而且大大提高了封装效率和PCB板可靠性。

摘要： 本发明公开了一种高Tg高导热的金属基覆铜板及其加工工艺，具体涉及金属基覆铜板技术领域，包括：金属基层、绝缘层和铜箔层。本发明可有效提升金属基覆铜板的高Tg高导热性能，同时保证金属基覆铜板在经过高温处理后，仍然保持良好的结构强度和回弹性能，避免金属基覆铜板受损；改性填料中的氧化铝与氧化石墨烯进行共混在静电纺丝下复配，可有效提高金属基覆铜板的高导热电绝缘性能；氢氧化铝与氧化石墨烯进行复配，可有效加强绝缘层的高Tg高导热性能；聚酰亚胺纤维与氧化石墨烯配合使用，可有效加强绝缘层的耐高温和结构强度，保证金属基覆铜板的弹性回弹性能。

摘要： 本发明公开了一种无卤无铅高Tg覆铜板及其加工工艺，具体涉及覆铜板技术领域，包括：电子玻纤布、胶液、铜箔片和复合改性剂。本发明可有效提升覆铜板的高Tg高导热性能，同时保证覆铜板在经过长时间低温放置后，仍然保持良好的结构强度和回弹性能，避免覆铜板受损；配方中的苯并噁嗪树脂与聚硅氧烷树脂和含磷环氧树脂进行复配工作，可提高覆铜板的韧性、结构强度、热稳定性和耐低温性能；纳米碳化硅可通过抑制微裂纹的产生和在微裂纹之间发生桥联来抑制覆铜板内部损伤；复合改性剂中的石墨烯与碳纤维进行配合，可在电子玻纤布和铜箔片之间形成高强度韧性膜，可有效提高覆铜板的耐低温性能，并有效改善覆铜板的层间断裂韧性。