废弃线路板

摘要： 利用荧光假单胞菌和绿脓杆菌混合生物浸取废弃线路板中的金元素,通过产氰细菌在生长代谢中产生的次生代谢物CN-与废弃线路板粉末中的金发生络合反应,生成可溶性的金络合物,从而将线路板中的金浸取出来.由于浸金过程存在多种影响因素,本实验选用了混合接种比例、菌液加入量、粉末投加量以及NaCl浓度等因素进行了浸金实验,通过控制各单一变量,并进行平行实验,探究生物浸金的最佳条件.在V(荧光假单胞菌):V(绿脓杆菌)=2:1,菌液量为5 mL,粉末投加量0.1 g,NaCl浓度为3.4×10-1 mol?L-1时,细菌的浸金率是最高的,最高的浸金率为65.33％.

摘要： 废弃线路板是废弃电子产品的核心部件,其主要由贵金属、有色金属、重金属、溴化阻燃剂和树脂等组成.废弃线路板内金属的循环利用不仅有利于实现资源循环,还能降低其对环境产生的危害.概述了从废弃线路板中回收金属的技术,包括机械处理技术、火法冶金技术、湿法冶金技术及生物冶金技术,并对不同技术的优缺点进行了分析;生物冶金技术处理废弃线路板具有良好的应用前景,有望实现工业化应用,为废弃线路板低成本、环保、高效循环利用提供保障,解决了废弃线路板循环利用过程中存在的潜在风险.

摘要： 印刷线路板被广泛应用于各类电子电气设备中,但随着电子电气产品更新换代的加速和电子电气产业市场的膨胀,每年产生大量的废弃线路板。为避免废弃线路板对环境可能造成的污染,同时减少相关资源浪费,社会对废弃线路板资源化的要求越来越高。叙述了废弃线路板的来源及特征,分析了目前废弃线路板资源化利用方面的工艺。在此基础上,结合实际,提出了提高废弃线路板资源化利用水平的建议。

摘要： 随着电子信息产品应用日趋广泛,废弃线路板的数量急剧增长,对生态环境保护带来了巨大的挑战,对未来的信息产业发展也产生了较大的影响.因此,采取合理方法对废弃线路板进行回收再利用已显得日益重要,更加迫切.本文对线路板的组分做了简要分析,重点概述经回收处理的废弃线路板中非金属组分的主要应用领域,并对其未来的应用趋势进行展望.

摘要： 印刷线路板被广泛应用于各类电子电气设备中,但随着电子电气产品更新换代的加速和电子电气产业市场的膨胀,每年产生大量的废弃线路板.为避免废弃线路板对环境可能造成的污染,同时减少相关资源浪费,社会对废弃线路板资源化的要求越来越高.叙述了废弃线路板的来源及特征,分析了目前废弃线路板资源化利用方面的工艺.在此基础上,结合实际,提出了提高废弃线路板资源化利用水平的建议.

摘要： 以废弃线路板为研究对象,通过球磨强化盐酸-氯化铁体系浸出废弃线路板中的锡.考察了盐酸浓度、氯化铁浓度、反应温度、球磨机转速和反应时间对锡浸出率的影响,得到最佳实验条件为:盐酸浓度3 mol/L、氯化铁浓度12 g/L、液固比4:1、反应温度50°C、球磨机转速50 r/min,此条件下锡浸出率达到98.83％.该工艺较好地实现了废弃线路板中锡的高效提取,为废弃线路板有价金属回收提供了新思路.

摘要： 目的 以某非法熔炼废弃线路板案件为研究对象,在缺乏现场和历史性监测数据的条件下,对其造成大气环境损害的事实进行确认.方法 通过污染物排放路径识别、大气环境基线确认、污染物排放浓度计算以及SCREEN 3大气估算模型模拟,计算得到特征污染物排放的最大地面浓度.结果 模拟得到排放烟气中的重金属Pb扩散到600～1000m范围内24h地面最大浓度为80.28～150.8 ug/m3.结论 确认该非法熔炼场所烟气排放造成大气环境损害的事实.

摘要： 废弃线路板非金属组分中的玻璃纤维会影响其回收再利用效率.为改善此现状,本研究利用试验室摩擦静电分选系统探究从非金属组分中脱除玻璃纤维的可行性.用X射线荧光光谱仪(XRF)和扫描电子显微镜(SEM)对非金属组分原料及其分选产品进行分析.结果 表明:废弃线路板非金属组分中含有大量的玻璃纤维,且其主要元素为铝、硅、钙.无机组分与有机组分具有明显的荷电差异,这为摩擦电选分离出玻璃纤维提供了理论基础.在摩擦电选试验中玻璃纤维荷正电,富集在负极产品中,而塑料颗粒荷负电,富集在正极产品中.XRF和SEM结果表明摩擦电选可以有效地从废弃电路板非金属组分中脱除玻璃纤维.

摘要： 本文通过热重分析系统研究了废弃线路板非金属粉(NWPCB)/聚丙烯(PP)复合材料从室温升至1000°C的热解行为.在高纯氮气氛围下,分别考察NWPCB添加量以及升温速率对NWPCB/PP复合材料热稳定性能的影响,并通过等转化速率法对材料热解活化能进行了计算.试验结果表明:NWPCB能够提高PP的热稳定性,运用FWO法和KAS法求得NWPCB/PP复合材料平均活化能为268.39kJ·mol-1,远远高于PP基体的139.2kJ·mol-1.通过热重-红外联用对NWPCB/PP复合材料的热解产物进行分析,结果发现,复合材料在热解过程中除产生烷烃、烯烃及CO2外,还产生了少量的苯酚类芳香族化合物与HBr等有害气体,且主要释放温度区间为300～600°C.

摘要： 采用真空热解的方法制备废弃线路板热解油,并用HPLC方法对其中的成分进行定量分析,最终采用精馏方法对苯酚和异丙基苯酚进行分离,结果表明:热解油中含有约45％的苯酚,16％的水和13％的异丙基苯酚,且精馏法可以实现苯酚和异丙基苯酚的资源化分离.

摘要： 破碎是废弃线路板资源化处理技术的关键环节。针对传统常温干法破碎过程中产牛粉尘等的二次污染问题，采用以水为介质的湿法冲击式破碎机对废弃线路板进行破碎研究。设计破碎机腔，并对物料颗粒在冲击过程中进行受力分析，确定该冲击破碎机的工艺参数。结果表明，该破碎机能对废弃线路板进行有效的破碎。破碎后的物料粒度呈正态分布特征，主要集中在-1+0.25mm范围内。破碎后物料的平均粒径是0.8mm，有利于后续分选作业。

摘要： 本文介绍了废弃线路板的物理性质、成份组成及破碎方法的选择,研究了其破碎物料中金属与非金属的分布规律,拟合了相应的破碎粒度特性方程,并通过对比指出金属与非金属的分布规律存在着本质上的差异.本文为废弃线路板中金属的资源化工作提供了有力的理论指导.

摘要： 根据本发明的实施方案的印刷线路板用基板设置有树脂膜和层叠在所述树脂膜的至少一个表面上的金属层。该树脂膜的其上层叠有所述金属层的表面包括改质层，其具有与所述树脂膜的其他部分不同的组成。所述改质层包含与所述金属层的主要金属不同的金属、金属离子或金属化合物。所述改质层的表面上的来源于所述金属、金属离子或金属化合物的金属元素的含量优选为0.2原子％至10原子％。

摘要： 根据本发明一个方面的印刷线路板用基板包括基膜以及设置在所述基膜的至少一个表面上的金属层，并且每单位面积存在的氮的量为1原子％以上10原子％以下，其中所述量是基于对通过用酸性溶液蚀刻去除所述金属层后暴露的基膜的表面进行的XPS分析中N1s谱的峰面积而确定的。

摘要： 根据本发明一个实施方案的印刷线路板用基膜是这样一种印刷线路板用基膜，所述基膜使用聚酰亚胺作为主要成分，其中在所述基膜的表面的吸收强度光谱中，波数1705cm‑1附近的峰强度与波数1494cm‑1附近的峰强度之比为0.50以上1.10以下，所述光谱是通过使用全反射红外吸收光谱以45°的入射角测定的。根据本发明的一个实施方案的印刷线路板用原板具有上述印刷线路板用基膜以及堆叠在所述印刷线路板用基膜的表面上的金属层。

摘要： 本发明提供了一种印刷线路板用基板，其中该基膜的开口被导体致密填充，并且实现了优异的导电性。根据本发明的印刷线路板用基板具有：具有绝缘性且具有一个或多个开口(4)的基膜(1)；通过涂布包含金属颗粒的导电性油墨并对该导电性油墨进行热处理从而分别层叠于所述基膜(1)的两个表面上的第一导电层(2)，该第一导电层(2)填充至开口(4)中；以及通过镀覆从而分别层叠于各所述第一导电层(2)的至少一个表面上的第二导电层(3)。金属颗粒的优选的平均粒径为1nm至500nm(含端值)。优选对基膜(1)的两个表面进行亲水化处理。所述金属颗粒优选由铜形成。所述各第一导电层(2)中的距离所述第一导电层(2)和所述基膜(1)的一个表面或另一个表面之间的界面500nm以内的各区域、以及位于所述开口内的区域中的孔隙率优选为1％至50％(含端值)。

摘要： 一种印刷线路板用表面处理铜箔，其在形成有粗化颗粒的表面具有硅烷偶联剂层，其中，在所述硅烷偶联剂层表面，粗化颗粒的平均高度为0.05μm以上且小于0.5μm，所述硅烷偶联剂层表面的BET表面积比为1.2以上。

摘要： 本发明公开了一种带沉入式焊盘的印制线路板、该线路板的加工方法、以及加工该线路板时使用的填充凸块板，包括以下工艺步骤：填充凸块板准备→绝缘层准备→印制线路板层压，所述填充凸块板的填充凸块的平面尺寸比沉入式焊盘的窗口小1-1.5mm，所述填充凸块板L2面的总铜厚度比沉入式焊盘的深度小2-3mil（0.05-0.075mm）；印制线路板的其中一面导电线路被绝缘层整体覆盖，仅所述沉入式焊盘上覆盖的绝缘层开有窗口；所述绝缘层窗口在层压时使用填充凸块板上的填充凸块进行填充；采用本发明所述的填充凸块板对带沉入式焊盘的印制线路板进行层压加工，解决了沉入式焊盘处绝缘层天窗手动填充的问题，极大的提高了生产效率。

摘要： 本申请提供一种线路板上形成阻焊层的方法、线路板的制作方法及线路板，该线路板上形成阻焊层的方法包括：在线路板上形成阻焊膜；阻焊膜包括油墨层以及设置在油墨层上的第一保护层，其中，油墨层与线路板的一侧表面接触，且油墨层的材质为环氧树脂；对第一保护层进行处理以露出油墨层的开窗区域；对开窗区域的油墨进行蚀刻，以制作出阻焊开窗；在制作出阻焊开窗之后，固化油墨层并去除第一保护层以形成阻焊层。该方法形成的阻焊层刚性较强，适合于超薄基板使用。

摘要： 本发明公开了一种线路板、线路板的对位钻孔方法及复合线路板，其中，线路板包括基准层和两个导电层，两个导电层对称设置在基准层两侧，导电层至少包括第一导电层、第二导电层和第三导电层；第一导电层上设置有第一对位光学点和第二对位光学点，第一导电层和第二导电层之间设置有第一镭射孔和第一底座光学点，第一底座光学点用于定位第一镭射孔，第一镭射孔与所述第一底座光学点的位置相对应；第二导电层和第三导电层之间设置有第二镭射孔，第二镭射孔与第一镭射孔的位置相对应。在本发明实施例中,通过对位光学点与镭射孔的对位关系，能够减少镭射孔对位的偏差，从而提高多层板叠孔的对位精度。

摘要： 本申请适用于线路板制作技术领域，提出一种线路板防焊层的制作方法，包括：提供线路板，线路板上设有相邻且间隔的第一焊盘、第二焊盘；在线路板的表面印刷第一防焊层；在第一防焊层上制作第一开窗部，部分的第一焊盘显露于第一开窗部以形成第一防焊开窗焊盘，部分的第二焊盘显露于第一开窗部以形成第二防焊开窗焊盘；第一开窗部的边线包括第一弯曲延伸段，第一弯曲延伸段设于第一防焊开窗焊盘与第二防焊开窗焊盘之间。本申请还提出了一种线路板表面处理方法及一种线路板。本申请改善了因防焊侧蚀产生的渗镀而导致相邻焊盘短路的问题。

摘要： 本发明属于5G电子材料制备领域，具体涉及一种柔性线路板制备方法及其制备的柔性线路板和该柔性线路板的应用。本发明制备方法包括以下制备步骤：(1)在聚合物表面进行高能离子束沉积获得第一杂化层；(2)在第一杂化层表面通过气相沉积获得氧化层；(3)在氧化层表面进行高能离子束沉积获得第二杂化层；(4)在第二杂化层表面进行低能离子束沉积获得金属层。本发明使用了高能离子束形成杂化层，有效解决聚合物与氧化物、氧化物与金属层之间结合力的问题。本发明制备的线路板，具有粗糙度低，致密性好，缺陷少的优点，减少电迁移过程中断线及晶须生长等过程的发生。