有机硅聚合物
有机硅聚合物的相关文献在1989年到2022年内共计311篇,主要集中在化学工业、化学、轻工业、手工业
等领域,其中期刊论文125篇、会议论文15篇、专利文献3488510篇;相关期刊76种,包括技术与市场、天津大学学报、表面工程资讯等;
相关会议15种,包括第十届全国流变学学术会议、2010第三届特种橡胶与制品市场技术研讨会、第十三次全国环氧树脂应用技术学术交流会等;有机硅聚合物的相关文献由558位作者贡献,包括刘宇宙、刘瑞云、A.萨克斯纳等。
有机硅聚合物—发文量
专利文献>
论文:3488510篇
占比:100.00%
总计:3488650篇
有机硅聚合物
-研究学者
- 刘宇宙
- 刘瑞云
- A.萨克斯纳
- J·库里
- M.普坎
- P·格里非斯
- R·泰勒
- W·海尔仑
- 吴欢
- 张燕红
- 张燕青
- 曹兴园
- 杨忠奎
- 秦瑞瑞
- 胡生祥
- S.S.奈克
- S.巴特
- 付克波
- 克劳德·拉瓦莱
- 冉千平
- 冯练享
- 刘杰胜
- 吴春燕
- 吴水珠
- 孙德文
- 屈雪艳
- 张榕本
- 曾钫
- 李凤仙
- 李波
- 王顺平
- 玛丽亚·P·狄龙
- 白清泉
- 冯春祥
- 卢德维克·莱布勒
- 司文捷
- 姜爱叶
- 孙应发
- 张孝阿
- 张浩明
- 江盛玲
- 田文新
- 科琳·苏利耶-齐亚科维奇
- 雷诺·尼古拉
- A.C.雷鲍尔
- A·克奈索尔
- A·希瑞克卢尔
- B·A·贝南
- B·约翰逊
- D·V·范迪维尔德
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王从焕;
吕素芳;
蒋剑雄;
吴连斌;
张飞豹
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摘要:
硅树脂兼具有机材料和无机材料的特点,被广泛应用于电绝缘漆、涂料、粘接剂和塑料等领域,但硅树脂起始分解温度较低,限制了其进一步应用.多面体低聚倍半硅氧烷(POSS)是一类由硅氧骨架组成,具有纳米级三维立体空间结构的杂化分子,其作为添加剂能有效改善硅树脂的力学性能和耐热性能.本文主要介绍了POSS改性硅树脂的不同方法,综述了POSS材料在硅树脂改性领域的研究进展.
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摘要:
7月1日,陶氏宣布其消费者解决方案业务中,将增加以下产品的生产能力:一是有机硅弹性体和导热材料;二是有机硅聚合物和密封;三是有机硅工程材料和压敏粘合剂。陶氏目前在全球运营近20家有机硅生产基地,其中包括三家大型硅氧烷生产基地,分别位于美国肯塔基州卡罗尔顿、英国威尔士巴里、我国江苏省张家港.
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摘要:
3月15日,恒星科技发布投资者关系活动记录,就恒星科技“有机硅项目”“年产600万公里金刚线项目”等进行交流。公告显示,内蒙古恒星化学有限公司“年产12万吨高性能有机硅聚合物项目”预计今年下半年投产。截止目前,该项目的单体工程、土建已基本完成,前期采购的长周期设备陆续进厂并进行建造施工。
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齐官军;
乐治平
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摘要:
LED封装即是对发光芯片进行封装处理,要求所用材料能够具有良好的透光率,并保证内部灯芯完好无损,为了进一步提高封装材料的性能,更好的发挥保护效果,本文将围绕有机硅材料的研制及性能实验进行分析讨论,并总结相关实验结果,从而对材料的耐热性能和力学性能完成深入探究,确保实验材料能够在LED封装领域得到良好的运用。
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齐官军;
乐治平
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摘要:
LED封装即是对发光芯片进行封装处理,要求所用材料能够具有良好的透光率,并保证内部灯芯完好无损,为了进一步提高封装材料的性能,更好的发挥保护效果,本文将围绕有机硅材料的研制及性能实验进行分析讨论,并总结相关实验结果,从而对材料的耐热性能和力学性能完成深入探究,确保实验材料能够在LED封装领域得到良好的运用.
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赵雪雪;
黄良仙;
张乐;
马展
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摘要:
以八甲基环四硅氧烷、氨基硅烷偶联剂等为原料,通过开环聚合反应制备了氨基硅油中间体(AS),再用AS与苯基膦酰二氯进行亲核取代反应合成含磷氮原子的有机硅聚合物(PSiNP).用红外光谱(IR)、核磁共振氢谱(1HNMR)、热重分析对PSiNP进行结构和性能表征,研究了反应温度、反应时间、溶剂种类以及投料比n(NH2):n(PCl)对处理织物阻燃性和柔软性的影响.结果表明:合成PSiNP较佳条件为反应温度10°C,反应时间1 h,溶剂苯,n(NH2):n(PCl)=2.0:1.0.未处理织物、AS处理织物、PSiNP处理织物的弯曲刚度分别为403、168、195 mN;燃烧时间分别为7.47、8.10、9.34 s;600°C残余量分别为5.9%、6.3%、7.5%.
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游胜勇;
戴润英;
董晓娜;
李玲;
谌开红;
陈衍华
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摘要:
以松香为原料先制备了环氧松香酰氯,然后以二甲基甲酰胺为溶剂,与羟基硅油通过酰化反应合成了环氧松香封端有机硅聚合物.研究了反应温度和物料配合比对合成反应的影响,并对产物进行了红外光谱(FT-IR)分析和热失重分析.实验结果表明:环氧松香酰氯与羟基硅油的质量配合比为2.2∶1,吡啶用量为松香酰氯的10%(Wt,质量分数),反应温度40°C,反应3h条件下,松香封端有机硅聚合物的产率达到90.1%,黏度达到158.2mPa·s,环氧值达到0.156mol/100g.红外光谱(FT-IR)和环氧值分析测试表明在环氧松香引入了聚硅氧烷结构,热失重表明环氧松香封端有机硅聚合物具有较好的热稳定性能.
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于世长
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摘要:
为了提高疏水性和附着力,选取单体A-171、GMA、EMA、BA、TIPX通过自由基反应制备了疏水有机硅改性共聚物.T g范围在45~50°C时的单体配比为4:5:1:6:5,通过对马口铁涂层静态接触角、附着强度、耐水性考察,利用KH-7700数字显微镜、SEM对涂层断面结构和表面形貌的疏水性进行评价,得出当m(有机硅聚合物):m(氟碳树脂):m(正硅酸乙酯):m(SFD-12)=5:1.3:3:12时涂层综合性能较好.
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杨玉玮;
张爱波;
李明
- 《2006年中国工程塑料加工应用技术研讨会》
| 2006年
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摘要:
有机硅树脂因具有优异的耐候性、耐污性和耐高、低温性,疏水性强,良好的透气性等被广泛应用.为了进一步改善材料的力学强度、附着力和耐化学药品性等性能,可采用其它合成树脂对其进行物理或化学改性.综述了几种有机合成树脂化学改性有机硅聚合物的性能特点、制备方法及研究发展状况.
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Langridge Joanne;
Langridge Joanne;
Yang Kai;
杨凯;
Wang Qingqing;
汪庆庆
- 《第十届全国流变学学术会议》
| 2010年
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摘要:
非牛顿流体在振荡剪切流场下会产生法向应力,那么使用法向应力应该可以判断样品的线性黏弹区,并可以研究非线性黏弹性.传统的方法都是使用振荡剪切应变和剪切应力判断样品的线性黏弹区,而且在在大振幅振荡剪切流场下也是通过分析剪切应变和剪切应力来研究样品的非线性黏弹性.由于以前法向力测试的精度和速度的局限,很少有人分析大振幅振荡剪切流场下的法向力变化.但是最近几年,随着流变测量仪器的发展,使得准确、快速的测试法向力成为可能.本文报道了一种判断非牛顿流体线性黏弹区的新方法,利用法向力判断PDMS(Polydimethylsiloxane聚二甲基硅氧烷)和蠕虫状胶束溶液的线性黏弹区.结果发现在非线性黏弹区,法向力出现明显的正弦波振荡形式,其振荡频率是剪切应变振荡基频的2倍.使用法向力预测线性黏弹区临界应变要比传统方法预测的临界应变要小.法向力振荡的二次谐波对线性黏弹性到非线性黏弹性转变非常敏感,在非线性区法向力振荡的二次谐波振幅会显著增大.
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毛云忠
- 《2006全国电子化学品发展研讨会》
| 2006年
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摘要:
有机硅聚合物的原料主要是环状有机硅氧烷,通过在碱或酸催化剂作用下开环聚合便可制得聚有机硅氧烷.作为可使用的环硅氧烷来讲,大致有二甲基环硅氧烷、甲基乙烯基环硅氧烷、甲基苯基状硅氧烷、二苯基环硅氧烷、甲基三氟丙基环硅氧烷及甲基氢环硅氧烷等.通过将这些环硅氧烷与不同种类的端基功能团组合,便可合成各种各样的聚有机硅氧烷.聚有机硅氧烷的聚合反应见图1所示.其反应是在碱催化剂作用下发生开环反应,属于平衡反应.对聚有机硅氧烷来讲,当二甲基环状硅氧烷的含量在12﹪~14﹪时,聚合反应达到平衡,此时,平衡反应体系中,还有少量的D3~D6小分子线型体.另外,在较高温度时,残存微量催化剂也会使硅橡胶主链发生降解而放出低分子聚硅氧烷.因此,低分子聚硅氧烷是指低分子环硅氧烷(D3~D20)和低分子线型体(D3~D6).为了表述方便,一般用D3~D20的总量测定来表示.表1~3是常见低分子环硅氧烷和低分子线型体的物理常数.本文介绍了低分子聚硅氧烷的影响和硅橡胶中低分子聚硅氧烷的对策
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