深低温

摘要： 针对航天器产品恶劣工况对材料及连接方式高抗拉、抗剪强度力学性能的需求,设计试验验证了深低温至高温环境下真空钎焊与火焰钎焊试样拉伸与剪切性能:真空钎焊在-233°C条件下抗拉强度可达536 MPa、剪切强度可达260 MPa、-150°C时剪切强度300 MPa、常温剪切强度212 MPa,低温下剪切强度值更高且皆优于火焰钎焊对应温度下试样的结果。同时研究了真空钎焊工艺对合金钢40CrNiMoA材料性能的影响,真空钎焊工艺加工过程使材料本身抗拉强度下降约38%,表面硬度值下降约25%。并测量了真空钎焊试样200°C高温条件下抗拉强度为804 MPa,剪切强度为239 MPa。通过试验研究了不同焊接工艺对结构焊接后力学性能的影响,该试验结果对后续航天器结构设计工作具有一定的指导作用。

摘要： 为实现某低温运载火箭三子级冷氦增压系统液氢温区阀门性能考核,采用AMESim建立系统仿真模型,仿真分析被测冷氦增压电磁阀不同工作模式,得出两台200W@20K斯特林制冷机、两台70 L高压低温换热贮罐、按照箭上落压、等间隔开启/关闭工作模式的设计方案,以最小贮箱容积和最短换热时间实现冷氦电磁阀液氢温区性能试验。

摘要： 随着现代工业的急速发展,常规硬质合金与钢钎焊工具逐渐难以满足复杂极端工作环境的需求,针对此问题,研究了不同钎焊温度(860°C~950°C)对AgCuNiMn钎料真空钎焊YG6X硬质合金与GH4169高温合金钎焊接头微观组织的影响,测试了860°C~950°C焊接温度下试样在常温与理论工作温度227°C下的抗拉强度,并测试了860°C焊接温度下试样的深低温(-238°C)抗拉强度。钎缝微观组织主要由Ag基固溶体与Cu基固溶体组成,随着钎焊温度的升高,钎缝中心区Cu基固溶体的数量逐渐减少,钎缝间隙逐渐变窄,两侧界面处Cu基固溶体反应层逐渐变厚,一定程度上提高了钎料与母材的界面结合强度,但同时也使得钎缝处残余应力增加。钎缝在常温下的抗拉强度呈现先升高后降低的趋势,在890°C~950°C焊接温度区间,227°C的拉伸试验温度对接头抗拉强度基本没有影响,在钎焊温度为890°C时,平均拉伸强度达到最高值为715.3 MPa。在860°C焊接温度下,接头的平均抗拉强度表现为-238°C拉伸强度(474.8 MPa)>常温拉伸强度(430.2 MPa)>227°C拉伸强度(278 MPa),深低温环境下接头的抗拉强度相较于常温下提高了约10%;由于860°C焊接温度相对较低,钎料与母材溶解与扩散程度较低,导致钎料在227°C下发生软化,抗拉强度急剧下降。

摘要： 基于活塞偏置理论,建立了直流电压对活塞偏置抑制数学模型,搭建了氦有阀线性压缩机活塞偏置抑制实验台,分析加直流电压抑制活塞偏置对压缩机的影响。研究表明:直流电压可完全抑制活塞偏置。当有效行程达到最大时,所需直流电流为1.09 A,占总电流的20.8%,直流功耗5.347 W,占总功耗的4.9%。采用直流电压抑制活塞偏置增大了压缩机有效行程能够提高压缩机的最大压比和质量流量,增加等熵效率,但引入的直流电流会造成电机绕线的总电流增大,对绕线直径提出更高的要求,导致电机尺寸增大。该研究为使用直流电压抑制活塞偏置的可行性及合理性提供理论和实验支撑。

摘要： 为测试深低温氦透平膨胀机的性能,搭建了一套低温氦透平膨胀机综合性能实验台,可满足常温至液氢温区、宽流量范围的氦透平膨胀机测试。测试内容包括膨胀机降温过程中的热力性能和机械性能等,为氦透平膨胀机在系统中的最终使用提供依据。在该实验台上,对一台自主研发的2 t/d氢液化系统用氦透平膨胀机开展了多工况测试:膨胀机降温过程稳定,378 min从常温降温至48.9 K;最高稳定转速72900 r/min;最高效率78.83%,出现在特性比0.672处。实验过程中,通过变制动压力的控制方法,实现整个降温过程的变工况运行。测试结果表明实验台可满足深低温氦透平膨胀机测试功能,所测试的2 t/d氢液化系统用氦透平膨胀机达到了设计要求。

摘要： 无氧铜材料是深低温区常用的传热介质,其界面接触热阻是受多参数影响的变量。基于稳态实验法采用了一种温度、压力等参数可调可控的固体界面接触热阻测试系统。通过减小数据采集系统的激励电流提高了温度传感器的测温精度,并基于多层热阻法将制冷机温度波动控制在±1.5 mK以内。实验测试了无氧铜材料在4—40 K、0.6—2.8 MPa范围不同热流和表面粗糙度条件下的界面接触热阻。结果表明温度和粗糙度对其影响明显,当温度降低至4 K附近时无氧铜界面接触热阻迅速升高;在5—20 K温区当表面粗糙度由0.8μm增加到1.88μm时,其界面接触热阻将增加3—7倍。

摘要： 目的 通过对深低温停循环大鼠海马线粒体通透性转换孔(MPTP)开闭情况的研究,从亚细胞水平探讨深低温脑保护的机制.方法 取成年SD大鼠33只,3只作为供血动物,剩余30只随机分为深低温停循环组(n=10)、常温停循环组(n=10)、正常对照组(n=10).采用闭胸式体外插管法建立大鼠体外循环模型.其后采用断头取脑法迅速取出大鼠双侧海马组织,提取线粒体后应用蛋白印记法测量线粒体内细胞色素C(CytC)研究MPTP的开闭情况.结果 常温停循环组的MPTP较正常对照组、深低温停循环组的开放明显增加(P<0.05);正常对照组的MPTP开放较深低温停循环组的开放少(P<0.05).结论 缺血缺氧可导致MPTP开放;深低温可抑制MPTP开放,保证了细胞的正常代谢活动从而起到脑保护的作用.

摘要： 目的 探讨协同干预模式在深低温停循环大血管外科手术患者围手术期中的应用.方法 选取2018年1月至2020年12月皖南医学院第一附属医院行深低温停循环大血管外科手术95例患者的临床资料,根据干预模式不同分为干预组(n=48)和对照组(n=47).比较不同时间点两组患者血气指标;术后恢复情况(呼吸机辅助呼吸时间、术后卧床时间、术后住院时间)和并发生发生情况;比较术后2 d和术后2周的生活质量评分,以及术后2周患者满意度.结果 不同时间点,两组患者血气指标比较,差异无统计学意义(P>0.05);干预组患者的呼吸机辅助呼吸时间、术后卧床时间、术后住院时间均短于对照组患者;并发症发生率低于对照组患者,患者整体满意度高于对照组患者;术后2周,干预组患者的生活质量总分高于对照组患者,差异有统计学意义(P<0.05).结论 协同干预模式在深低温停循环大血管外科手术围手术期患者中应用可降低术后并发症、改善患者生活质量、缩短术后恢复时间.

摘要： 自1951年,Gibbon发明体外循环(cardiopulmonary bypass,CPB)技术以来,CPB一直作为心脏外科的基石[1]。儿童复杂先天性心脏病和成人主动脉弓病变的修复往往需要CPB和深低温停循环(deep hypothermia circulatory arrest,DHCA)的支持[2]。尽管DHCA为手术提供了无血视野,有效地提高了患者的存活率,但其对氧化应激、止血和炎症通路有显著的刺激作用,这些均与围术期脑损的发病机制有关[3]。

摘要： 深低温是主动脉弓部手术中体外循环管理的目标，完善深低温技术管理，提高临床疗效，应开展随机化、多中心临床研究，提供循证医学证据指导临床工作。

摘要： 分析了大血管弓部手术体外循环过程中应用深低温的不利方面，指出随着手术技术的提高，大大缩短需停循环时间;采用选择性脑灌注，手术期间脑部无需停循环;中低温可以降低机体氧耗，满足大多数手术需要，因此，不再需要应用深低温。

摘要： 目的 研究冻存过程对脐血造血细胞免疫表型和细胞因子分泌量的影响,为脐血临床移植提供实验依据.方法 18例脐血标本分离液分出单个核细胞(MNC)后,分成三组,即新鲜标本对照组、DMSO对照组及低温冻存组.低温冻存组加二甲亚砜(终浓度为10％),经程控降温后放-196°C液氮保存,冻存30天后在40°C的水浴中快速复苏.复苏后和其它两组一样进行细胞计数、台盼蓝拒染率检测以及流式细胞仪单克隆抗体检测单个核细胞中CD4+、CD8+细胞亚群的比例;并经PHA刺激,培养72小时,用ELISA法检测培养上清液中白细胞介素-2(IL-2)、白细胞介素-6(IL-6)、γ-干扰素(IFN-γ)及粒-巨细胞集落刺激因子(GM-CSF)的含量.结果 台盼蓝拒染率比新鲜标本对照组有所下降(t=7.55,P＜0.01).细胞亚群CD4+细胞比例明显升高(t=-2.83～-2.73,P＜0.05).IL-2、IL-6及IFN-γ三种细胞因子检测结果,除IL-6与新鲜标本对照组比较差别不具统计学意义外,其它均有所上升(t=-7.91～-2.60,P＜0.01或P＜0.05).GM-CSF与DMSO对照组无差别,与新鲜标本对照组比较有明显的下降(t=7.74,P＜0.01).结论 冻存可以使淋巴细胞亚群及细胞因子分泌量发生改变,此冻存过程可以提高脐血造血细胞的免疫功能.在脐血移植后,这可能有利于机体早期免疫机能的重建,提高抗感染、抗肿瘤的能力.

摘要： 本发明提供了一种铁素体低温钢锻件及其低温深冷制备方法，属于合金加工技术领域。本发明提供的制备方法包括以下步骤：将铸坯进行均匀化退火后依次进行淬火、第一次回火、阶梯式深冷处理和第二次回火，得到铁素体低温钢锻件，阶梯式分段深冷处理可以避免终态组织中出现块状残留奥氏体，消除其对韧性的不利影响，避免低温钢发生开裂、变形的风险，且形成的溶质原子富集的马氏体对第二次回火过程中逆转变奥氏体的形核和最终形态分布具有有利影响。实施例的结果显示，本发明制备的低温钢锻件的屈服强度为560～790MPa，抗拉强度为750～860MPa，伸长率为17～26％，‑196°C的V型缺口冲击功为225～270J。

摘要： 本发明提供了一种铁素体低温钢锻件及其低温深冷制备方法，属于合金加工技术领域。本发明提供的制备方法包括以下步骤：将铸坯进行均匀化退火后依次进行淬火、第一次回火、阶梯式深冷处理和第二次回火，得到铁素体低温钢锻件，阶梯式分段深冷处理可以避免终态组织中出现块状残留奥氏体，消除其对韧性的不利影响，避免低温钢发生开裂、变形的风险，且形成的溶质原子富集的马氏体对第二次回火过程中逆转变奥氏体的形核和最终形态分布具有有利影响。实施例的结果显示，本发明制备的低温钢锻件的屈服强度为560～790MPa，抗拉强度为750～860MPa，伸长率为17～26％，‑196°C的V型缺口冲击功为225～270J。

摘要： 本发明提供基于液氮冷媒的阀门低温深冷试验装置低温系统，包括低温系统和位于所述低温系统内的试验阀门，其特征在于，所述低温系统包括低温杜瓦瓶，所述低温杜瓦瓶通过真空连接管与若干并联的低温试验槽相连，所述真空连接管上设有控制阀，所述低温试验槽与所述真空连接管相连的一端并联设有浸渍进液阀和喷淋电磁阀，所述低温试验槽包括敞口结构的试验槽箱体，所述试验槽箱体上方盖有槽盖，所述试验槽箱体内壁设有喷淋口，所述试验阀门内放置铂电阻传感器，本发明试验精度高，效率高，可深冷处理也可低温试验，安全系数高。

摘要： 本实用新型公开了一种用于低温深冷储罐低温管线出口的套管结构，涉及低温储罐技术领域，包括储罐、低温管线和套管；所述储罐的外壳底面开设有若干套管通孔，若干低温管线分别从对应的套管通孔穿出储罐的外壳；套管通孔对应的储罐外壳外侧分别固定连接一截套管；套管内部和储罐的内部夹层连通，储罐夹层抽真空时，将套管内部也同时抽真空，真空状态的套管对其内部的低温管线起到保温的作用，减小管线伸出储罐时由于热胀冷缩引起的应力，保证碳钢封头不结霜，确保储罐的安全性；低温管线采用从罐体底面集中引出的方式，便于统一操作与控制。

摘要： 本发明公开了一种氦低温系统透平膨胀机用可拆卸高精度深低温过滤器，包括有外壳、滤芯，密封封盖、外密封垫片、内密封垫片、弹簧、六角螺栓、垫圈等几个部分组成。本发明提供了一种深低温（80K以下）下无泄漏，可拆卸，高精度过滤器，且具有阻力小的特点，为氦低温系统透平膨胀机的安全运行提供重要保障。

摘要： 一种应用于深低温环境下的低温扫码系统属于扫码装置技术领域，尤其涉及一种应用于深低温环境下的低温扫码系统。本发明提供一种应用于深低温环境下的低温扫码系统。本发明包括外壳,其特征在于外壳内设置有扫码仪和控制板，外壳的上端设置有镜头，控制板的信号传输端口分别与扫码仪的信号传输端口相连；所述镜头包括前镜头、后镜头和镜筒，前镜头设置在镜筒的前端，后镜头设置在镜筒的后端，前镜头与后镜头之间的镜筒区域为真空区。

摘要： 应用于深低温环境下的低温扫码控制电路属于扫码装置技术领域，尤其涉及一种应用于深低温环境下的低温扫码控制电路。本发明提供一种应用于深低温环境下的低温扫码控制电路。本发明包括微处理器电路、RS485电路、继电器端口输出电路、光耦引脚输出电路、电源变换电路、加热温度控制电路和RS232电路，微处理器电路的信号传输端口分别与RS485电路的信号传输端口、继电器端口输出电路的信号传输端口、光耦引脚输出电路的信号传输端口、输出接口电路的信号传输端口、加热温度控制电路的信号传输端口、RS232电路的信号传输端口相连，RS485电路的信号传输端口与扫码仪的信号传输端口相连。

摘要： 本发明提供了一种采用低温膨胀活塞耦合的深低温区多级混合结构制冷机，属于低温制冷机的技术领域，包括低温膨胀活塞组件、高温级冷指、低温级冷指、直线压缩机。低温膨胀活塞组件包括气缸壁、活塞及支撑板簧，其中活塞包括两个活塞端，分别为膨胀活塞端与压缩活塞端，高温级冷端换热器与膨胀活塞端之间的空腔形成高温级膨胀腔，二级回热器热端换热器与压缩活塞端之间的空腔形成低温级压缩腔。高温级冷端的膨胀声功通过低温膨胀活塞直接传递给低温级冷指，可大幅降低级间声功传输损耗，同时低温膨胀活塞还可以有效调节系统声场分布。本发明能够提升深低温区制冷机的制冷效率，同时系统紧凑、具有较高功率密度。

摘要： 本发明公开了一种氦低温系统透平膨胀机用可拆卸高精度深低温过滤器，包括有外壳、滤芯，密封封盖、外密封垫片、内密封垫片、弹簧、六角螺栓、垫圈等几个部分组成。本发明提供了一种深低温（80K以下）下无泄漏，可拆卸，高精度过滤器，且具有阻力小的特点，为氦低温系统透平膨胀机的安全运行提供重要保障。

摘要： 应用于深低温环境下的低温扫码控制电路属于扫码装置技术领域，尤其涉及一种应用于深低温环境下的低温扫码控制电路。本实用新型提供一种应用于深低温环境下的低温扫码控制电路。本实用新型包括微处理器电路、RS485电路、继电器端口输出电路、光耦引脚输出电路、电源变换电路、加热温度控制电路和RS232电路，微处理器电路的信号传输端口分别与RS485电路的信号传输端口、继电器端口输出电路的信号传输端口、光耦引脚输出电路的信号传输端口、输出接口电路的信号传输端口、加热温度控制电路的信号传输端口、RS232电路的信号传输端口相连，RS485电路的信号传输端口与扫码仪的信号传输端口相连。