无氧铜
无氧铜的相关文献在1987年到2023年内共计755篇,主要集中在金属学与金属工艺、无线电电子学、电信技术、冶金工业
等领域,其中期刊论文215篇、会议论文44篇、专利文献387941篇;相关期刊138种,包括科技资讯、机械工程材料、中国金属通报等;
相关会议38种,包括第十届全国爆炸力学学术会议、2012全国荷电粒子源、粒子束学术会议、2011(第二届)中国再生铜产业链发展论坛等;无氧铜的相关文献由1301位作者贡献,包括孙大军、陆佩祥、潘加明等。
无氧铜—发文量
专利文献>
论文:387941篇
占比:99.93%
总计:388200篇
无氧铜
-研究学者
- 孙大军
- 陆佩祥
- 潘加明
- 马力
- 吴华夏
- 吴万松
- 夏江平
- 徐高磊
- 曾景媛
- 朱细英
- 李周
- 肖柱
- 刘骏
- 孙宝德
- 张正斌
- 曹建国
- 王刘成
- 王国建
- 邱文婷
- 高海燕
- 龚深
- 刘仓理
- 吴爱军
- 张小波
- 张恒
- 张晓蓓
- 曹先杰
- 朱锋
- 李勇
- 李强
- 李海涛
- 汤铁钢
- 焦君义
- 牛立业
- 狄大江
- 王斌
- 王雷
- 罗艳玲
- 许乐
- 赵双
- 赵学龙
- 陈玉良
- 韦建敏
- 魏连运
- 丁新连
- 倪红军
- 刘东杰
- 刘嘉蕙
- 刘新伟
- 刘洪勤
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尹中会;
杨建军;
王少秋;
马建国;
刘振飞
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摘要:
为了研究电流对无氧铜电子束焊接接头金相组织与性能的影响,采用30 mm厚的无氧铜板作为研究对象,选取不同电流进行电子束焊接试验,并对母材和焊接接头的显微组织进行了对比分析。结果表明:随着焊接电流的增大,焊缝宽度增加幅度不大,焊缝厚度增加明显,显微组织为铸态等轴晶粒,140 mA电流条件下焊缝柱状晶细化,接头塑性、韧性明显增强。
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马牧之;
李周;
肖柱;
胡铜生;
牛立业;
米绪军
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摘要:
本文研究了晶界工程处理对超微合金化无氧铜的组织结构与耐热性的影响。通过熔炼铸造制备了超微合金化无氧铜,并对其施以晶界工程处理,测试了晶界工程处理前后超微合金化无氧铜的耐热性,表征了晶界工程处理前后超微合金化无氧铜的组织结构。结果表明:晶界工程处理(每道次的处理工艺为:冷轧20%+(300°C,60 min)退火)可以显著提高超微合金化无氧铜的耐热性,经4道次晶界工程处理的超微合金化无氧铜在(900°C,60min)退火后晶粒长大不明显,含孪晶的平均晶粒尺寸从23.5μm增长到29.2μm,不含孪晶的平均晶粒尺寸从60.4μm增长到71.9μm。晶界工程处理也可以有效调控超微合金化无氧铜的组织结构,主要体现为Σ3n重位点阵晶界比例增加和普通晶界网格连通性显著降低。
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卫昭夏;
潘小珊;
陈志超;
刘少帅;
蒋珍华;
吴亦农
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摘要:
无氧铜材料是深低温区常用的传热介质,其界面接触热阻是受多参数影响的变量。基于稳态实验法采用了一种温度、压力等参数可调可控的固体界面接触热阻测试系统。通过减小数据采集系统的激励电流提高了温度传感器的测温精度,并基于多层热阻法将制冷机温度波动控制在±1.5 mK以内。实验测试了无氧铜材料在4—40 K、0.6—2.8 MPa范围不同热流和表面粗糙度条件下的界面接触热阻。结果表明温度和粗糙度对其影响明显,当温度降低至4 K附近时无氧铜界面接触热阻迅速升高;在5—20 K温区当表面粗糙度由0.8μm增加到1.88μm时,其界面接触热阻将增加3—7倍。
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毛爽军
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摘要:
无氧铜具有极好冷加工性、焊接性能、耐蚀性能和散热性能优异,在激光领域里得到广泛的应用,大量用作激光器封装盒零件的制作材料.为了提高无氧铜封装盒零件的加工质量,对无氧铜材料的数控铣削加工难点进行研究,从分析表面质量、深孔加工、预防表面氧化三个方面进行了总结分析,采取了一系列的工艺措施,得出了无氧铜材料的加工细节.
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摘要:
JUBILEE的英文意思是周年纪念,JUBILEE 1600就是奥勒巴赫为庆祝40周年生日而推出的纪念款HDMI线。既然是周年纪念款,就注定了其经过极其严格的品控,因此这款产品也获得了奥勒巴赫四星品质认证。JUBILEE 1600线长1.6米,其线芯材质为OFC无氧铜并具有三重屏蔽,因此能够做到极高规格的无损耗信号传输。JUBILEE 1600能够支持4K@50Hz和4K@60Hz视频信号传输,同时还支持DTS:X,DOLBY ATMOS等多种规格音频传输。
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李芬;
王国建;
田宏;
刘泳良;
于艳春;
吕薇;
刘燕文
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摘要:
作为微波真空电子器件的常用材料之一,无氧铜材料的蒸发特性会对微波真空电子器件的电性能产生影响.该文利用超高真空测试设备,研究了处理工艺对无氧铜材料的蒸发性能的影响,采用X射线测厚仪测试了蒸发的铜膜厚度,用扫描电镜(SEM)观测了无氧铜材料的表面形貌.结果表明表面宏观形貌粗糙度对无氧铜材料的蒸发性能影响不大,但处理工艺对蒸发性能影响很大;无氧铜材料经过酸洗后,会大大增加蒸发量;无氧铜材料经过烧氢处理,可降低蒸发量,而经过去油清洗并烧氢处理的无氧铜的蒸发量极低.对无氧铜材料进行了表面分析,发现无氧铜材料的真空蒸发性能与材料的表面形貌状态有关,当表面微观形貌比较光滑、无孔洞等缺陷时,无氧铜材料的真空蒸发量就少.
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吴海勇
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摘要:
声发射技术可以实现无氧铜切削加工特征的监测与评价.采用声发射技术监测单颗金刚石磨粒旋转切削无氧铜,利用G-P算法重构出声发射时域信号相空间,采用自相关函数法计算出相空间时间延迟参数,通过相空间双对数曲线的计算,得到不同切削工况下的关联维数.研究结果表明,进给速度和切削速度对声发射信号影响较不显著,切深与声发射信号振幅呈正效应关系;声发射信号双对数曲线呈现阶段性增加趋势,并逐渐收敛于饱和状态,关联维数随着嵌入维数的增加先快速下降后趋于平稳;金刚石切削无氧铜的声发射信号具有混沌运动变化特性,在较小嵌入维数时,关联维数与切深和切削速度呈现线性负效应关系,与进给速度呈现线性正效应关系.该研究为无氧铜的切削加工提供理论参考.
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王殿;
魏宇祥
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摘要:
无氧铜器件作为微波功率放大以及超导器件的核心器件,由于信号传输需求,封装环节经常在真空环境中进行,故如何对无氧铜电真空器件进行表面洁净成为真空封装工艺中的重点.在经过化学除油、酸洗、水洗工艺后利用热氮气对无氧铜进行表面烘干封存,经过镀膜、焊接工艺后进行实验室性能分析,对样品清洗后表面状态、表面元素、镀膜质量以及焊接性能等产品指标进行验证,均符合产品指标要求,该洁净工艺可行有效.
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钟月曦;
周皓月;
姚雪萍;
肖冬亚
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摘要:
随着材料科学技术的迅猛发展,工业领域对材料性能的要求越来越高.作为服役性能的重要因素之一,材料的摩擦磨损特性近年来成为国内外的研究热点.本文利用光滑粒子流体动力学(SPH)方法对无氧铜划痕过程进行仿真,研究了接触深度、划痕速率及非垂直因素对划痕过程的影响,有助于分析材料微观力学性能,对微沟槽加工机理及材料可加工性研究具有重要意义.
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王玉明
- 《2017中国铜及铜合金熔铸技术研讨会》
| 2017年
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摘要:
当前国内铜板带加工厂已经有4条无氧铜立式全连铸生产线,全部引进外国,炉组分别从INDUGA、AJAX引进,铸造机主要引进德国MEER.从熔化炉到保温炉全流程密封,为生产优质的无氧铜铸锭提供了设备保证.本文详细分析了原料对无氧铜熔炼的影响、加料机构对无氧铜熔炼的影响、铜水的底吹精炼以及其他精练方法。无氧铜的精炼技术要点是选择高品质的原辅材料、选择合适的加料机构、炉膛的密封性、选择合适的精炼除气方法、炉壁的清渣处理。
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HOU Hong-xia;
侯红霞;
GUO Fei-ei;
郭飞飞;
YANG Qian-qian;
杨倩倩
- 《北京金属学会第九届冶金年会》
| 2016年
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摘要:
本文采用脉冲加热惰气熔融-热导法测定无氧铜中的氢含量,对分析功率、助熔剂、样品制备以及标样选择等进行了研究.研究表明,石墨坩埚预脱气功率为3.5kW,分析功率为3.0kW.实验中,在电子天平上称取0.5-1.0g左右的样品,用混酸浸泡5分钟,捞出后加纯净水用超声波反复清洗2-3次,每次约15秒,再将样品浸入丙酮中超声波清洗30秒左右,然后取出冷风吹干或者晾干.样品分析时选用钢标样并通过多点校正进行校正分析.本实验取得了良好的效果,分析稳定性好,完全可以满足生产需求.
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高殷;
张永清;
王艳;
金鹤;
续强
- 《中国电子学会真空电子学分会第十九届学术年会》
| 2013年
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摘要:
为了可以采用常规的BAg72Cu-V钎料完成蓝宝石与无氧铜的连接,本研究先在蓝宝石表面镀钛/镍(Ti/Ni)复合膜,然后进行高温预扩散处理,最后将镀Ti/Ni膜蓝宝石与无氧铜在真空炉中进行钎焊.本文介绍了蓝宝石镀膜、扩散及焊接工艺,对镀Ti膜蓝宝石及镀Ti/Ni复合膜蓝宝石在高温预扩散前后分别进行了扫描电镜分析(SEM)和X射线衍射分析(XRD),说明蓝宝石镀Ti/Ni膜扩散后的性能将优于仅镀Ti膜,并通过对焊接接头的微观分析发现高温预扩散的优势.
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周天丰;
阮本帅;
庞思勤;
梁志强;
王西彬
- 《第十九届中国磨粒技术学术会议》
| 2017年
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摘要:
无氧铜具有硬度低、塑性大的特点,在切削加工过程中易在刀具前刀面上形成积屑瘤.积屑瘤产生后粘附在刀具前刀面上形成新的切削刃,并在不断的形成与脱落过程中与被加工表面发生过切,导致在已加工表面形成凹坑缺陷.为消除工件表面凹坑缺陷,提高工件表面质量,本论文探究了切削深度对凹坑缺陷形成的影响规律,揭示了切削深度对积屑瘤形成的作用机理,并通过控制精加工切削深度抑制了凹坑缺陷的形成.通过优化加工参数,无氧铜端面车削加工表面粗糙度Ra可达2nm.
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李振坦
- 《第八届全国加速器微波、高频技术研讨会》
| 2016年
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摘要:
芬兰OFE-OK电子级铜材在要求比较严格的电子、低温以及光学应用中,高层级的铜变的非常必要.芬兰OFE-OK电子级铜材,是一种高纯度认证的铜材,电导率至少在101.5%IACS.杂质的总含量低于40ppm(0.0040%),单一杂质含量不超过25ppm(0.0025%).铜材中高挥发性的元素诸如,磷、铅、硫、锌、镉和汞等,含量非常低.由于其在真空环境中,有着很低的挥发性,因此是电子、激光光学工业以及真空技术应用中,是比较理想的材料.诺而达被认为是医学诊断和科学分析以及特殊研究项目的领域居领导地位的超导线材供应商。在过去的几年里作为医院和医学研究的基本配置的磁共振影像(MRI/医学)和核磁共振(NMR/分析)的需求是我们发展的主要动力。除了在全球大规模制造的超高专业水平,还在一次性设计项目领域领先业界,例如高能物理领域,核聚变领域和其他高要求和严苛环境领域。
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- 曾尼卡有限公司
- 公开公告日期:1999-11-10
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摘要:
制备(E)-2-[2-(6-(2-氰基苯氧基)嘧啶-4-基氧基)苯基]-3-甲氧基丙烯酸甲酯的方法,该方法包括使(E)-2-[2-(6-氯代嘧啶-4-基氧基)苯基]-3-甲氧基丙烯酸甲酯或2-[2-(6-氯代嘧啶-4-基氧基)苯基]-3,3-二甲氧基丙酸甲酯与2-氰基酚盐阴离子接触,该方法在无铜或铜盐和无N,N-二甲基甲酰胺存在下进行。
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