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共源共栅

共源共栅的相关文献在1985年到2022年内共计289篇,主要集中在无线电电子学、电信技术、自动化技术、计算机技术、工业经济 等领域,其中期刊论文92篇、会议论文7篇、专利文献155148篇;相关期刊56种,包括河北工业大学学报、电子与封装、电子技术应用等; 相关会议7种,包括浙江省电子学会2012学术年会、2011年(第九届)中国通信集成电路技术与应用研讨会暨中国通信学会通信专用集成电路委员会十周年年会、第一届研究生IT创新学术论坛等;共源共栅的相关文献由544位作者贡献,包括刘磊、李彰浩、陈高鹏等。

共源共栅—发文量

期刊论文>

论文:92 占比:0.06%

会议论文>

论文:7 占比:0.00%

专利文献>

论文:155148 占比:99.94%

总计:155247篇

共源共栅—发文趋势图

共源共栅

-研究学者

  • 刘磊
  • 李彰浩
  • 陈高鹏
  • 黄清华
  • 张博
  • 谢生
  • 赵晓
  • 乔伊·拉斯卡尔
  • 刘涛
  • 卢烁今
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  • 会议论文
  • 专利文献

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排序:

年份

    • 林倩; 胡单辉; 邬海峰; 陈思维
    • 摘要: 为了实现低噪声、高线性度、中功率的指标特性,设计了一款基于GaAs pHEMT工艺的2.5~4.3 GHz驱动功率放大器(power amplifier,PA),该PA设计采用共源共栅级驱动共源极放大器的双级放大结构,其中共源共栅级驱动放大器可实现良好的隔离度,采用负反馈技术实现输入阻抗匹配和级间阻抗匹配,选取共源极放大器实现高线性度指标。经过流片加工后,实测结果显示,该PA在2.5~4.3 GHz频段可实现25.5±1 dB小信号增益,可以满足5G无线通信系统中Sub-6G频段的典型驱动功率放大器的指标要求,具有广泛的市场应用前景。
    • 张博; 张帅; 吴昊谦
    • 摘要: 采用0.5μm GaAs E-PHEMT工艺设计了一款0.5~5 GHz高增益宽带低噪声放大器芯片。该放大器采用三级共源结构,运用负反馈技术有效地进行了输入输出阻抗匹配,针对高频增益不足问题,在共栅晶体管的栅极到地之间增加栅极电容,提高了高频增益,改善了增益平坦度,拓展了带宽。同时,放大器前两级应用电流复用技术,大大降低了电路功耗。仿真结果表明:在工作频带内,最大增益可达36.6 dB,增益平坦度为±0.4 dB,输入输出回波损耗均小于-10 dB,噪声系数小于0.9 dB,输出功率1 dB压缩点最大可达15.4 dBm,OIP3最高可达34.1 dBm,芯片版图尺寸为0.65 mm×0.87 mm。
    • 张博; 文进才
    • 摘要: 基于65 nm CMOS工艺,设计了一款工作频率为33~48 GHz的毫米波宽带低噪声放大器。采用两级共源共栅(cascode)结构,使用噪声减小技术优化了噪声系数,并运用错峰匹配网络提高了低噪声放大器的增益平坦度并扩展带宽。测试实验表明,该款低噪声放大器的1dB带宽为35~45 GHz,3dB带宽为33~48 GHz,最大增益为20.6 dB,电路直流功耗为24.8 mW,最小噪声系数为4.2 dB。
    • 黄文源
    • 摘要: 和传统的硅功率半导体相比,GaN(氮化镓)和SiC(碳化硅)有着更高的电压能力、更快的开关速度、更高的工作温度、更低导通电阻、功率耗散小、能效高等共同的优异的性能,是近几年来新兴的半导体材料。但他们也存在着各自不同的特性,简单来说,GaN的开关速度比SiC快,SiC工作电压比GaN更高。GaN的寄生参数极小,开关速度极高。
    • 甄建宇; 陈娜
    • 摘要: 文章通过分析共源共栅功率放大器的基本原理,提出了一种新颖的基于cascode级间电路结构,通过优化电路级间的阻抗匹配的设计思路.同时采用55 nm RF CMOS硅基工艺设计并制作出一款工作于Ka频段的功率放大器.与传统的CMOS功率放大器相比,具有高增益、低功耗、高功率等特点.经过实物加工及裸片测试,结果表明设计的功率放大器在工作频率为27~32 GHz时,小信号增益为19~20 dB,输出1 dB压缩点为12 dBm,最大饱和输出功率为15 dBm,最大功率附加效率为21.5%,该放大器芯片尺寸为780μm×710μm.
    • 甄建宇; 陈娜
    • 摘要: 文章通过分析共源共栅功率放大器的基本原理,提出了一种新颖的基于cascode级间电路结构,通过优化电路级间的阻抗匹配的设计思路。同时采用55 nm RF CMOS硅基工艺设计并制作出一款工作于Ka频段的功率放大器。与传统的CMOS功率放大器相比,具有高增益、低功耗、高功率等特点。经过实物加工及裸片测试,结果表明设计的功率放大器在工作频率为27~32 GHz时,小信号增益为19~20 dB,输出1 dB压缩点为12 dBm,最大饱和输出功率为15 dBm,最大功率附加效率为21.5%,该放大器芯片尺寸为780μm×710μm。
    • 杨晶; 谢生; 兰馗博; 武懿; 李海鸥
    • 摘要: 基于UMC 0.18 μm CMOS工艺,设计了一款用于全球卫星导航系统(GNSS)的宽带低噪声放大器(LNA).其中,采用并联反馈电阻噪声抵消结构降低整体电路的噪声,使用电感峰化技术提升工作频带内的增益平坦度,进而优化高频噪声性能.此外,采用共源共栅结构提高电路的反向隔离度.仿真结果表明,在电源电压为1.8 V的条件下,低噪声放大器的-3 dB带宽为1 GHz,最大增益为15.08 dB,在1-2 GHz内增益变化范围为±1 dB,噪声系数为2.65-2.82 dB,输入回波损耗和反向传输系数分别小于-13 dB和-40 dB.芯片核心面积为740 μm×445 μm.
    • 林倩; 陈思维; 邬海峰; 胡单辉; 陈依军; 胡柳林
    • 摘要: 设计了一种基于砷化镓赝配高电子迁移率晶体管(GaAs pHEMT)工艺的S波段高增益单片微波驱动放大器(Drive Amplifier,DA).该放大器采用了基于负反馈技术的共源共栅(Cascode)放大器驱动共源放大器的双级放大结构,可以实现良好的功率增益和高线性度特性.采用0.5μm GaAs pHEMT工艺验证了该设计方法的可行性.实测结果显示,在5 V供电时,该DA在2.5 GHz~4.2 GHz频带内其小信号增益(S21)为26 dB±0.5 dB,输入回波损耗(S11)小于-7.5 dB,输出回波损耗(S22)小于-6.5 dB,输出三阶交调点(OIP3)为30.5 dBm,饱和输出功率(Psat)为26.5 dBm,最大功率附加效率(PAE)为25%.该芯片面积为1.3 mm2.该芯片实测结果可以满足5G无线通讯系统中Sub-6GHz频段的典型驱动功率放大的指标要求,具有广泛的市场应用前景.
    • 张博; 贺城峰; 吴昊谦
    • 摘要: 采用0.5μm GaAs E-pHEMT工艺设计了一种0.1~6 GHz的高线性度射频放大器.结合达林顿电路与共源共栅电路结构,提出了一种新型放大器电路结构,以提高增益平坦度和扩展带宽.同时,针对线性度较低的问题,在有源反馈偏置电路中采用了并联反馈电容的方法来抑制谐波分量的影响,从而提高放大器的线性度.仿真结果显示:在放大器的工作频段内,小信号增益为22.5 dB,增益平坦度为±0.5 dB,噪声系数小于1.7 dB.在频率为4.2 GHz处OIP3可达48 dBm,0.8 GHz处P1dB可达21.4 dBm.版图尺寸为0.85 mm×0.85 mm.
    • 陈江; 陆德超; 郑旭强; 刘果果; 刘新宇
    • 摘要: 激光器驱动电路是光通信系统中发射端的重要部件,为了适应高速电/光转换的需求,基于28 nm互补金属氧化物半导体(CMOS)工艺,设计了一种外调制激光器(EML)驱动电路,整个驱动电路采用了5级级联的架构,分别包括可变增益放大器(VGA)、两级连续时间线性均衡器(CTLE)、预放大器和输出级,驱动电路内部采用了新型的互补放大和共源共栅结构,驱动电路的输入为50 Gb/s的4阶脉冲振幅调制(PAM4)信号.仿真结果表明:该驱动电路小信号带宽为27 GHz;在12.5 GHz、0.16~0.312 Vpp正弦输入下的输出摆幅为1 Vpp时,总谐波失真(THD)大小为2.21%,电压增益范围为13.98~20.24 dB,总功耗为340 mW.
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