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集成电路互连信号完整性与系统级封装研究

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围绕认识和解决高速集成电路互连信号完整性问题,本文作者提出了互连时域建模分析的辛时域差分法和精细积分法,建立了互连信号响应与灵敏度分析的特征法理论方法体系,通过提出优化设计新思路得到了可显著提高全局互连性能的互连最佳工艺参数,发现了碳纳米互连的重要特性,研制出基片集成波导毫米波互连,实现了国际上最高电互连数据传输速率.围绕三维射频系统级封装技术,提出了无源元件设计的新原理、新结构,发明了一系列可集成的小型化高性能微波无源元件与天线,建立了封装电、热、应力协同分析设计的理论方法和封装设计工具平台,研制出一系列射频电子封装重要产品.

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来源
《中国科学院第十八次院士大会暨第五届学部学术年会》|2016年|452-459|共8页
会议地点北京
作者
毛军发;
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作者单位

中国科学院学部;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类理论;
关键词
集成电路; 互连信号; 完整性分析; 系统级封装;

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