• 主题
高级搜索  >
历史搜索 清空历史
首页> 外文会议>American Society of Mechanical Engineers(ASME) Summer Heat Transfer Conference(HT2005) vol.2; 20050717-22; San Francisco,CA(UA) >A CHIP-SCALE COOLING SCHEME WITH INTEGRATED HEAT SINK AND THERMAL-FLUIDIC I/O INTERCONNECTS
【24h】

A CHIP-SCALE COOLING SCHEME WITH INTEGRATED HEAT SINK AND THERMAL-FLUIDIC I/O INTERCONNECTS

机译：带有集成散热片和热流体I / O互连的芯片级冷却方案

获取原文
获取原文并翻译 | 示例
页面导航
  • 摘要
  • 著录项
  • 相似文献
  • 相关主题

摘要

We demonstrate a prototype chip-scale microfluidic cooling scheme. CMOS compatible processes allow the monolithic integration of the microchannel heat sink into the backside of a Si chip at low temperature (≤ 260℃). At the front side of a chip, fine pitch area-array solder bumps are fabricated by electroplating for high-density electrical I/O interconnection, while a peripheral array of micro polymer pipes are fabricated as thermal-fluidic I/O interconnects. The resulting "microfluidic flip chip" can be bonded onto a liquid-cooled board substrate using conventional flip-chip assembly processes. The cooling liquid can, therefore, be transferred into a Si chip directly from the board-level manifolds to alleviate the thermal interface issues.
机译：我们演示了原型芯片规模的微流控冷却方案。兼容CMOS的工艺允许在低温（≤260℃）下将微通道散热器单片集成到Si芯片的背面。在芯片的正面，通过电镀来制造用于高密度电I / O互连的细间距区域阵列焊料凸点，而将微聚合物管道的外围阵列制造为热流体I / O互连。可以使用常规的倒装芯片组装工艺将所得的“微流体倒装芯片”结合到液体冷却的基板上。因此，冷却液可以直接从板级歧管转移到Si芯片中，以减轻热界面问题。

著录项

相似文献

  • 外文文献
  • 中文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

  • 客服微信

  • 服务号