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1.
BOILING OF ENHANCED SURFACES AT HIGH HEAT FLUXES IN A SMALL BOILER
机译:
小锅炉高热通量沸腾的表面沸腾
作者:
Liang-Han Chien
;
C.-W. Chen
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.A》
|
2005年
关键词:
boiling;
porous;
evaporation;
condensation;
thermal resistance;
cooling;
2.
POROSITY, SPECIFIC SURFACE AREA AND EFFECTIVE THERMAL CONDUCTIVITY OF ANISOTROPIC OPEN CELL LATTICE STRUCTURES
机译:
各向异性开孔晶格结构的孔隙率,比表面积和有效热导率
作者:
Kiran Balantrapu
;
Christopher M Herald
;
Deepti Rao Sarde
;
Richard A Wirtz
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.A》
|
2005年
关键词:
anisotropic box lattice structures;
porosity;
specific surface area;
effective thermal conductivity;
3.
ADVANCED TECHNOLOGY FOR SERVER COOLING
机译:
服务器冷却的先进技术
作者:
Ralph. L. Webb
;
Hasan Nasir
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.A》
|
2005年
关键词:
server cooling;
heat exchanger;
thermo-syphon;
thermal resistance;
micro-channel;
4.
Characterization of Electrical Failure Modes in Chip-On-Board Assemblies for Extreme Temperature Environments
机译:
极端温度环境下板载芯片组件中的电气故障模式的表征
作者:
Donald V. Schatzel
;
Andrew A. Shapiro
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.A》
|
2005年
5.
COOLING OF NOTEBOOK PCS BY FLEXIBLE OSCILLATING HEAT PIPES
机译:
柔性振荡热管冷却笔记本电脑
作者:
YOSHIRO MIYAZAKI
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.A》
|
2005年
6.
CERAMIC FLAT PLATE EVAPORATOR FOR LOOP HEAT PIPE COOLING OF ELECTRONICS
机译:
电子热管冷却的陶瓷平板蒸发器
作者:
Walter Zimbeck
;
Jared Chaney
;
Patricio Espinoza
;
Edward Kroliczek
;
David C. Bugby
;
James Yun
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.A》
|
2005年
关键词:
loop heat pipe;
evaporator;
ceramic;
electronics rack cooling;
stereolithography;
7.
THERMAL MANAGEMENT FOR CHIP-SCALE ATOMIC CLOCKS
机译:
芯片级原子钟的热管理
作者:
Alexander Laws
;
Richard Y. J. Chang
;
Victor M. Bright
;
Y. C. Lee
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.A》
|
2005年
8.
THERMAL INTERFACE MATERIAL TECHNOLOGY ADVANCEMENTS AND CHALLENGES - AN OVERVIEW
机译:
热界面材料技术的进步与挑战-概述
作者:
Ashay Dani
;
James C. Jr. Matayabas
;
Paul Koning
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.A》
|
2005年
9.
THERMAL BASED OPTIMIZATION OF FUNCTIONAL BLOCK DISTRIBUTIONS IN A NON-UNIFORMLY POWERED DIE
机译:
非均匀功率模具中基于功能块的热优化
作者:
Abhijit Kaisare
;
Dereje Agonafer
;
A. Haji-shiekh
;
Greg Chrysler
;
Ravi Mahajan
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.A》
|
2005年
10.
THERMAL ANALYSES OF COMPOSITE COPPER/POROUS GRAPHITE SPREADERS FOR IMMERSION COOLING APPLICATIONS
机译:
浸入冷却应用的铜/多孔石墨复合撒布机的热分析
作者:
Mohamed S. EI-Genk
;
Hamed H. Saber
;
Jack Parker
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.A》
|
2005年
11.
THERMAL CHARACTERIZATION OF DUAL-CORE PROCESSOR IN COMPUTER EQUIPMENT
机译:
计算机设备中双核处理器的热特性
作者:
Manoj Nagulapally
;
Gamal Refai-Ahmed
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.A》
|
2005年
12.
THERMAL CHARACTERIZATION OF NON-RAISED FLOOR AIR COOLED DATA CENTERS USING NUMERICAL MODELING
机译:
基于数值模拟的非凸起地板空气冷却数据中心的热表征
作者:
Madhusudan lyengar
;
Roger Schmidt
;
Arun Sharma
;
Gerard McVicker
;
Saurabh Shrivastava
;
Sri Sri-Jayantha
;
Yasuo Amemiya
;
Hien Dang
;
Timothy Chainer
;
Bahgat Sammakia
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.A》
|
2005年
关键词:
data center;
modeling;
recirculation;
parametric;
statistical;
13.
TRANSIENT MIXED-CONVECTION WITH APPLICATIONS TO COOLING OF BIOMATERIALS
机译:
瞬态混合对流技术在生物材料冷却中的应用
作者:
Saurabh Shrivastava
;
Bahgat Sammakia
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.A》
|
2005年
关键词:
transient mixed convection in a cavity;
thermal management of biomaterials;
14.
SQUEEZE FLOW STUDY OF A COLLOIDAL PASTE
机译:
胶体糊的挤压流动研究
作者:
Drew A. Davidson
;
Gary L. Lehmann
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.A》
|
2005年
关键词:
squeeze flow;
Bingham fluid;
thermal grease;
parallel disk;
15.
TACTILE TEMPERATURE ANALYSIS OF HOME THEATER SYSTEM
机译:
家庭影院系统的触觉温度分析
作者:
Ho Chul Ryu
;
Byung Ju Dan
;
In Ho Choi
;
Jin Yong Kim
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.A》
|
2005年
关键词:
tactile temperature;
home theater system;
experiment;
CFD;
vent;
16.
SYSTEM LEVEL THERMAL EVALUATION AND OPTIMIZATION OF AN AUTOMOTIVE MODULE INCORPORATING SEVERAL POWER PACKAGES
机译:
包含多个功率包的汽车模块的系统级热评估和优化
作者:
Victor Chiriac
;
Tom Lee
;
Kim Gauen
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.A》
|
2005年
关键词:
CFD;
free convection;
PQFN;
packages;
simulation;
enclosure;
conduction;
17.
SURFACE ACTIVATED FLIP-CHIP BONDING OF LASER CHIPS
机译:
激光芯片的表面活化倒装焊
作者:
Eiji Higurashi
;
Masao Nakagawa
;
Tadatomo Suga
;
Renshi Sawada
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.A》
|
2005年
关键词:
flip-chip bonding;
surface activated bonding;
hybrid integration;
18.
A NEW APPROACH TO MODEL AXIAL FANS IN COMMERCIAL CFD TOOLS
机译:
商业CFD工具中轴范模型的新方法
作者:
Nader Sadeghi
;
Fred Barez
;
Younes Shabany
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.A》
|
2005年
关键词:
axial fans;
modeling;
19.
AIRFLOW UNIFORMITY THROUGH PERFORATED TILES IN A RAISED-FLOOR DATA CENTER
机译:
通过高架数据中心中的穿孔砖实现气流均匀性
作者:
James W. VanGilder
;
Roger R. Schmidt
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.A》
|
2005年
20.
A Vapor Chamber Using Graphite Foams as Wicks for Cooling High Heat Flux Electronics
机译:
使用石墨泡沫作为灯芯的蒸气室,用于冷却高热通量电子设备
作者:
Minhua Lu
;
Larry Mok
;
R. J. Bezama
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.A》
|
2005年
21.
EFFICIENT COOLING OF MULTIPLE COMPONENTS IN A SHIELDED CIRCUIT PACK
机译:
带屏蔽电路板中多个组件的高效冷却
作者:
Paul Kolodner
;
Cristian Bolle
;
Marc Modes
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.A》
|
2005年
22.
EFFECT OF NEXT GENERATION COMPUTER GRAPHIC CARD BLOWER FAN SPEED ON THERMAL PERFORMANCE AND ACOUSTIC NOISE WITH PSYCHOACOUSTIC METRICS
机译:
下一代计算机图形卡送风风扇对热性能和声学噪声的影响
作者:
Helen Ule
;
Colin Novak
;
Robert Gaspar
;
Arunima Panigrahy
;
Gamal Refai-Ahmed
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.A》
|
2005年
23.
Piezoelectric Actuators for Low-Form-Factor Electronics Cooling
机译:
用于薄型电子设备冷却的压电执行器
作者:
Tolga Acikalin
;
Ioan Sauciuc
;
Suresh V Garimella
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.A》
|
2005年
关键词:
electronics cooling;
piezoelectric actuators;
miniature fans;
heat sinks;
24.
Neural-Genetic Optimization of Temperature Control in a Continuous Flow Polymerase Chain Reaction Microdevice
机译:
连续流聚合酶链反应微装置中温度控制的神经遗传优化
作者:
Hing Wah Lee
;
Parthiban Arunasalam
;
Ishak A. Azid
;
Kankanhally N. Seetharamu
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.A》
|
2005年
25.
ORTHOTROPIC THERMAL CONDUCTIVITY EFFECT ON CYLINDRICAL PIN FIN HEAT TRANSFER
机译:
正交各向异性热传导对圆柱销翅片传热的影响
作者:
Raj Bahadur
;
Avram Bar-Cohen
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.A》
|
2005年
关键词:
orthotropic thermal conductivity;
biot number;
pin fin heat transfer;
polymer composites;
carbon fiber;
fin optimization;
heat sink;
26.
NUMERICAL MODELING OF JET IMPINGEMENT AND VALIDATION OF CONVECTION - CONDUCTION DECOUPLING IN THERMAL DESIGN
机译:
热设计中射流冲击的数值建模与对流传导解耦的验证。
作者:
Madhusudan lyengar
;
Michael J. Ellsworth Jr.
;
Robert E. Simons
;
Levi A. Campbell
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.A》
|
2005年
关键词:
numerical modeling;
jet impingement;
convective de-coupling;
27.
MEASUREMENT AND ANALYSIS OF INSERTION LOSS IN AN OPTICAL COLLIMATION SYSTEM DESIGNED FOR A 2D MEMS OPTICAL SWITCH
机译:
为二维MEMS光学开关设计的光学准直系统中插入损耗的测量和分析
作者:
Tsuyoshi Ikehara
;
Ryutaro Maeda
;
Xue Chuan Shan
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.A》
|
2005年
28.
Maintaining Datacom Rack Inlet Air Temperatures with Water Cooled Heat Exchanger
机译:
使用水冷热交换器维持Datacom机架进气温度
作者:
Roger Schmidt
;
Vinod Kamath
;
Richard C. Chu
;
Bret Lehman
;
Mike Ellsworth
;
Madhu lyengar
;
Don Porter
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.A》
|
2005年
关键词:
heat exchanger;
data center;
water cooled;
bladecenter;
rear door;
29.
Mapping Potential Heatsink Conductance Across the Hydraulic Plane
机译:
在整个液压平面上绘制潜在的散热片电导
作者:
Maurice F. Holahan
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.A》
|
2005年
30.
IMPINGEMENT AIR COOLING WITH SYNTHETIC JETS OVER SMALL AND LARGE HEATED SURFACES
机译:
小型和大面积加热表面上的合成射流冲击空气冷却
作者:
Jivtesh Garg
;
Mehmet Arik
;
Stanton Weaver
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.A》
|
2005年
31.
IMPACT OF CUBIC PIN FINNED SURFACE STRUCTURE GEOMETRY UPON SPRAY COOLING HEAT TRANSFER
机译:
立方钉齿形表面结构几何形状对喷雾冷却传热的影响
作者:
Eric A. Silk
;
Jungho Kim
;
Ken Kiger
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.A》
|
2005年
关键词:
enhancement;
spray cooling;
finned surfaces;
dissolved gas;
heat transfer;
32.
EXERGY-BASED OPTIMIZATION STRATEGIES FOR MULTI-COMPONENT DATA CENTER THERMAL MANAGEMENT: PART Ⅰ, ANALYSIS
机译:
基于能度的多组件数据中心热管理优化策略:第一部分,分析
作者:
Amip J. Shah
;
Van P. Carey
;
Cullen E. Bash
;
Chandrakant D. Patel
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.A》
|
2005年
关键词:
data center;
thermal management;
exergy analysis;
thermodynamic optimization;
33.
EXPERIMENTAL THERMAL CHARACTERIZATION OF PIN FIN HEAT SINKS WITH TOP AND SIDE BYPASS
机译:
带顶部和侧面旁路的针翅式热沉的实验热表征
作者:
Ning Lei
;
Alfonso Ortega
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.A》
|
2005年
34.
EXPERIMENTAL STUDY ON THE DOUBLE-SIDED AIR COOLING FOR INTEGRATED POWER ELECTRONICS MODULES
机译:
集成功率电子模块双侧风冷的实验研究
作者:
Ying Feng Pang
;
Elaine P. Scott
;
Zhenxian Liang
;
J. D. van Wyk
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.A》
|
2005年
35.
DEVELOPMENT OF 1D OPTICAL MICRO SCANNER DRIVEN BY PIEZOELECTRIC ACTUATORS
机译:
压电致动器驱动的一维光学微扫描仪的研制
作者:
Takeshi Kobayashi
;
Jiunnjye Tsaur
;
Ryutaro Maeda
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.A》
|
2005年
36.
BOND LINE THICKNESS OF THERMAL INTERFACE MATERIALS WITH CARBON NANOTUBES
机译:
碳纳米管热界面材料的粘结线厚度
作者:
Senthil A. G. Singaravelu
;
Xuejiao Hu
;
Kenneth E. Goodson
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.A》
|
2005年
37.
COMPARISON OF DIFFERENT SINGLE-PHASE LIQUID JET IMPINGEMENT COOLING CONFIGURATIONS IN THE CONTEXT OF THERMAL MANAGEMENT IN POWER ELECTRONICS
机译:
电力电子热管理中不同单相液体射流冲击冷却配置的比较
作者:
Sreekant V.J. Narumanchi
;
Desikan Bharathan
;
Vahab Hassani
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.A》
|
2005年
关键词:
jets;
free-surface;
submerged;
confined;
single-phase;
correlations;
CFD;
pressure drop;
erosion rate;
IGBTs;
power electronics;
38.
GaN FILM GROWN ON Si SUBSTRATE FOR MONOLITHIC OPTICAL MEMS
机译:
用于单晶光学MEMS的Si衬底上生长的GaN薄膜
作者:
F.-R.Hu
;
K.Ochi
;
B.-S.Choi
;
Y.Kanamori
;
K.Hane
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.A》
|
2005年
39.
HEAT TRANSPORT CHARACTERISTICS OF THE CAPILLARY PUMPED LOOP FOR COOLING THE TOWER-TYPE COMPUTER
机译:
冷却塔式计算机的毛细管泵的传热特性
作者:
Atsushi Tsujimori
;
Masashi Kato
;
Hajime Morita
;
Maiko Uchida
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.A》
|
2005年
40.
Heat Spreading Analysis of a Heat Sink Base Embedded with a Heat Pipe
机译:
嵌入热管的散热器基座的散热分析
作者:
B. V. Borgmeyer
;
H. B. Ma
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.A》
|
2005年
关键词:
heat pipe;
heat sink;
microprocessor heat removal;
41.
FORCED AIR COOLING WITH SYNTHETIC JET EJECTORS
机译:
带有合成射流喷射器的强制空气冷却
作者:
Raghav Mahalingam
;
Ari Glezer
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.A》
|
2005年
42.
FLAT MINIATURE HEAT PIPE WITH COMPOSITE FIBRE WICK STRUCTURE FOR COOLING OF MOBILE HANDHELD DEVICES
机译:
复合纤维芯结构的扁平微型热管,用于移动手持设备的冷却
作者:
Randeep SINGH
;
Aliakbar AKBARZADEH
;
Mastaka MOCHIZUKI
;
Yuji SAITO
;
Thang NGUYEN
;
Bob KAO
;
Tanaphan SATAPHAN
;
Eiji TAKENAKA
;
Vijit WUTTIJUMNONG
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.A》
|
2005年
关键词:
flat miniature heat pipe;
FMHP;
mini heat pipe;
composite fibre wick structure;
FB-G;
cooling;
thermal control;
mobile handheld devices;
43.
WAFER-LEVEL PACKAGING TECHNOLOGY WITH THROUGH-HOLE INTERCONNECTIONS IN SILICON SUBSTRATE
机译:
硅基体中通过孔互连的晶圆级包装技术
作者:
Satoshi Yamamoto
;
Masanobu Saruta
;
Hideyuki Wada
;
Michikazu Tomita
;
Tatsuo Suemasu
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.A》
|
2005年
44.
THE PERFORMANCE OF SMALL HEAT SINKS FOR LSI PACKAGES IN COMBINED NATURAL AND FORCED CONVECTION AIR FLOWS
机译:
自然对流和强迫对流气流中小包装的LSI包装的热性能
作者:
Masaru Ishizuka
;
Shinji Nakagawa
;
Toru Honma
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.A》
|
2005年
45.
THE MAISOTSENKO CYCLE FOR ELECTRONICS COOLING
机译:
MAISOTSENKO电子冷却循环
作者:
Valeriy Maisotsenko
;
Ilya Reyzin
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.A》
|
2005年
关键词:
M-cycle;
evaporative cooling;
electronics;
coolerado cooler;
delphi;
46.
The Effect of Die Attach Voiding on the Thermal Resistance of Chip Level Packages
机译:
芯片贴装空洞对芯片级封装热阻的影响
作者:
Amy S. Fleischer
;
Barry C. Johnson
;
Li-hsin Chang
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.A》
|
2005年
47.
THETA_JC METROLOGY DEVELOPMENT - FIXTURE DESIGN MODELING
机译:
THETA_JC计量学开发-夹具设计建模
作者:
Michael Butch M. Dizon
;
Suzana Prstic
;
Sung-won Moon
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.A》
|
2005年
48.
THERMAL PERFORMANCE OF NATURAL GRAPHITE HEAT SPREADERS
机译:
天然石墨散热器的热性能
作者:
Martin Smalc
;
Gary Shives
;
Gary Chen
;
Shrishail Guggari
;
Julian Norley
;
R. Andy Reynolds III
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.A》
|
2005年
关键词:
heat spreader;
graphite;
anisotropy;
and laptop computer;
49.
THERMAL PERFORMANCE AND KEY CHALLENGES FOR FUTURE CPU COOLING TECHNOLOGIES
机译:
未来CPU冷却技术的热性能和关键挑战
作者:
Ioan Sauciuc
;
Ravi Prasher
;
Je-Young Chang
;
Hakan Erturk
;
Gregory Chrysler
;
Chia-Pin Chiu
;
Ravi Mahajan
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.A》
|
2005年
50.
THERMODYNAMIC DESIGN OF COMPACT THERMAL COMPRESSOR FOR SORPTION ASSISTED CRYOGENIC COOLING OF ELECTRONICS
机译:
吸附辅助电子冷却的紧凑型热压机的热力学设计
作者:
Shivesh K Suman
;
Andrei G. Fedorov
;
Yogendra K Joshi
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.A》
|
2005年
关键词:
cryogenic cooling of electronics;
sorption refrigeration;
compact thermal compressor;
thermodynamic optimization;
51.
Thermal Optimal Design for Partially-Confined Compact Heat Sinks
机译:
部分封闭紧凑型散热器的热优化设计
作者:
M. P. Wang
;
H. T. Chen
;
J. T. Horng
;
T. Y. Wu
;
P. L. Chen
;
Y. H. Hung
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.A》
|
2005年
52.
Flow Boiling Heat Transfer to a Dielectric Coolant in a Microchannel Heat Sink
机译:
流道热传递到微通道散热器中的介电冷却剂
作者:
Tailian Chen
;
Suresh V. Garimella
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.A》
|
2005年
53.
Improving the Performance of the Micro Jet Array Air Cooling MEMS Device Using CFD
机译:
使用CFD改善微喷射阵列空冷MEMS器件的性能
作者:
Yangki Jung
;
R. Panneer Selvam
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.A》
|
2005年
关键词:
micro-jet array;
MEMS;
finite difference method;
impinging cooling device;
heat transfer;
compressible flow;
54.
HEAT TRANSFER ENHANCEMENT IN THE HEAT SINKS FOR ELECTRONIC COOLING APPLICATIONS
机译:
电子冷却应用中热沉中的传热增强
作者:
Evan Small
;
Sadegh M. Sadeghipour
;
Mehdi Asheghi
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.A》
|
2005年
55.
FUTURE OF THERMAL MANAGEMENT OF HIGH END VIDEO CARDS IN ATX AND BTX
机译:
ATX和BTX高端视频卡热管理的未来
作者:
Gamal Refai-Ahmed
;
Mohammed Tantoush
;
Colin Novak
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.A》
|
2005年
56.
HERMETIC PACKAGING OF MICRO SCANNER FOR LASER DISPLAY APPLICATIONS
机译:
用于激光显示应用的微型扫描仪的密封包装
作者:
Won Kyoung Choi
;
Moon Gi Cho
;
Sun Kyoung Seo
;
Hyuck Mo Lee
;
Byung Gil Jeong
;
Hwa-Sun Lee
;
Young-Chul Ko
;
Jin-Ho Lee
;
Chang Youl Moon
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.A》
|
2005年
57.
HIGH DENSE PLATE FIN HEAT SINKS CHARACTERIZATION AND VALIDATION
机译:
高密度板翅片热定性和验证
作者:
Guoping Xu
;
Chakravarthy Akella
;
Lee Follmer
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.A》
|
2005年
关键词:
heat sinks;
electronics cooling;
heat transfer;
pressure drop;
58.
FORCED CONVECTIVE HEAT TRANSFER FOR PARTIALLY-CONFINED COMPACT PPF HEAT SINKS WITH TOP-BYPASS EFFECT
机译:
具有顶部旁路效应的部分约束紧凑型PPF传热的强制对流换热
作者:
T. Y. Wu
;
M. P. Wang
;
J. T. Horng
;
S. F. Chang
;
Y. H. Hung
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.A》
|
2005年
关键词:
forced convection;
grashof number;
nusselt number;
compact PPF heat sink;
59.
Flow Boiling Heat Transfer in MicroChannel Heat Sinks of Different Flow Orientations
机译:
不同流向的微通道散热器中的沸腾传热
作者:
H. Y. Zhang
;
D. Pinjala
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.A》
|
2005年
关键词:
flow boiling;
microchannel;
vertical upflow (VU);
vertical downflow (VD);
thermal resistance network;
60.
Variable Focal Length Microlens by Low Voltage Electrowetting on Dielectric (EWOD) Actuation
机译:
介电(EWOD)驱动上的低压电润湿可变焦距微透镜
作者:
Raj K. Dash
;
Theodorian Borca-Tasciuc
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.A》
|
2005年
关键词:
EWOD;
microlens;
microfabrication;
adjustable focal length;
capillary;
61.
USE OF PSYCHOACOUSTIC METRICS FOR THE ANALYSIS OF NEXT GENERATION COMPUTER GRAPHIC CARD NOISE
机译:
利用心理指标分析下一代计算机图形卡噪声
作者:
Colin Novak
;
Helen Ule
;
Gamal Refai-Ahmed
;
Robert Gaspar
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.A》
|
2005年
62.
THE COOLING IMPACT OF A PAIR OF OPPOSED UNSTEADY CONFINED IMPINGING AIR JETS
机译:
一对相反的非定常约束撞击空气喷嘴的冷却冲击
作者:
Victor Chiriac
;
Jorge L. Rosales
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.A》
|
2005年
关键词:
confined;
impinging;
jets;
unsteady;
laminar;
63.
THERMAL-RESISTANCE MEASUREMENTS ON MECHANICAL GAP FILLERS
机译:
机械间隙填充物的热阻测量
作者:
Paul Kolodner
;
Marc Hodes
;
Ingo Ewes
;
Paul Holmes
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.A》
|
2005年
64.
THERMAL RESISTANCE OF BOND-LINES FORMED WITH COMPOSITE THERMAL INTERFACE MATERIALS
机译:
复合热界面材料制成的粘结线的耐热性
作者:
Gary Lehmann
;
Hao Zhang
;
Arun Gowda
;
David Esler
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.A》
|
2005年
关键词:
thermal interface material;
effective conductivity;
particle size distribution;
65.
THERMAL RESISTANCE AND PRESSURE DROP OF SILICON BASED MICRO PIN FIN HEAT EXCHANGER UNDER CROSS FLOW
机译:
错流条件下硅基微针翅式换热器的热阻和压降
作者:
Ravi S. Prasher
;
John Dirner
;
Je-Young Chang
;
Alan Myers
;
David Chau
;
Dongrning He
;
Suzana Prstic
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.A》
|
2005年
66.
THERMAL PERFORMANCE OF VAPOR CHAMBERS UNDER HOT SPOT HEATING CONDITIONS
机译:
热斑条件下蒸气室的热性能
作者:
Je-Young Chang
;
Unnikrishnan Vadakkan
;
Ravi Prasher
;
Suzana Prstic
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.A》
|
2005年
67.
THERMAL PERFORMANCE OF THERMALLY ENHANCED PBGA PACKAGES
机译:
增强型PBGA封装的热性能
作者:
Sriram Neelakantan
;
Bennett Joiner
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.A》
|
2005年
68.
THERMAL MANAGEMENT OF VOIDS AND DELAMINATION IN TIMS
机译:
TIMS中空隙的热管理和分层
作者:
Vadim Gektin
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.A》
|
2005年
关键词:
thermal management;
delamination;
TIM;
voids;
junction temperature;
69.
Thermal Management of Fujitsu High-End Unix Servers
机译:
富士通高端Unix服务器的热管理
作者:
Jie Wei
;
Masahiro Suzuki
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.A》
|
2005年
关键词:
thermal management;
computer;
server;
air cooling;
cooling of electronic equipment;
70.
PRINTED CIRCUIT BOARD THERMAL MODELING WITHOUT THE USE OF AN EFFECTIVE THERMAL CONDUCTIVITY
机译:
不使用有效热导率的印刷电路板热模型
作者:
Richard L. Sampson
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.A》
|
2005年
71.
EMPIRICAL OPTIMIZATION OF HIGH DENSITY PLATE-FIN HEAT SINK FOR CONSTANT PUMPING POWER IN LOW PROFILE COOLING APPLICATION
机译:
低轮廓冷却应用中恒定泵送功率的高密度板翅式散热片的经验优化
作者:
Kazuaki Yazawa
;
Tatsuro Yoshida
;
Shinji Nakagawa
;
Masaru Ishizuka
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.A》
|
2005年
72.
OPTIMIZATION OF DATA CENTER ROOM LAYOUT TO MINIMIZE RACK INLET AIR TEMPERATURE
机译:
优化数据中心房间布局以最小化机架进气温度
作者:
Siddharth Bhopte
;
Dereje Agonafer
;
Roger Schmidt
;
Bahgat Sammakia
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.A》
|
2005年
73.
MATHEMATICAL OPTIMIZATION OF ELECTRONIC ENCLOSURES
机译:
电子外壳的数学优化
作者:
DJ de Kock
;
M Nagulapally
;
JA Visser
;
R Nair
;
J Nigen
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.A》
|
2005年
74.
INDIRECT SPRAY EVAPORATIVE THERMAL MANAGEMENT FOR SEMICONDUCTOR BURN-IN
机译:
半导体燃烧的间接喷雾蒸发热管理
作者:
Michael A. Benjamin
;
Andrew M. Odar
;
Erlendur Steinthorsson
;
Charles B. Cotten
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.A》
|
2005年
关键词:
liquid cooling;
spray cooling;
spray evaporative cooling;
multipoint spray cooling;
semiconductor test;
75.
JET IMPINGMENT COOLING USING MICROCHANNELS IN LOW TEMPERATURE COFIRE CERAMIC (LTCC) SUBSTRATES
机译:
低温共烧陶瓷(LTCC)基体中使用微通道的射流冲击冷却
作者:
W. Kinzy Jones
;
Marc Zampino
;
Surya Kappagantula
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.A》
|
2005年
关键词:
LTCC;
micro channel;
jet impingement;
76.
INTERNAL THERMAL MANAGEMENT OF IBM P-SERVER LARGE FORMAT MULTI-CHIP MODULES UTILIZING SMALL GAP TECHNOLOGY
机译:
利用小间距技术对IBM P-SERVER大型格式多芯片模块进行内部热管理
作者:
Patrick A. Coico
;
Gaetano Messina
;
Steven Ostrander
;
Jeffrey Zitz
;
Wei Zou
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.A》
|
2005年
77.
EXERGY-BASED OPTIMIZATION STRATEGIES FOR MULTI-COMPONENT DATA CENTER THERMAL MANAGEMENT: PART Ⅱ, APPLICATION AND VALIDATION
机译:
基于能度的多组件数据中心热管理优化策略:第二部分,应用与验证
作者:
Amip J. Shah
;
Van P. Carey
;
Cullen E. Bash
;
Chandrakant D. Patel
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.A》
|
2005年
关键词:
data center;
thermal management;
exergy analysis;
energy efficiency;
thermodynamic optimization;
78.
EXPERIMENTAL INVESTIGATION OF THE MINITURE LOOP HEAT PIPE WITH FLAT EVAPORATOR
机译:
带有扁平蒸发器的微型环热管的实验研究
作者:
Randecp SINGH
;
Aliakbar AKBARZADEH
;
Mastaka MOCHIZUKI
;
Thang NGUYEN
;
Vijit WUTTIJUMNONG
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.A》
|
2005年
关键词:
miniature loop heat pipe;
mLHP;
LHP;
thermal control;
electronics cooling;
flat evaporator;
79.
EXPERIMENTS ON THE FLOW AND HEAT TRANSFER IN FINE PITCH PARALLEL PLATE HEAT SINKS WITH SIDE INLET SIDE EXIT FLOW
机译:
侧进出水侧流细间距平行板传热流动与传热实验
作者:
Felipe E Ortega Gutierrez
;
Alfonso Ortega
;
Guoping Xu
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.A》
|
2005年
80.
EXPERIMENTAL VALIDATION OF CHANNELED WALL PASSIVE COOLING ENHANCEMENT
机译:
通道式壁式被动冷却增强的实验验证
作者:
Kazuaki Yazawa
;
Yasushi Nishino
;
Shinji Nakagawa
;
Masaru Ishizuka
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.A》
|
2005年
81.
DISTRIBUTED LEAKAGE FLOW IN RAISED-FLOOR DATA CENTERS
机译:
高架数据中心中的分布式泄漏流
作者:
Amir Radmehr
;
Roger R. Schmidt
;
Kailash C. Karki
;
Suhas V. Patankar
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.A》
|
2005年
关键词:
data center;
leakage flow;
airflow;
tile flow;
82.
DESIGN OF A TRANSIENT, TEMPERATURE CONTROL SYSTEM FOR A LOW-TEMPERATURE INFRARED OPTICAL TEELESCOPE UTILIZING A RAMAI R-COOLED THERMOELECTRIC ASSEMBLY AS THE CONDENSER OF A TWO-PHASE COOLING SYSTEM
机译:
利用Ramai R-Cool热电组件作为两相冷却系统的冷凝器的低温红外光学瞬态温度控制系统的设计
作者:
Donald C. Price
;
W. Gerald Wyatt
;
Pete Townsend
;
Mark C. Woods
;
Brad W. Fennell
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.A》
|
2005年
83.
EFFECT OF LOCALIZED HOTSPOT ON THE THERMAL PERFORMANCE OF TWO-PHASE MICROCHANNEL HEAT EXCHANGER
机译:
局部热斑对两相微通道换热器热性能的影响
作者:
Ravi S. Prasher
;
John Dirner
;
Je-Young Chang
;
Alan Myers
;
David Chau
;
Suzana Prstic
;
Dongming He
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.A》
|
2005年
84.
AN ALTERNATIVE METHOD FOR THE COOLING OF POWER MICROELECTRONICS USING CLASSICAL REFRIGERATION
机译:
基于经典制冷的功率微电子冷却替代方法
作者:
Victor Chiriac
;
Florea Chiriac
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.A》
|
2005年
关键词:
vapor;
compression;
refrigeration;
micro-channels;
power electronics;
cooling;
85.
AN EFFICIENT NUMERICAL PROCEDURE FOR SOLVING A MICROSCALE HEAT TRANSPORT EQUATION DURING FEMTOSECOND LASER HEATING OF NANOSCALE METAL FILMS
机译:
纳米薄膜飞秒激光加热过程中求解微观传热方程的高效数值方法。
作者:
Illayathambi Kunadian
;
J. M. McDonough
;
Ravi Ranjan Kumar
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.A》
|
2005年
86.
COMPUTATIONAL METHOD FOR CHARACTERIZATION OF A MICROCHANNEL HEAT SINK INVOLVING TWO-PHASE FLOW
机译:
表征两相流微通道热沉的计算方法
作者:
Kanchan M. Kelkar
;
Sukhvinder Kang
;
Suhas V. Patankar
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.A》
|
2005年
87.
CIRCUIT-THERMAL COLLABORATION DESIGN METHOD FOR OUTLINE DESIGN STAGE OF MOBILE TERMINAL
机译:
移动终端外形设计阶段的热电协作设计方法
作者:
Yoshiharu lwata
;
Shintaro Hayashi
;
Ryohei Satoh
;
Kozo Fujimoto
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.A》
|
2005年
关键词:
circuit-thermal collaboration design;
modularized model;
layered design;
common design parameter space;
outline design;
88.
COMPARATIVE ANALYSIS OF DIFFERENT DATA CENTER AIRFLOW MANAGEMENT CONFIGURATIONS
机译:
不同数据中心流量管理配置的比较分析
作者:
Saurabh Shrivastava
;
Roger Schmidt
;
Bahgat Sammakia
;
Madhusudan lyengar
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.A》
|
2005年
关键词:
different data center airflow management protocols;
sealed cold aisle data center configuration;
thermal management of data centers;
89.
DEFORMATION ANALYSIS OF CENTER-ANCHORED SQUARE PLATE INDUCED BY RESIDUAL GRADIENT STRESS
机译:
残余梯度应力引起的中心锚固矩形板的变形分析
作者:
Pen-Lun Chang
;
Meng-Ju Lin
;
Tsung-Li Fan
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.A》
|
2005年
90.
CONVECTIVE HEAT TRANSFER FROM CONFINED HEATED SURFACES WITH SLOT JET IMPINGEMENT
机译:
带狭缝射流冲击的密闭加热表面的对流换热
作者:
L. K. Liu
;
C. J. Fang
;
M. C. Wu
;
C. H. Peng
;
Y. H. Hung
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.A》
|
2005年
关键词:
smooth surface;
convective heat transfer;
slot jet impingement;
nusselt number;
91.
CONVECTIVE PERFORMANCE OF PACKAGE BASED SINGLE PHASE MICROCHANNEL HEAT EXCHANGER
机译:
基于包装的单相微通道换热器的对流性能
作者:
Je-Young Chang
;
Ravi Prasher
;
David Chau
;
Alan Myers
;
John Dirner
;
Suzana Prstic
;
Dongming He
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.A》
|
2005年
92.
SURVEY OF ENVIRONMENTAL DATA FOR COTS (COMMERCIAL OFF-THE-SHELF) USED IN MILITARY SYSTEMS
机译:
军事系统中使用的COTS(商用现货)环境数据调查
作者:
Medy Ramot
;
Eran Weiss
;
Niv Cohen
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.A》
|
2005年
关键词:
commercial off-the shelf;
semiconductors and passive components;
data storage devices;
93.
REDESIGNS OF HSOP PACKAGE FOR HIGH POWER CONSUMPTION BASED ON THE NUMERICAL THERMAL SIMULATION ANALYSIS
机译:
基于数值热模拟分析的高功率HSOP封装设计
作者:
John Chia
;
Jinfa Chen
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.A》
|
2005年
关键词:
FEM;
thermal analysis;
multilayer design;
HSOP;
DOE;
94.
TRANSIENT PERFORMANCE OF A FINNED PCM HEAT SINK
机译:
鳍状PCM热沉的瞬态性能
作者:
V. Shatikian
;
G. Ziskind
;
R. Letan
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.A》
|
2005年
95.
Towards a Thermal Moore's Law
机译:
迈向热摩尔定律
作者:
Shankar Krishnan
;
Suresh V. Garimella
;
Greg M. Chrysler
;
Ravi V. Mahajan
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.A》
|
2005年
96.
SYSTEM LEVEL CONSIDERATIONS IN THE INCORPORATION OF A COMPONENT THERMAL MODEL FOR AN AUTOMOTIVE APPLICATION
机译:
包含用于汽车应用的组件热模型的系统级别考虑
作者:
Victor Chiriac
;
Tom Lee
;
Arvind Krishna
;
Venkata Krishnan
;
Rodney Lawrence
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.A》
|
2005年
关键词:
compact;
component;
thermal models;
thermal design;
electronics cooling;
97.
TESTING THE THERMAL RESISTANCE AND POWER CAPACITY OF PRODUCTION HEAT PIPES
机译:
测试生产热管的热阻和功率容量
作者:
Sukhvinder Kang
;
Randy Cook
;
Dave Gailus
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.A》
|
2005年
98.
A CHIP-SCALE COOLING SCHEME WITH INTEGRATED HEAT SINK AND THERMAL-FLUIDIC I/O INTERCONNECTS
机译:
带有集成散热片和热流体I / O互连的芯片级冷却方案
作者:
Bing Dang
;
Paul J. Joseph
;
Xiaojin Wei
;
Muhannad S. Bakir
;
Paul A. Kohl
;
Yogendra K. Joshi
;
James D. Meindl
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.A》
|
2005年
99.
A CONJUGATE NUMERICAL-RC NETWORK PREDICTION OF THE TRANSIENT THERMAL RESPONSE OF A POWER AMPLIFIER MODULE IN HANDHELD TELECOMMUNICATION
机译:
手持式通信中功率放大器模块瞬态热响应的共轭RC网络预测
作者:
Tien-Yu Tom Lee
;
Victor A. Chiriac
;
Roger Stout
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.A》
|
2005年
100.
Assessments of Single-Phase Liquid Cooling Enhancement Techniques for Microelectronics Systems
机译:
微电子系统单相液体冷却增强技术的评估
作者:
H. Y. Zhang
;
D. Pinjala
;
M. K. Iyer
;
R. Nagarajan
;
Y. K. Joshi
;
T. N. Wong
;
K. C. Toh
会议名称:
《Advances in Electronic Packaging 2005 pt.A》
|
2005年
关键词:
liquid cooling;
enhancement structure;
microchannels;
metallic foam;
thermal resistance;
pressure drop;
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