Process Manufacturing Engineering Center, Semiconductor Company, Toshiba Corporation 1 Komukai Toshiba-cho, Saiwai-ku, Kawasaki-city, Japan;
机译:基于高分辨率技术的光掩模制造的特性,该技术具有非化学放大的抗蚀剂和曝光后烘烤
机译:卤素灯-微波组合烘烤饼干。
机译:蛋糕的卤素灯-微波组合烘焙的优化:响应面方法研究。
机译:一种使用卤素灯的新型烘焙技术,用于更高的精密光掩模制造
机译:用于铬光掩模的非接触式临界尺寸计量传感器,采用低温共烧陶瓷技术实现。
机译:一种改进的物镜裂隙灯荧光分光光度计采用钨卤灯激发和同步检测。
机译:使用精密激光微加工和微细加工技术制造模具和模具
机译:制造方法和技术(mmTE)测量低压启动密封束弧光灯的制造。